Nästa stora arkitektur från AMD är namnschemat trogen Zen 4 med vilken liknande prestandaökning som steget från Zen 2 till Zen 3 utlovas. Detta dels genom övergången till den nya minnesstandarden DDR5, ett steg som kräver en ny sockel och därigenom bryter kompatibiliteten med dagens AM4 som använts av AMD sedan år 2016.

Att ta klivet över till en ny sockel ställer ofta till det med kylare, som antingen behöver bytas ut eller kan användas men nya monteringsdetaljer. Nu publicerar Twitter-användaren @TtLexington bilder som visar att AMD med sockel AM5 behåller tillsynes identiska hål för täckplåt och den tudelade ram som sitter på vardera sida om sockeln.

Sockel-AM5-2.jpg
Sockel-AM5-1.jpg

Medan bilderna antyder om kompatibilitet finns fortfarande frågetecken kring om den vertikala (höjden) y-axeln förändrats. Med sockel AM4 används Pin Grid Array (PGA) där kontaktstiften sitter på processorn, men med AM5 går AMD över till att likt Intel använda Land Grid Array (LGA) med kontaktstiften på moderkortet. Likheterna stannar inte där, AMD ska även använda en låsmekanism för att hålla fast processorn.

Med tanke på de stora mekaniska förändringarna hos sockel AM5 är det inte otänkbart att y-axeln förändrats jämfört med AM4. Om så är fallet skulle ändå nya monteringsdetaljer kunna krävas, för att höja alternativt sänka kylaren marginellt för att skapa rätt tryck och undvika skador på processorn.

Sockel-AM5-3.png

Dokumenten visar även olika nivåer för Thermal Design Power (TDP), vilket är en specifikation för hur mycket värme en kylare ska kunna avleda från processorn för säker drift. Det har tidigare ryktats om att de yppersta toppmodellerna lägger sig på höga 170 watt, något som också märks i dokumentet som rekommenderar en sluten vattenkylare med 280 mm-radiator eller större.

På kylningsfronten tros AMD även ta till en oortodox design för processorns värmespridaren (IHS), med utklippta sektioner som lämnar plats för ytmonterade komponenter. Huruvida värmespridaren även ger fördelar sett till värmeavledning återstår att se.

Arkitekturen Zen 4 ska tillverkas på TSMC:s 5-nanometersteknik och lanseringen äger rum år 2022. Först ut med Zen 4 blir processorfamiljen "Raphael" med upp till 16 kärnor, 32 trådar och integrerad RDNA 2-grafik.

Läs mer om Zen 4 och sockel AM5: