För några veckor sedan dök en ny revision av Playstation 5 upp i Australien. Precis som sist konsolen fick ett ansiktslyft har den tredje upplagan krympt på insidan. Nytt för den här gången var att både kylarlösning och moderkort klev ned i storlek, med ommöblerade komponenter som följd.

Nu framgår att det inte endast är moderkort och kylfläns som minskat i storlek, utan även systemkretsen är krympt. Det rapporterar Angstronomics, som upptäckt att den nya modellens systemkrets är tillverkad med TSMC:s 6-nanometersteknik. Ställt mot tidigare 7 nanometer handlar det om en förfinad process snarare än regelrätt efterträdare, som trots övergång till tekniken Extreme Ultraviolet Litography (EUV) använder samma produktionslinjer.

bbff7131-c1f6-4726-8185-f68915b104f2_1440x720.jpeg

Bildkälla:Angstronomics

Storleksmässigt krymper systemkretsen från 300 mm² ned till 260 mm². Den nya tillverkningstekniken innebär en ökad transistortäthet om 18 procent, något som för Playstation 5 ser ut att nyttjas främst för att pressa ned strömförbrukningen. Angstronomics uppger att det inte sker några designmässiga förändringar, utan att det helt enkelt bara portats till en modernare tillverkningsteknik.

Att Sony inte väljer att satsa på några större prestandaförbättringar är inget underligt i sig, eftersom spelkonsoler är högst beroende av både kompatibilitet och kontinuitet. Att drastiskt förändra hårdvaran kan riskera huvudbry för både konsolmakaren och spelutvecklare. Krympningen innebär dock att tillverkningen kan göras med kostnadseffektiv, eftersom att det går att få ut fler kretsar per kiselplatta (eng. wafer).

Vad gäller Playstation 5 uppskattas kostnaderna gå ned med upp till 12 procent. Några prissänkningar ser däremot inte ut att vara på tapeten, eftersom Sony nyligen höjt priset. Även Microsofts Xbox Series X/S systemkrets väntas få motsvarande uppdatering inom en snar framtid.