Intel Xeon tar steget till PCI Express 5.0 med sockel LGA 4677

Intel Xeon tar steget till PCI Express 5.0 med sockel LGA 4677

En kommande sockel för Intel Xeon får ett rejält ökat antal kontaktstift, detta för att rymma både PCI Express 5.0 och CXL.

Antalet kontaktstift en processorsockel utrustas med dimensioneras efter de funktioner en processor ska stöda. Olika funktioner runtomkring processorn kräver kontaktstift och det mer krävande enterprise-segmentet innehar de allra största socklarna. Med Intels kommande Xeon-sockel LGA 4677 ökas detta rejält för att få plats med rejält ökad kapacitet.

Den nya sockeln avslöjas av företaget TE Connectivity, som tillverka sockeln för användning i moderkort. Uppgifter och bilder om sockeln rapporteras av den japanska journalisten Kazuki Kasahara som fotograferat en produktplan för TE Connectivitys produktplan. I bilden listas LGA 4677 för lansering under år 2021, vilket följer sockeln LGA 4189 under år 2020.

Intel_LGA4677.jpg

En sockel med 4 677 kontaktstift är ett rejält steg upp från dagens rejälaste Xeon-sockel LGA 3647. Förklaringen till den stora ökningen ligger delvis i att sockeln får stöd för gränssnittet PCI Express 5.0, vilket dubblerar bandbredden över PCI Express 4.0. Vidare ska sockeln även stöda ett flertal anslutningstekniker som går under samlingsnamnet CXL.

Ett större antal kontaktstift kan utöver PCI Express 5.0 även användas till att expandera processorns kapacitet sett till antalet minneskanaler, anslutning av bestående Optane-minnen, med mera. Som jämförelse använder LGA 3647, Intels nuvarande sockel för serversegmentet, 3 647 kontaktstift för sex minneskanaler och PCI Express 3.0.

AMD:s motsvarande sockel TR4 för Epyc och Threadripper är bestyckad med 4 094 kontaktstift vilka stöder PCI Express 4.0 och åtta eller fyra minneskanaler. Likt AMD:s nuvarande sockel kommer Intel LGA 4677 sällskapas av processorer tillverkade på företagets 7-nanometersteknik med EUV-litografi.

Läs mer om Intels serverklassade tekniker:

Skicka en rättelse
29

Snabbtest: Grafikprestanda i Horizon Zero Dawn

Horizon Zero Dawn har lanserats till PC och redaktionen står redo med testriggen för ett snabbtest med femton grafikkort. Läs mer

10

Samsung inleder expansion av världens största halvledarfabrik

Tillbyggnationen av Pyongtaek-fabriken inleds under september månad och beräknas kosta 220 miljarder kronor. Läs mer

29

Nvidia räknar ned till Geforce-nyheter

Bolagets konsumentdivison tar till Twitter och räknar ned till den 31 augusti. Läs mer

27

Apple A14 Bionic kan prestera 40 procent bättre än A13

Den kommande Iphone 12-processorn ryktas dessutom erbjuda upp till 50 procent bättre grafikprestanda. Läs mer

68

Analytiker: "Wechat-blockad slår hårt mot Apple"

Uppåt en tredjedel färre sålda Iphones globalt spås efter Trumps förbud mot apparna Tiktok och Wechat. Läs mer

17

Amazon uppges slå upp portarna i Sverige den 30 september

Källor till 99mac menar att Amazon.se med nöd och näppe hinner lanseras under årets tredje kvartal. Läs mer

26

Microsoft bekräftar Xbox Series S genom handkontroll

En vit handkontroll dyker upp med stöd för Xbox Series X såväl som obekräftade Series S. Läs mer

14

Toshiba avyttrar sin PC-division

Den japanska mångsysslaren säljer av återstoden av sin PC-division till Sharp efter 35 år på marknaden. Läs mer

16

AMD ansöker om patent för hybridprocessor

Följer ARM och Intel på big.LITTLE-spåret med stora och små kärnor i samma produkt. Läs mer

30

Avrunda helgen med fredagspanelen!

Jonas har återvänt från semestern och tar tillsammans med Anton plats i studion för att sammanfatta hårdvarusommaren. Läs mer

44

Qualcomms Snapdragon lider av över 400 säkerhetsbrister

Över 400 sårbarheter har upptäckts i Qualcomms Snapdragon, vilka kan komma att påverka fler än 1 miljard mobiltelefoner. Läs mer

31

Intervju: Medlem planar värmespridaren på AMD Ryzen 9 3950X till perfektion

Med 300 nanometers noggrannhet har Simon Penrowe gjort värmespridaren på Ryzen 9 3950X helt plan – världens plattaste processor. Läs mer