Trots förseningen av Broadwell lägger Intel inte i handbromsen för nästkommande generation Skylake, som är att vänta till tredje kvartalet. För själva processorn är de största hittills kända nyheterna påkostade grafikdelar och stöd för DDR4, men den kanske största uppgraderingen är att vänta med styrkretsarna
En ny rapport från VR-Zone stärker tidigare uppgifter om att kommande 100-serien får upp till 20 kanaler PCI Express 3.0, vilka ger en samlad teoretisk bandbredd om 160 gigabit per sekund (Gbps). Det här kan jämföras mot den nuvarande 9-serien, Z97 och H97, som erbjuder 8 kanaler PCI Express 2.0, motsvarande 40 Gbps.
Att Intel utökar antalet PCI Express och går över till generation tre förklaras i en satsning att möjliggöra snabbare SSD-lagring. Styrkretsarna Z170, H170 och Q170 ska nämligen stödja tre SATA Express- eller M.2-anslutna SSD-enheter, där fyra PCI Express 3.0 ger en teoretisk bandbredd på 32 Gbps per enhet.
Intel behåller dock stöd för traditionell lagring enligt gränssnittet SATA 6,0 Gbps, men här märks inga förändringar och antalet anslutningar stannar likt dagens styrkretsar kvar vid sex stycken. Däremot går antalet USB 3.0 upp från nuvarande sex till tio stycken.
Styrkretsarna Z170, H170, Q170, H150, Q150 och H110 ska paras ihop med sockel LGA 1151, som introduceras under årets tredje kvartal tillsammans med Skylake.
