AMD satsar på hög prestanda per kärna med Zen enligt läckt presentation

AMD satsar på hög prestanda per kärna med Zen enligt läckt presentation

Det är många rykten runt AMD:s arkitektur Zen, men inte mycket officiell information. Nu läcker en presentationsbild ut på nätet som talar för ett fokus på hög prestanda per kärna.

Arkitekturen Bulldozer blev långt ifrån den succé AMD hoppats på och på senare år har den till och med erkänts som ett misslyckande. Nästa år hoppas bolaget kunna lägga det kapitlet bakom sig i och med arkitekturen Zen, som blir en från grunden helt ny design med fokus på hög prestanda för serverbruk.

AMD-Zen-Planet-3DNow.jpg

Nu publiceras en första presentation över arkitekturen på forumet Planet 3DNow, av en användare med alias "insider2015". Även om det är lätt att avfärda detta som en väl utarbetad bluff talar formspråket för att den är legitim, samtidigt som datumet i botten överensstämmer med när AMD kommer hålla nästa Financial Analyst Day.

Medan presentationen bara ger en övergripande bild talar den ett tydligt språk om att AMD satsar på en bred design, med tillhörande hög prestanda per kärna. Det här styrker tidigare rykten om att Zen får stöd för Simultaneous Multithreading, där varje kärna kan exekvera två samtida trådar, någonting Intel sedan länge använt i sina processorer och marknadsför som Hyperthreading.

Varje kärna får två flyttalsenheter på 256 bitar vardera, vilka sannolikt kan slås ihop vid behov för att utföra mer komplicerade 512-bitars AVX-instruktioner. Detta att jämföra mot nuvarande moduldesign i Bulldozer och efterföljande Piledriver, Steamroller och Excavator, där två kärnor delar på två flyttalsenheter om 128 bitar. Med ett motsvarande antal kärnor innebär således den nya designen fyra gånger mer resurser för flyttalsberäkningar än dagens AMD-arkitekturer.

Samtidigt syns förbättringar vid för heltal, där antalet pipelines går från fyra till sex per kärna. Detta kombinerat med att AMD frångår en moduldesign till att ge varje kärna egna resurser kan i teorin medföra stora prestandaförbättringar, om än inte lika dramatiska som på flyttalsdelen.

Först ut med arkitekturen på konsumentmarknaden blir Summit Ridge, som får upp till åtta kärnor och integrerad nordbrygga med stöd för PCI Express 3.0. Allt detta ska dessutom husera i ett TDP-värde om 95 W, vilket kan jämföras mot hissnande 220 W för dagens flaggskepp FX-9590. Förutom ny arkitekturen kan detta också tillskrivas övergången till en 14-nanometersteknik.

Summit Ridge kommer använda nya sockeln FM3, vilken får sällskap av sydbryggan "Promontory". Denna tros utvecklas i samarbete med Asustek-ägda Asmedia, som gör allehanda tredjepartskretsar till moderkort och således har den expertis samt intellektuella egendom som krävs för att utveckla en sydbrygga.

Summit Ridge väntas anlända för konsumenter under det tredje kvartalet 2016, där tidigare uppgifter talar för att arkitekturen Zen kan äntra scenen tidigare än så för servrar och arbetsstationer.

Kommentarer till artikeln

68 debattinlägg

Skicka en rättelse
21

Helgsnack: Vilket är ditt bästa LAN-minne?

Dreamhack Winter 2018 närmar sig med stormsteg, och vi är därför nyfikna på att höra om dina bästa LAN-minnen. Gå in i forumet och dela med dig! Läs mer

123

Test: Intel Core i9-9900K, i7-9700K och i5-9600K – "Coffee Lake Refresh"

Intel äntrar testlabbet med nionde generationens Core-processorer, denna gång med åtta kärnor under huven och ruskigt höga klockfrekvenser direkt ur kartong. Läs mer

38

Välkommen till SweClockers Meet & Geek i Skellefteå den 9 november!

Det nalkas ännu en medlemsträff för SweClockers gemenskap! Den här gången reser redaktionen norrut till Skellefteå, för att avnjuta en helkväll med god mat, förfriskningar och snack på Stadskällaren. Läs mer

26

AMD kritiserar Principled Technologies tester av Core i9-9900K och AMD Ryzen

Nyligen uppdaterade Principled Technologies sitt test av Core i9-9900K och AMD Ryzen, men enligt AMD finns det fortfarande vissa brister gällande hur dessa har utförts. Läs mer

6

Asus sägs förbereda ROG Strix Gaming-modell av kommande Radeon RX 590

Med förbättrad tillverkningsteknik och högre klockfrekvenser väntas Polaris än en gång fräschas upp, och Asus förbereder nu enligt uppgift grafikkortet Radeon RX 590 ROG Strix. Läs mer

11

Samsung lanserar Galaxy Book 2 med Qualcomm Snapdragon 850

Samsung utmanar Microsoft Surface Pro med sin Galaxy Book 2, en hybriddator med Qualcomm Snapdragon-processor och upp till 20 timmars batteritid. Läs mer

7

Valve gör det möjligt för enklare hårdvara att driva VR med Motion Smoothing

Valve vidareutvecklar sin lösning för algoritmbaserad rendering i VR, något som bland annat sänker hårdvarukraven för spel. Läs mer

10

In Win släpper kompakt nätaggregat på 700 W i formfaktorn SFX

Tillverkaren In Win breddar nu sitt sortiment av nätaggregat med den kompakta modellen In Win CS 700W, för vilket formfaktorn SFX och effektivitet enligt 80 Plus Gold gäller. Läs mer

19

Corsair lanserar PCI Express-baserade Force MP510

Med fokus på hög prestanda och utökad livslängd ersätter Corsair SSD-enheten MP500 med nykomlingen Force MP510, som även den använder formfaktorn M.2 och gränssnittet PCI Express. Läs mer

32

Apple håller Ipad-evenemang den 30 oktober

Elektronikjätten överraskar och anordnar ytterligare ett event. I slutet av oktober ska nya produkter avtäckas i New York, och sannolikt handlar det om uppdaterade Mac- och Ipad-modeller. Läs mer

274

Forumet: Vilken skärmupplösning spelar du med?

I och med att tekniken har gått framåt har upplösningen på skärmar sakta men säkert börjat leta sig uppåt. Vilken upplösning har du på din skärm? Gå in och kommentera i forumet! Läs mer

19

Cadence och Micron börjar tillverka DDR5-minne under 2019

Trots att specifikationerna för DDR5 ännu inte spikats meddelar nu Micron och Cadence att de börjar tillverka moduler enligt standarden mot slutet av 2019. Läs mer