Världens största kontraktstillverkare av halvledare, TSMC, har sedan början av året testproducerat kretsar i 20 nanometer, och arbetat med sina underleverantörer för att inleda massproduktion av den nya tekniken. I företagets senaste kvartalsrapport bekräftar jätten att planerna fortskrider som planerat.
[quote]20-nanometer SOC and 16-nanometer FinFET are both progressing well. On 20 nanometers, we see little competition. The risk production has started in the first quarter[...]equipment are streaming in and are being installed, are going to be tried out and the volume production will start in early 2014[/quote]
Styrelseordförande Morris Chang säger att utrustningen är på väg till företagets fabrik Fab 14, Phase 5, och installeras. Därefter beräknas all utrustning vara färdigtestad och redo för att börja massproducera kretsar i 20 nanometer under första kvartalet 2014. Han säger även att han ser "liten konkurrens" mot den nya tillverkningstekniken.
TSMC ger även en inblick i vad som kommer efter 20 nanometer. Processnoden som kallas för 16 nanometer FinFET erbjuder inga fördelar i transistordensitet mot 20 nanometer. Däremot byts transistorerna ut mot så kallade 3D-transistorer, vilket ger lägre strömförbrukning eller högre klockfrekvenser, alternativt en kombination av de båda egenskaperna.
Företaget arbetar redan med flera stora kunder som vill använda den nya tekniken, och genom att återvända delar av 20 nanometernoden kommer företaget vara redo att inleda produktion av 16 nanometer under 2015.
