Jag vet inte varför diskussionen är så hätsk men jag skulle vilja påstå att bägge parter har rätt.
Energiprincipen. Energi är konstant och kan inte försvinna utan bara omvandlas och i detta fallet omvandlas det till värme. Därav Thermal Design Envelope (TDP), alltså mängden energi som en kyllösning måste klara av att hantera inom ett bestämt värmetak t.ex. 95 grader (Intels tidigare standardkylare). Sen kan man ha effektivare kyllösningar såsom vatten eller gigantiska kylflänsar som i ditt fall.
Att du har 20-22 grader idle är inte fullkomligt osannolikt (med en diff på 1-2+ grader), särskilt inte om ditt rum är svalt men det är helt korrekt att det är fysikaliskt omöjligt att kyla en processor UNDER rumstemperatur. Ju effektivare kylning, desto närmare rumstemperatur kommer du. Inte utan ett kylmedium i alla fall(typ så som en AC fungerar), problemet med att kyla under rumstemperatur är att du då får utfällning av vatten; alltså kondens. Blanda inte ihop detta med ett kylskåp för i ett kylskåp så kyls något från rumstemperatur över en lång period och produkten i sig genererar inte energi som en processor gör. Men om du t.ex. ställer in en matlåda med varm mat i kylskåpet så kan du se att det bildats vattendroppar i locket på matlådan. Detta är för att det har skett en för snabb avkylning. Jag antar att jag inte behöver förklara varför det är en dålig idé med kondens i en datorlåda?
Vet inte om jag bidrog till diskussionen men hoppas att detta kan klargöra lite.
