Processormakaren AMD fortsätter fokusera på konceptet APU, där processorkärnor och grafikdel integreras på samma kisel. Medan förfarandet för med sig flera fördelar som ökad energieffektivitet och delad minnesrymd innebär det även en kompromiss för grafikdelen, som i många fall begränsas av minnesbandbredden.
Enligt rykten från italienska Bitsandchips kan AMD lösa detta med nästa generation vars kodnamn är Carrizo. Rapporten talar för att AMD siktar på att nyttja staplat (eng. stacked) minne vid sidan om processorn. Det här skulle öka kostnaden vid produktion, men samtidigt föra med sig andra fördelar och kostnadsbesparingar.
Först och främst ska staplat minne ge högre bandbredd och lägre latenser än om systemet bestyckas med primärminne av typen DDR4. Flytten skulle även innebära att AMD kan fortsätta nyttja väletablerade och mer priseffektiva DDR3-minne, vilket sänker slutpriset med samtliga komponenter i ett system är inräknat.
Samma rapport gör gällande att Carrizo likt nuvarande Kaveri kommer produceras på 28 nanometer, men att kretsstorleken ändå blir mindre än Kaveris 245 mm2. Det staplade minnet uppges i sin tur tillverkas på 20 nanometer, vilken aktör som ska stå bakom minnet framgår däremot inte.
AMD A-serien Carrizo beräknas anlända under första halvan av 2015, vilket innebär att arkitekturen väntas gå upp mot Intels arkitekturer Broadwell och Skylake.
