AMD Ryzen blir alla upplåsta och styrkretsen X370 får specifikationer

Under CES 2017 avslöjar AMD ytterligare detaljer om arkitekturen Zen, där samtliga modeller i Ryzen-familjen blir upplåsta för överklockning och har inbyggt stöd för bland annat lagring.

Tidigare under vintern gick AMD ut med att arkitekturen Zen får varumärket Ryzen och gav även en överblick över dess funktioner, men även smakprov på prestandan. Under CES 2017 lättar bolaget ytterligare på locket och avslöjar fler detaljer kring styrkretsarna samt kommande AM4-moderkort.

Alla Ryzen-modeller upplåsta för överklockning

Den första stora nyheten är dock att samtliga Ryzen-processorer blir upplåsta för överklockning, vilket möjliggör för konsumenter att köpa en billigare modell och skruva upp klockfrekvenserna på egen hand. Det här ser AMD som en stor fördel jämfört med Intel, som endast har upplåsta multiplar på utvalda modeller med ändelserna -K och -X.

2017 AMD at CES - Ryzen-page-005.jpg

En av de viktigaste sakerna för Ryzen är inte enbart hur den presterar utan även dess strömförbrukning. Här bedyrar bolaget att toppmodellen får ett TDP-värde på endast 95 W, och antyder även om att fler modeller släpps längre fram med lägre värden.

Vidare avslöjar AMD att Ryzen får 16 banor PCI Express 3.0, vilka kan delas upp i två vid körning av två grafikkort i AMD Crossfire eller Nvidia SLI. Därtill huserar processorn ytterligare 4 banor, vilka dock används för anslutning till styrkretsarna som sitter på moderkortet.

Styrkretsarna AMD X370, X300 och A300

AMD har tidigare avslöjar detaljerna kring styrkretsarna A320 och B350, men nu talas det även öppet om entusiastmodellen X370. Förutom stöd för överklockning är den stora skillnaden att denna variant är den enda som ger stöd för Nvidia SLI och AMD Crossfire.

2017 AMD at CES - Ryzen-page-007.jpg
2017 AMD at CES - Ryzen-page-010.jpg

Sett till anslutningar ger X370 stöd för två USB 3.1 Gen2 (10 Gbps), sex USB 3.1 Gen1 (5 Gbps), sex USB 2.0, fyra SATA 6,0 Gbps och två SATA Express. Den har dessutom åtta banor PCI Express 2.0, som antingen kan användas för instickskort eller av moderkortstillverkare som vill lägga till extra anslutningsmöjligheter via kretsar från tredjepart.

Styrkretsarna är inte det enda som ger AM4-plattform anslutningsmöjligheter. Ryzen har en del grundläggande förmågor inbyggda, som kommer användas på fullstora moderkort men främst är tänkt att göra nytta för kompakta system där de små och strömsnåla styrkretsarna X300 och A300 utan egna anslutningar finns.

2017 AMD at CES - Ryzen-page-009.jpg

Först och främst finns fyra USB 3.1 Gen1 (5 Gbps) och på lagringssidan erbjuds god flexibilitet. Ryzen ger antingen stöd för två SATA 6,0 Gbps och en SSD-enhet (NVMe) som körs över två PCI Express 3.0-kanaler, två SATA 6,0 Gbps och två PCI Express 3.0, eller en ensam SSD (NVMe, 4 x PCI Express 3.0).

Nya monteringshål för kylare

AMD har en lång tradition av att erbjuda kompatibilitet med kylare även när de släppt nya socklar. Det här bryter de till mångas förtret med AM4, någonting som tillskrivs en teknisk begränsning. Där tidigare socklar haft en bit över 900 stycken kontaktpinnar går AM4 upp till 1 331.

Det här innebär att många fler ledningsbanor måste få plats runt själva sockeln, varför monteringshålen behövts flyttas ut. Alla kylare förlorar däremot inte kompatibilitet utan de som spänns fast med de snabbfästen som använts sedan sockel AM2 ska fortfarande kunna användas.

2017 AMD at CES - Ryzen-page-012.jpg

I likhet med många Intel-lanseringar ska flera av de stora kylningstillverkarna ha nya monteringskit redo för Zen. AMD lyfter specifikt fram Noctua som ska skicka ut detta gratis vid uppvisning av ett kvitto, och gör gällande att även Corsair ska erbjuda en liknande tjänst till redan befintliga konsumenter. Utöver dessa två ska fler namn tillkomma längre fram.

Över 50 moderkort vid lansering

Avslutningsvis talar AMD om en fullmatad lansering, med alltifrån färdigbyggda system till moderkort på dag ett. På moderkortssidan räknar bolaget med över 50 modeller från partnertillverkare och fler ska tillkomma. Av dessa väntas även ett fåtal följa formfaktorn Mini ITX (17 x 17 cm).

2017 AMD at CES - Ryzen-page-008.jpg

Dessa uppgifter stärks även i de samtal SweClockers fört med partnertillverkare, där exempelvis MSI meddelar att de kommer leverera en liknande uppställning moderkort i Gaming-serien för AM4 som för Intels sockel LGA 1151 med den nya styrkretsen Z270.

2017 AMD at CES - Ryzen-page-015.jpg

Lansering i första kvartalet

I samtal med SweClockers utsände berättar Robert Hallock skämtsamt att Ryzen inte ska släppas i "sista sekund" den 31 mars av det första kvartalet, den tidsram som tidigare angivits. Trots detta är AMD ännu inte redo att gå ut mer exakt med när den efterlängtade arkitekturen Zen når marknaden.

► Läs alla artiklar från #ces-2017

Kommentarer till artikeln

92 debattinlägg

Skicka en rättelse
33

Helgsnack: Vilket är ditt bästa LAN-minne?

Dreamhack Winter 2018 närmar sig med stormsteg, och vi är därför nyfikna på att höra om dina bästa LAN-minnen. Gå in i forumet och dela med dig! Läs mer

162

Test: Intel Core i9-9900K, i7-9700K och i5-9600K – "Coffee Lake Refresh"

Intel äntrar testlabbet med nionde generationens Core-processorer, denna gång med åtta kärnor under huven och ruskigt höga klockfrekvenser direkt ur kartong. Läs mer

31

AMD kritiserar Principled Technologies tester av Core i9-9900K och AMD Ryzen

Nyligen uppdaterade Principled Technologies sitt test av Core i9-9900K och AMD Ryzen, men enligt AMD finns det fortfarande vissa brister gällande hur dessa har utförts. Läs mer

8

Asus sägs förbereda ROG Strix Gaming-modell av kommande Radeon RX 590

Med förbättrad tillverkningsteknik och högre klockfrekvenser väntas Polaris än en gång fräschas upp, och Asus förbereder nu enligt uppgift grafikkortet Radeon RX 590 ROG Strix. Läs mer

12

Samsung lanserar Galaxy Book 2 med Qualcomm Snapdragon 850

Samsung utmanar Microsoft Surface Pro med sin Galaxy Book 2, en hybriddator med Qualcomm Snapdragon-processor och upp till 20 timmars batteritid. Läs mer

7

Valve gör det möjligt för enklare hårdvara att driva VR med Motion Smoothing

Valve vidareutvecklar sin lösning för algoritmbaserad rendering i VR, något som bland annat sänker hårdvarukraven för spel. Läs mer

10

In Win släpper kompakt nätaggregat på 700 W i formfaktorn SFX

Tillverkaren In Win breddar nu sitt sortiment av nätaggregat med den kompakta modellen In Win CS 700W, för vilket formfaktorn SFX och effektivitet enligt 80 Plus Gold gäller. Läs mer

19

Corsair lanserar PCI Express-baserade Force MP510

Med fokus på hög prestanda och utökad livslängd ersätter Corsair SSD-enheten MP500 med nykomlingen Force MP510, som även den använder formfaktorn M.2 och gränssnittet PCI Express. Läs mer

32

Apple håller Ipad-evenemang den 30 oktober

Elektronikjätten överraskar och anordnar ytterligare ett event. I slutet av oktober ska nya produkter avtäckas i New York, och sannolikt handlar det om uppdaterade Mac- och Ipad-modeller. Läs mer

276

Forumet: Vilken skärmupplösning spelar du med?

I och med att tekniken har gått framåt har upplösningen på skärmar sakta men säkert börjat leta sig uppåt. Vilken upplösning har du på din skärm? Gå in och kommentera i forumet! Läs mer

19

Cadence och Micron börjar tillverka DDR5-minne under 2019

Trots att specifikationerna för DDR5 ännu inte spikats meddelar nu Micron och Cadence att de börjar tillverka moduler enligt standarden mot slutet av 2019. Läs mer

45

Obsidian: "Väldigt tveksamt om vi gör ett nytt Fallout"

Fallout: New Vegas-utvecklaren Obsidian Entertainment har tidigare uttalat intresse för att göra ett nytt spel i serien, men meddelar nu att chanserna för detta är små. Läs mer