Inom en inte allt för avlägsen framtid avtäcker AMD nästa generations grafikfamilj i Radeon 300-serien och för den som längtar efter processornyheter på stationära sidan kan behöva vänta till hösten 2016. Mycket av detta är dock baserat på rykten och spekulationer, men under evenemanget PC Cluster Consortium i Osaka, Japan, avslöjar AMD i grova drag detaljerna för processorlanseringar fram till 2020.

zen.jpg

AMD Zen och kommande APU-processorer

På eventet som främst riktas mot servrar talar AMD om kommande arkitekturen Zen och det ARM-baserade syskonet K12, som båda får stöd för "många trådar". Det här spär på spekulationerna om att AMD skrotar moduldesignen Cluster-Based Multithreading (CMT) till förmån för Simultaneous Multithreading (SMT), där varje kärna kan exekvera flera samtidiga trådar. Motsvarande finess återfinns i Intels processorer under marknadsföringsnamnet Hyperthreading.

Därefter flyttas fokus till APU, som kombinerar traditionella processorkärnor med integrerade grafikdelar. Här planerar AMD lansera en helt ny design vartannat år och under 2015 gäller Toronto, baserad runt en Graphics Core Next-arkitektur (GCN) snarlik den känd från grafikprocessorn Hawaii i Radeon R9 290-serien.

AMD-2020a.jpg

Nästa år väntas AMD introducera grafikfamiljen Arctic Islands, som med andra ord efterträder annalkande Radeon 300-serien. Året därefter, 2017, är det dags för en APU som enbart beskrivs få 64-bitarsprocessor och inriktas mot segmentet HPC – High Performance Computing – ofta synonymt med superdatorer. Detta följs under 2019 upp av en modell som utlovar prestanda med flertalet Teraflops.

Samtidigt påpekas att produktplanen ovan enbart illustrerar planerna för bolagets APU-kretsar. På marknaden för dedikerade grafikkort ska AMD även fortsättningsvis ha en snabbare lanseringstakt, kanske inte helt olik de senaste åren där bolaget stötvis lanserat nya grafikprocessorer för olika prissegment.

AMD-2020b.jpg

Högpresterande APU på 200–300 W

AMD:s så kallade HPC APU som är tänkt för 2017 medför en stor förändring mot tidigare generationer. Processorns TDP-värde sägs landa på 200–300 W, vilket är ett signifikant steg upp mot maximala 100 W för stationära datorer och omkring 45–65 W för tidigare serverorienterade varianter.

Det höga TDP-värdet betyder dock inte designen blir en energimässigt ineffektiv. Istället ska det handla om en avsevärt mer potent grafikdel än tidigare och kanske även fler processorkärnor, där hittills lanserade APU-processorer stannat vid fyra. Det här gör att modellen placeras i gränslandet mellan vad som kan anses vara en traditionell APU och ett högpresterande grafikkort i Firepro-serien.

SK_Hynix-HBM-5.jpg

Att AMD kan ta ett kliv upp prestandamässigt och rättfärdiga ett högre TDP-värde tillskrivs enligt Wccftech användningen av staplat HBM-minne, som erbjuder flera gånger högre minnesbandbredd än DDR3 och även DDR4. Just bandbredd är den punkt som hållit tillbaka mycket av potentialen i bolagets kombinerade APU-kretsar. Den nya minnestypen introduceras med kommande Radeon R9 390X.

Tillgänglighet för konsumenter

Även om presentationen riktas mot servermarknaden har AMD för vana att nyttja samma processor- och grafikkretsar för konsumentmarknaden. Det är därför inte helt osannolikt att bolagets HPC APU hittar ut i konsumentledet och kan erbjuda integrerad grafik som konkurrerar i prestandasegmentet.