AMD:s framtid bygger på flexibel väv av anslutna kretsar

AMD:s framtid bygger på flexibel väv av anslutna kretsar

Flexibel sammanlänkning och paketering av kretsar dominerar framtidsplanerna för AMD:s processorer och grafikkort.

AMD:s finansfokuserade tillställning Financial Analyst Day bjuder på mer än bara finansiellt siffertrollande, där företaget bland annat bjuder på en insikt i framtiden för företagets grafikarkitektur RDNA. Utöver detta lyfter AMD även på täcket för planerna runt processorerna i Ryzen- och Epyc-familjerna, där tonvikten ligger på tekniker för sammanvävning och paketering av kretsar.

AMD-Ryzen-4000-Zen-3-CPUs.jpg

När det kommer till konkreta detaljer om fjärde generationens Ryzen-processorer med arkitekturen Zen 3 avtäcker AMD inga konkreta nyheter utöver det som kommunicerats tidigare. Processorerna väntas fortfarande sjösättas under år 2020 med 7 nanometers tillverkningsteknik, följt av Zen 4-arkitekturen på 5 nanometer under år 2022.

De riktigt stora nyheterna kommer istället i sammanlänkning och paketering, där det sistnämnda utgörs av något som kallas X3D. De nuvarande processorerna i AMD:s Ryzen 3000- och Epyc-familjer nyttjar alla företagets chiplet-teknik, där olika kretsar ansluts till varandra på samma substrat, en så kallad Module-to-Module-design (MCM). Med X3D skapar AMD en hybrid mellan befintlig chiplet-design och 3D-paketering.

AMD-Zen-CPU-Roadmap-Packages.jpg

I praktiken innebär det att de chiplet-moduler som placeras på ett substrat dessutom kan bestå av 3D-staplade kretsar på höjden. Att samla och stapla kretsar på samma substrat har inte bara fördelar i utrymmeseffektivitet utan även i signifikant ökad densitet för bandbredd.

Precis som med AMD:s bruk av minnestekniken HBM ökar densiteten i anslutningar mellan de olika kretsarna rejält, vilket enligt AMD ska leda till tio gånger högre bandbreddsdensitet än dagens chiplet-design möjliggör. Den ökade bandbredden skulle i framtida processorer byggda med X3D-tekniken ge avsevärt högre databandbredd till bland annat processorkärnor.

InfinityArch.jpg

Nästa stora steg görs i Infinity Fabric, AMD:s teknik för att länka samman separata kretsar. Tekniken används idag dels för att sammanlänka kluster av kärnor i Ryzen- och Epyc-processorer, men även i företagets Radeon-grafikkort. Framöver växer tekniken i kapacitet, och i sin andra generation får det nya namnet Infinity Architecture som avspeglar den nya kapaciteten.

Med Infinity Architecture växer tekniken till att kunna sammanlänka processorer med grafikkort, och även sammanlänkande av grafikkort (eng. multi-GPU). Initialt möjliggörs fyra eller åtta sammanlänkade grafikkort, vilket utöver bruk i konsumentprodukter även utgör grundbulten för AMD:s satsning på generaliserade beräkningsenheter (eng. heterogenous computing).

Med teknikens tredje generation blir kommunikationen mellan processorer och grafikkort fullt synkroniserad, vilket bland annat möjliggör enhetlig minnesanvändning (eng. unified memory). Med detta på plats ska framtida processorer och grafikkort kunna kommunicera med varandra och använda data i respektive komponents minnesutrymmen.

AMD-Zen-Roadmap-2020_EPYC-Milan-EPYC-Genoa_2.jpg

Nästa generations datacenterfokuserade processorer i EPYC "Milan"-familjen nyttjar Infinity Architecture.

AMD-Zen-Roadmap-2020_EPYC-Milan-EPYC-Genoa_3-1480x833.jpg

Superdatorn El Capitan drar nytta av Infinity Architecture för att väva samman EPYC-processorer med Radeon Instinct-grafikkort.

Både X3D-paketering och Infinity Architecture ser på pappret ut att kunna bli ett stort steg framåt för AMD sett till datacenter- och superdatorer, där multipla sammanlänkade Epyc-processorer och kluster av sammanlänkade Radeon Instinct-grafikkort ser ut att öka både bandbredd och effektivitet i kommunikation rejält ställt mot företagets nuvarande lösningar.

AMD meddelar inte när X3D-paketering gör premiär i företagets produktutbud, och fler tekniska detaljer avhandlas i en framtida genomgång. Infinity Architecture gör sitt intåg på marknaden någon gång under år 2020, då i AMD:s datacenter- och serverfokuserade Epyc-processorer.

Läs mer om kretspaketering:

Skicka en rättelse
15

Legendariska 3dfx Voodoo kan bli Lego-kit

En entusiast har föreslagit att det legendariska Voodoo-grafikkortet ska bli byggsats, något nära 1 500 personer backar. Läs mer

I samarbete med Gigabyte Aorus
23

Vi bygger lyxig speldator till FZ med Gigabyte Aorus

Calle från FZ kammar hem en hög komponenter för sisådär 35 000 kronor. Genast skriker han om hjälp med att bygga ihop allting. Läs mer

20

Test: Corsair K95 Platinum XT – halvnytt med få nyheter

Corsair K95 uppdateras med Double-shot-tangenter och får stöd för Elgato Stream Deck. Häng med till testlabbet för en genomgång. Läs mer

I samarbete med NZXT
48

Testpilot: NZXT H1 – kompakt chassi med inbyggd vattenkylning och nätaggregat

Trenden med riktigt små chassin omfamnas av NZXT, som med förmonterad kylare och nätaggregat vill konvertera ofrälsta entusiaster. Läs mer

14

Micron hoppar på HBM2-tåget

Under året ska minnesmakaren Micron göra entré med eget HBM2-minne – år efter rivalerna Samsung och SK Hynix. Läs mer

19

Zombieskjutaren World War Z gratis

Epic Games Store bjuder på fjolårets moderna tappning av tidlösa Left 4 Dead – gratis fram till den 2 april 2020. Läs mer

31

Intel Core i9-10980HK får åtta kärnor och turbofrekvens på 5,3 GHz

Med mobila Comet Lake-H-processorer ska Intel passera 5,0 GHz med marginal, om temperatur och strömbudget tillåter. Läs mer

64

Från butik till ytterdörren – vi granskar hemleveranser och villkor

Hemleveranser från butik till din dörr är här för att stanna, men hur ligger svenska hårdvarubutiker till egentligen? Läs mer

52

Quiz: Vad kan du om nästa generations spelkonsoler?

Både Sony och Microsoft har lyft på skynket för tekniska detaljer om Xbox Series X och Playstation 5. Vad kan du om de båda? Läs mer

48

SweClockers för datorer får bredare design

Som ett första steg i en mer genomgripande omdaning breddas artikelvyn. Detta följs snart av samma designförändring på fler håll. Läs mer

30

Swish kommer till Huawei App Gallery

En viktig pusselbit faller på plats när Huaweis egna applikationsbutik App Gallery får betaltjänsten Swish. Läs mer

26

Microsoft Flight Simulator-utvecklare pratar multiplayer

I Flight Simulator 2020 får flygfantaster flera möjligheter att dela luftrummet med andra spelare i multiplayer-lägen. Läs mer