Tekniken är inte helt ny då liknande lösningar redan idag används i bland annat mobiltelefoner. Det som är nytt med IBM:s lösning är det att man slipper använda ledningar som löper utanpå kretsarna, istället etsar man hål i kiselplattorna som man sedan fyller med en metall. Kretsarna kan då kommunicera direkt med varandra genom vertikala ledningar med en mycket kort längd.

The memory and processor chips are often spaced inches apart from each other, causing a lag in transmission as chipmakers multiply the number and voracity of calculating cores on their processors. Slowdowns crop up when data-hungry processors cannot retrieve information fast enough from memory to perform their increasingly complex functions.

Dessa vertikala ihopkopplingar kallas för "through-silicon-vias", IBM hävdar att tekniken medför 100 gånger fler vägar för informationen och minskar avståndet informationen måste förflytta sig med 1000 gånger. Tekniken kommer att användas i allt från mobiltelefoner till superdatorer. Dock är det kretsar för trådlös kommunikation som kommer att använda sig av den nya tekniken först, detta nästa år enligt IBM. Lisa Su på IBM kommenterar:

We are continuing to innovate — now we have a new degree of freedom to get more functionality out of chips.

IBM säger även att man skulle kunna ha en "memory-on-processor"-teknik (dvs. ram direkt på cpu) färdig till 2009 för servrar och superdatorer. Det finns dock vissa problem som man behöver ta itu med innan vi ser en sådan produkt på marknaden.

Stacking chips three-dimensionally can become problematic because of the intricacy of etching holes directly into the silicon, and because processors kick off so much heat, they can disrupt the normal functioning of the memory when attached so closely to it, according to analysts and IBM competitors.

Hursomhelst så är det roligt att höra att det sker framsteg och att vi är ett steg närmare inbäddat minne direkt på en processor.

Källa: USA today