Lian Li perforerar Lancool II Mesh-källaren i jakt på luftflöde

Lian Li perforerar Lancool II Mesh-källaren i jakt på luftflöde

Luftflödesoptimerade lådor är på modet och Lian Li knackar hål i ytterligare en panel för att öka ventilationen.

Utanför chassimarknadens ultrakompakta segment är luftflödesoptimerade chassin och ljuddämpade sådana två tydligt populära kategorier, som tillverkarna också satsar stort på. Det är inte ovanligt att chassimodeller släpps i flera utföranden med olika frontpaneler anpassade för olika ändamål, där Fractal Designs Define C och Meshify C är två tydliga exempel.

Läs det färska testet av Phanteks Eclipse P500A

I början av året släppte den välkända chassimakaren Lian Li modellen Lancool II, som kanske snarare fokuserar på det estetiska. Nu följer bolaget upp med en datorlåda med namnet Lancool II Mesh, och som namnet antyder hamnar luftflödet i centrum. Kvar finns också estetiktänket, med dubbla sidopaneler av härdat glas täckplåtar för att dölja kabeldragningen bakom moderkortsplåten.

Lådan mäter in på 478 × 229 × 494 mm (D × B × H) och har plats för moderkort med upp till E-ATX-stämpel, som i det här fallet avser moderkort med maximal bredd om 280 mm. Moderkortet huserar i den öppna huvudkammaren som tillåter upp till 176 mm höga processorkylare och grafikkort med längd upp till 384 mm. Enligt ATX-standard finns sju expansionsplatser för instickskort.

lan2-mesh-p-13-1.jpg

Frontpanelen är av mesh-typ och har plats för tre 120 mm-fläktar eller dubbla 140 mm-diton, alternativt radiatorer av 360- eller 280 mm-typ. En perforerad frontpanel hör till vanligheterna för chassin som lovar högt luftflöde, men Lian Li tar det steget längre och förser även chassits sida med ventilation. Chassits sidopaneler är tudelade historier där huvudkammaren täcks av glaspaneler, medan den nedre kammaren har stålvarianter.

Perforeringen syns endast hos den ena stålpanelen, men båda är monterade på gångjärn och ger tillgång till nätaggregat och lagringsbur. Nätdelen kan vara upp till 210 mm och lagringsburen har plats för tre 2,5- eller 3,5-tumsenheter, och kan skjutas framåt eller bakåt, beroende på utrymmesbehov i fronten eller vid nätaggregatet. På den solida nedre sidopanelen finns två monteringsplatser för 2,5-tumsenheter, och ytterligare två sådana enheter kan fästas bakom moderkortsplåten.

Lancool 2 Mesh.PNG

I botten av huvudkammaren finns därtill två 2,5-tumsplatser, men dessa är primärt avsedda för dubbla 120 mm-fläktar som hämtar luft från den nedre kammaren. Chassits topp kan bestyckas med dubbla 120- eller 140 mm-varianter. Baktill finns ännu en 120 mm-plats, som är förmonterad i konfigurationen kallad Performance som kommer utan RBG-fläktar.

Som nämnt utlovar Lian Li ett städat utseende på baksidan av moderkortsplåten, genom täckplåtar som döljer både kablar och eventuella RGB- och fläkt-kontroller. Huruvida sådana sådana inkluderas beror på utförande. Lancool II Mesh blir tillgängligt i svart och vitt med antingen förmonterade PWM-styrda 140 mm-fläktar eller tre 120 mm-fläktar med adresserbar RGB-belysning, ett utförande som kort och gott har tillägget RGB.

lan2-mesh-rgb-15-1.jpg

Prismässigt ska fläktalternativen inte påverka, men det gör däremot färgvalen. Lancool II Mesh i svart har riktpriset 90 USD, motsvarande strax över 1 000 kronor inklusive moms. I vitt adderas 5 USD till priset, som således närmar sig 1 100 kronor med moms inräknat. En detalj som kan driva upp priset ytterligare är om USB Type-C för frontpanelen önskas. I grundutförande består de lättillgängliga anslutningarna endast av dubbla USB 3.0 Type-A-anslutningar, samt kombinerad in- och utgång för ljud, medan en gummiplugg täcker USB Type-C-hålet.

Vad värdesätter du hos ett chassi? Högt luftflöde, ljuddämpade paneler, estetik eller något helt annat? Berätta i kommentarståden!

Skicka en rättelse
30

Avrunda helgen med fredagspanelen!

Jonas har återvänt från semestern och tar tillsammans med Anton plats i studion för att sammanfatta hårdvarusommaren. Läs mer

27

Qualcomms Snapdragon lider av över 400 säkerhetsbrister

Över 400 sårbarheter har upptäckts i Qualcomms Snapdragon, vilka kan komma att påverka fler än 1 miljard mobiltelefoner. Läs mer

24

Intervju: Medlem planar värmespridaren på AMD Ryzen 9 3950X till perfektion

Med 300 nanometers noggrannhet har Simon Penrowe gjort värmespridaren på Ryzen 9 3950X helt plan – världens plattaste processor. Läs mer

24

Samsung Galaxy Book S – först ut med Intel Lakefield

Vi tar en titt på Samsungs nya Galaxy Book S där god batteritid och hybridprocessor från Intel står på menyn. Läs mer

39

Nvidia uppges avtäcka "Ampere" den 9 september

Genom samtal med Nvidias partnertillverkare har Gamersnexus grävt fram datumet för när Geforce RTX 3000-serien har premiär. Läs mer

29

Mate 40 blir Huaweis sista telefon med Kirin

USA:s handelsblockad ser ut att sätta stopp på produktionen av Huaweis egenutvecklade systemkrets Kirin. Läs mer

115

Sony lanserar WH-1000XM4 – fjärde generationens brusreducerande hörlurar

Förbättrad brusreducering, finpolerad komfort och koppling till flera enheter samtidigt står på menyn hos Sonys senaste lurar. Läs mer

10

En studie i felaktiga beslut vid datorbygge och videoproduktion

Äventyret med Ben Eaters datorbyggsats har nått sitt bittra slut. Häng med på den rafflande uppföljningen. Läs mer

73

Förhandsvisning av Samsung Galaxy Note 20 Ultra

Den 21 augusti lanserar Samsung uppdaterade produkter i fyra serier – vi har varit på förhandsvisning.  Läs mer

51

Utvecklingsexemplar av AMD Ryzen "Vermeer" med 16-kärnor når 4,9 GHz

En tidig modell av den kommande topprocessorn vrider återigen upp turbofrekvensen, vilket antyder att AMD siktar på 5 GHz-gränsen. Läs mer

136

Krönika: Amazons påverkan på den svenska marknaden

I ett par år har rykten om Amazons intåg i Sverige cirkulerat. Vår chefredaktör Anton spekulerar i konsekvenserna. Läs mer

63

Intel: "Mobila Comet Lake-H mycket snabbare än AMD Renoir i verkliga tester"

Core i7-10750H är upp till 37 procent snabbare än AMD Ryzen 7 4800H menar Intel, när de visar ett smakprov på "verkliga tester". Läs mer