Efter nyheten om Zalmans planering inför Consumer Electronics Show i januari inkommer fler uppgifter om en av de nya produkterna. Det handlar om den passiva processorkylaren FX100-Cube, en riktig bjässe som ska kunna hantera även högpresterande processorer helt utan att använda fläkt.

haf_xb_0001_Layer 1.jpg
haf_xb_0000_Layer 2.jpg

Den kommande processorkylaren är en kubformad konstruktion med tio värmeledningsrör av koppar och nickelpläterade aluminiumflänsar med en total avledningsyta på över 6 000 kvadratcentimeter. Vikten uppgår till 880 gram och fästen ingår till så gott som alla moderna processorsocklar, undantaget Intel LGA 2011.

Enligt Zalman ska FX100-Cube klara av att fläktlöst kyla processorer på upp till 77 W TDP, vilket inbegriper flaggskeppen i familjen Ivy Bridge: Core i5 3570K och Core i7 3770K. Den som behöver mer än så kan montera en fläkt på 92 mm och öka kylförmågan till 150 W TDP.

Zalman FX100-Cube visas upp på CES 2013, som pågår den 8-11 januari i Las Vegas, USA. Den fullskaliga produktionen inleds någon gång i början av nästa år.