Trots att de flesta högkvalitativa kylare har en plan bottenplatta uppstår alltid tomrum mellan kretsen/värmespridaren och kylflänsen, vilket försämrar värmeledningsförmågan och leder till högre temperaturer. Lösningen på problemet är att fylla tomrummet med någonting som leder värme bättre än luft, vanligtvis kylpasta.

På teknikmässan Techno-Frontier 2012 i Tokyo demonstrerar Sony ett alternativ till den traditionella kylpastan. Produkten kallas för EX20000C och är en värmeledande film med kisel i kombination med kolfiber som sägs erbjuda likvärdig prestanda och högre livslängd.

The EX20000C is the first sheet that has such a low thermal resistance

Filmen har en tjocklek på 0,3–2,0 mm och en termisk resistans på 0,4–0,2K·cm2/W. Förhoppningen är att filmen ska kunna användas i allt ifrån servrar till projektorer, men det är ingen vild gissning att samma produkt även kan dyka upp som ersättare till kylpasta i vanliga persondatorer.

Källa: Nikkeibp.