Världens största halvledartillverkare avslöjar framtidsplanerna på utvecklarkonferensen IDF 2012 i San Francisco och i vanlig ordning handlar mycket om tillverkningstekniska framsteg. Nu bekräftar Intel-legendaren Mark Bohr att nästa teknikkliv tas om ungefär ett år.

intel_14_0010_Layer 1.jpg

Dagens 22 nanometers "tri-gate" används i ytterligare en generation; den kommande arkitekturen Haswell, som väntas dyka upp i början av nästa år. I slutet av 2013 är det däremot dags för Intel att gå vidare till 14 nanometers tillverkningsprocess. Samtidigt inleds utvecklingen av 10 nanometersteknik, som ska vara redo att användas under 2015.

Enligt "tick tock"-strategin ska 14 nanometer först och främst användas till Broadwell, som huvudsakligen är en krympning av kommande Haswell. Om allt går enligt planerna ska denna processorfamilj finnas ute på marknaden någon gång 2014 och följas upp av den nya arkitekturen Skylake året därpå.