K10-arkitekturen är designad för fyra kärnor, version 3 av Hypertransport-bussen och använder sig av delad nivå 3-cache. De första K10-processorerna baserade på en 65 nanometers tillverkningsprocess kommer även att vara bakåtkompatibla med am2-sockeln. Under andra halvan av 2008 planerar AMD alltså att gå över till en tillverkningsprocess på 45 nanometer. Till skillnad från Intel kommer AMD att använda sig av tillverkningstekniken silicon-on-insulator (SOI) istället för CMOS som Intels Penryn kommer att använda.

In the second half of 2008, AMD will begin to migrate its K10 architecture to the 45nm node. AMD explicitly to mentions that its 45nm process technology utilizes silicon-on-insulator (SOI). Intel's 45nm process node, slated for introduction later this year, uses conventional CMOS process technology.

De första K10-baserade processorerna med en till tillverkningsprocess på 45 nanometer kommer att gå under kodnamnen Deneb och Deneb FX. Dessa processorer kommer antagligen att vara de första med stöd för för den kommande sockeln am3. Denna sockel kommer att ha stöd för ddr3.

However, the bulk of AMD's 45nm quad-core offerings will come with the Deneb (non-FX) family. AMD suggests Deneb will be the first processor on the new AM3 socket. Previous AMD documentation indicated that AM2 and AM3 would be forward/backward compatible -- yet AMD engineers claim the AM3 alluded to in 2006 is not the same AM3 referenced in the 2008 launch schedule.

Närmare 2009 kommer processorerna Propus och Regor (45 nanometer) att ersätta mittsegmentsprocessorerna Rana och Kuma (65 nanometer). AMD planerar även en ny budgetprocessor som går under kodnamnet Sargas, denna processor kommer att använda sockel am3 och stödja ddr3. Huruvida de kommande 45 nanometers processorerna kommer att använda High-k-tekniken är inte klart än. Det är möjligt att AMD väntar tills nästa krympning vilket är till en tillverkningsprocess på 32 nanometer.

Läs mer hos Dailytech.