FAQ: Lappa processorkylare

funkar denna som rengöringsmedel?

Alright! Tack för svaret.

Tog loss en processor från en av mina äldre datorer för att kolla lite, visade sig att den inte hade haft så bra kontakt.

Väldigt informativ tråd Scienta, många tack!

Testade att lappa min gamla e4300 nu. Ytan blev egentligen inte speciellt bra då jag inte hade tillräckligt med papper men resultatet blev helt "okej" ändå.

Detta är med en Noctua NH-U12F med två 60~CFM fläktar.

Stock hastighet/spänning: load 55c (!)
2.8 ghz med stockspänning: load 73c (!!!)
Jag visste alltså redan att min IHS var totalt jävla urusel.

Efter (en dålig) lappning:
2.8 ghz med stockspänning: load 47c.

Load-temperaturen gick alltså ner med 26c!

Jag kollade med rakblad innan jag började slipa och IHS'en var rejält konkav medan kylaren mer eller mindre var helt rak. Riktigt dålig kontakt alltså.

Jag hade inte ens papper nog att slipa ner hela, så just nu är det en fin kopparram runt medan mitten knappt är slipad

jätte bra guide, men jag vill påpeka att detta är slipning och inte lappning.

För att reda ut begreppen:

Jag jobbar med lappning av kugghjul på jobbet (hos lastbilstillverkaren Scania) , och det som guiden beskriver är faktiskt tekniskt sett en slipning/polering. Om du verkligen vill få ytorna att matcha varandra ska du ha ett slipmedel (t.ex. autosol eller liknande) och sedan ha det mellan dom ytorna du vill lappa och sedan gnida dom mot varandra.
Detta får ytorna att matcha varandra perfekt som ett unikt par, dock kan detta ställa till med problem då man byter kylare eller processor då dessa inte matchar längre. Därför är det bättre som det i guidens står att slipa ytorna plana,raka och jämna. Då kan du byta kylare utan att vara orolig för att det inte matchar, så länge processor och kylare är slipade till samma specifikationer så behövs ingen parning.

För den som är mer intresserad av teknisk benämning på processen så är lappning en Skavningsprocess och Slipning är en Skärandeprocess.

Alla små korn på slippappret är ju som små knivar som skär bort lite material i taget.

Medlet man har mellan två ytor som skavs samman har man för att skavningen ska gå fortare, man kan skava torrt också, men det tar så lång tid och är så ineffektivt att det inte ens är värt att testa...
Man nöter helt enkelt materialen mot varandra (som när du får skoskav typ..).
Medlet (ofta kallat lappmedel), underlättar även bortforsling av restprodukten du får i form av ett fint pulver som binds med lappmedlet.
Vår blandning på jobbet heter Isolap och är en tjock olja som vi blandar med kiselkarbid. För den som är intresserad av någon liter eller så i stockholmsområdet så kan ja ordna en flaska om det skulle finnas intresse att pröva den metoden med det medlet.

För att se om ytorna har bra kontakt så kan man blanda olja med något lämpligt pulver så det blir som smör typ (man kan ju om man har kylpasta över även använda det), sen smetar man helt sonika ett tunt jämt lager över HELA ytan på antingen processor eller kylare och för samman dessa som om de skulle vara monterade. Se till att ha lite tryck som det faktiskt är när det är hopskruvat. Tag sedan isär och titta på den ytan du smetade massan på, där det inte är kvar lika mycket smet är det kontakt!

Bra guide! Eventuellt gör jag ett försök med min i7'a imorrn. Ska kolla rakheten en gång till (konkav som f*n) och sedan göra ett impulsivt beslut och använda våtslippapperna jag köpte för några veckor sedan.

Något jag undrar om det finns någon risk för att det som slipats bort vid lappningen kan komma in mellan plastskyddet och CPU? Som jag fattat ska våtslippapperet ge ett mer eller mindre dammfri slipning.

Vad bra!

Blev lite otålig så började redan för en timme sedan. Kontrollmätte innan och ja, den var ojämn. Tid tar det och kopparn har börjat synas i hörnen iallafall. Resultatet bör lätt bli värt det iallafall. Hade det inte varit för att jag fick ett så pass bra ex (förutom temperaturer/IHS) så hade jag skickat tillbaks den.

Tack återigen för en bra guide!

Börjar bli klar nu. Lite silvrigt kvar (ojämnare IHS får man leta efter). Oroar mig lite för huruvida den kommer fungera bara, det har kommit en del damm runt IHS. Bör märkas om entimme ifall det blir dedikerad foldning eller nyckelring..

EDIT: Nu har jag hunnit testa och systemet startar iallafall. Ska jämföra temperaturer under kvällen för att se hur det blivit.

EDIT2: Efter att ha konstaterat att jag dumt nog inte testade temperaturerna och sparade resultaten innan har jag bara Windows SMP-klienten att gå på. Vid 3,2GHz med HT och Turbo av får jag nu 58 grader max. Innan fick jag 64 grader. Provkörde även LinX och hamnade på 62 grader. Spänning både före och efter var 1,10V i BIOS.

Rätt skaplig temperatursänkning om man ser till dels den förhållandevis låga klockningen samt den låga spänningen. Ska prova 4GHz innan, har inte gått innan pga för höga temperaturer.

Precis, tror det blev runt 8 timmar totalt så känns i efterhand som att hela dagen blev bortkastad. Men resultatet är bra så...

Jag slutade redan vid 800 papper så det är inte direkt spegelblankt. Fick slut på grövre papper så jag har lite silvrigt kvar i ett hörn. Inget som påverkar kylförmågan men rent estetiskt ser det inte så tilltalande ut. Jag gör eventuellt klart jobbet framöver om jag känner mig taggad.

Skönast är nog att jag inte satt och slet med detta i åtta timmar och hade en död CPU när jag var klar. Det hade varit riktigt jobbigt.

Okej.
Rätt nöjd med resultatet nu iallafall. Foldningen har sjunkit till acceptabla 70 grader nu. Hade 75-78 grader på varmaste kärnan innan lappning.