En processor eller systemkrets består av en eller flera kiselkretsar ovanpå ett underlag kallat substrat, en platta som idag tillverkas av liknande material som kretskort. Sedan kretsdesigners började placera flera mindre kretsar intill varandra i så kallade chiplet-designer har den existerande tekniken varit mer begränsande än tidigare. Tillverkare som AMD och Intel har tagit fram tekniker för att koppla samman de olika komponenterna direkt via olika typer av länklager i kisel, vilket är dyrt och fortfarande har begränsningar som till exempel problem att leda bort värme.
För att få bukt med de begränsningarna utvecklar flera företag nya tekniker som helt ska ersätta dagens substrat och utlovar mycket högre effektivitet och bättre värmeavledning. Wall Street Journal har tagit en titt på de olika alternativen som är under utveckling, med Intel och företaget Diamond Foundry i spetsen.
Intels glassubstrat
Intel har i flera år arbetat på en övergång till en solid glasplatta som underlag för kretsarna. Det kommer enligt företaget möjliggöra effektivare strömförsörjning, snabbare och effektivare kommunikation mellan olika komponenter, större storlekar på kretsar och mycket annat.
Diamond Foundry har istället, som namnet ger en inte speciellt vag ledtråd om, valt att satsa på diamanter. Närmare bestämt stora men tunna plattor av syntetisk diamant. Företaget har enligt Wall Street Journal testat tekniken med existerande kretsar från bland annat Nvidia och uppger att det leder till upp till tre gånger högre hastighet än med vanliga substrat. Hur de har mätt framgår inte, och de har inte publicerat några resultat.
Ingen av teknikerna är ännu mogen för storskalig produktion. Intel hoppas komma igång med glassubstrat mot slutet av innevarande årtionde och Diamond Foundry ser först ut att satsa högre upp i näringskedjan med telekommunikationsutrustning och annat.
