Forskare vid universitet i Texas, Chengdu och Wuhan har tagit fram en ny typ av kylpasta för processorer och andra kretsar med hög effekt som måste leda bort stora mängder värme, rapporterar Golem.
Den nya kylpastan är en gel som kombinerar den flytande metallen galinstan (en legering av gallium med indium och tenn vars smältpunkt är −19 °C) och ett fint pulver av det keramiska ämnet aluminiumnitrid, som redan används i många kylpastor.
Men det är inte de ingående ämnena som är den stora nyheten utan den nya tillverkningsprocess forskarna har tagit fram. Genom en ”mekanokemisk” process appliceras atomer i den flytande metallen på ytan av enskilda aluminiumnitridpartiklar, som var och en har en diameter på några mikrometer. Det förbättrar värmeledningsförmågan jämfört med att bara röra ihop metallen och det keramiska pulvret, och förbättrar slutproduktens så kallade tixotropi.
Resultaten är lovande. I experiment visar kylpastan 56–72 procent effektivare värmeledningsförmåga jämfört med de bästa flytande metallerna på marknaden. Enligt ett pressmeddelande från University of Texas håller forskarna redan på att ta fram en kommersiell produkt som först ska börja säljas till datacenter.
