Med den nya tekniken ska processorer kunna bli en tredjedel snabbare eller konsumera 15 procent mindre ström. Materialet som används sätter ihop sig själv, liknande processer sker i naturen. Exempelvis i snäckskal och i snöflingor. Tekniken fungerar genom att man täcker en kisel-wafer med ett tunt lager av en speciell polymer. Efter uppvärmning bildas det triljoner med små, lika stora hål, bara 20 nanometer i diameter.

The resulting pattern is used to create the copper wiring on top of a chip and the insulating gaps that let electricity flow smoothly. A similar process is seen in nature during the formation of snowflakes, tooth enamel and seashells.

IBM har forskat på detta område länge och det är först nu man har kommit fram till en lösning som fungerar ordentligt. Enligt IBM:s John Kelly ska företaget börja använda tekniken i kretsar från och med 2009. Dock ska det redan nu finnas fungerande prototyper baserade på dagens processorer från IBM. Tekniken kommer även att licensieras ut till utvalda sammarbetspartners, däribland AMD och Toshiba.

Källa: Scientific american.