Nvidia har ett snart ettårigt försprång med arkitekturen Maxwell och i det tysta arbetar konkurrenten AMD på ett svar. Sedan två ingenjörer valde att glänsa med sina meriter på Linkedin har flera detaljer om nästa flaggskepp avslöjats, men när lanseringen kan tänkas äga rum har hittills varit höljt i dunkel.
Nu kan SweClockers avslöja att AMD:s nästa grafikkort i toppklassen, som väntas gå under beteckningen Radeon R9 380X, lanseras under årets andra kvartal. Det betyder alltså någon gång i april–juni, sannolikt något senare under perioden och i samband elektronikmässan Computex 2015 i Taiwan.
Vidare cirkulerar obekräftade uppgifter om att Radeon R9 380X blir först i världen med staplade minnen (2.5D interposer stacking), där minneskretsarna är placerade vid sidan om grafikprocessorn på samma substrat. Det här ska framförallt effektivisera kommunikationen mellan båda delar, för att ge både högre energieffektivitet och markant högre bandbredd än vad som är möjligt med GDDR5.
Den nya minnestypen tillhandahålls av Hynix och går under namnet High Bandwidth Memory (HBM). Medan minneskretsarna endast väntas vara klockade till 1,0 eller 1,25 GHz kan det ackompanjeras av en bussbredd på 4 096 bitar, vilket skulle ge en minnesbandbredd på hisnande 512 respektive 640 GB/s.
En annan intressant detalj är att grafikkortet kan få en strömförbrukning på hela 300 W och därmed balansera på gränsen till PCI Express-specifikationens maximalt tillåtna effektuttag. Dessa uppgifter stärks av tidigare rykten som gör gällande att AMD kommer bestycka nästa flaggskepp med ett slutet vattenkylningssystem, likt bolagets Radeon R9 295X2 med dubbla grafikprocessorer.
Avslutningsvis gör tidigare rykten gällande att grafikprocessorn som huserar i R9 380X kan få 4 096 streamprocessorer i uppemot 1 000 MHz. Detta innebär en maximal teoretisk beräkningskraft på 45 procent över dagens flaggskepp R9 290X, men hur det nya minnet kan komma att påverka prestandan är ännu ett mysterium.
