Frågor om lämpliga temperaturnivåer, kylpasta m.m.

Låter helt horribelt... Att de inte fixar en 'ogillar' knapp.

Jag ser inte riktigt poängen med att köpa "fin" kylpasta, om du inte åtminstone ska låtsas ge den en möjlighet att prestera på ett vettigt sätt. På / Av / På ger rikligt med möjligheter för fångade luftbubblor, som definitivt inverkar negativt på den totala överföringskapaciteten.
Att du inte ser skillnaden i prestanda beror nog mer på att variablerna runt omkring är många. I ren testmiljö ser man skillnader på ett par grader beroende på vilken kylpasta man använder, och då har man referenstemperatur på luften, kör på en testbänk utan chassits skumma luftflöden, och kör på bestämd last för att få reproducerbara resultat. Fungerar det för dig, fine, kör hårt, men det kan vara den halva graden det skiljer mellan två monteringar som avgör om du lyckas klämma ut den där sista % överklockning ur din CPU / GPU.
B!

Väldigt höga idle temps på ett grafikkort kan jag tycka, men det kanske sitter i en itx låda och är passivt kylt vad vet jag

Wtf?
Du ska lägga ett halv riskorns-stor kylpastklick mitt på processor/gpu och PRESSA ut den med kylaren för att därefter skruva på i ett zickzack-mönster så kylaren ligger lika hårt åt alla håll. INGET annat sätt än det gäller, och det har behandlats om och om igen, här på Swec, andra forum och på youtube. Inga rakblad, plastkort, linjer eller what so ever-metoder. Riskorn.
Varför? Jo, för att cpu kärna/gpu kärna sitter i MITTEN av ihs och det är den delen som ska kylas, inte kanterna.

Och, innan du monterar ska givetvis kylare och cpu/gpu göras rent ORDENTLIGT med typ aceton. Gnugga med en bomullspad, tops, näsduk eller något annat mjukt tyg. Därefter en klick på CPU/GPU (ej kylare alltså). Tricket är att använda så lite pasta som möjligt då det kommer blockera i stället för att leda värme om det är för mycket.

Ska man vara riktigt petig sägs det att bäst prestanda uppnås genom att man med exempelvis en plastpåse på fingret gnuggar in pasta både på kylaren och CPU'n efter rengöring, för att sen torka rent, (tex med kökshandduk, eller luddfritt papper) och sen lägga sitt kvartsgram värmeledande pasta på värmekällan och pressa på kylaren (ytorna som möts parallella) med en fram och tillbaka skruvande rörelse. Den tiondels graden det ger i bättre temperatur skulle jag påstå är svårmätt, men ska man vara petig så...

Personligen gnuggar jag rent med luddfritt papper, inga lösningsmedel, och applicerar motsvarande ett litet riskorn i en rund kladd mitt på värmekällan.
Det största problemet vi har egentligen är att monteringstrycken är för låga för att ge riktigt bra överföring. Men börjar man bli våldsam håller inte socklar, laminat osv. Jämför monteringstrycket med det man har i bultförbandet på kylare med en TEC i en sandwitchad kylare...
B!

Ja nog är det underligt att folk fortfarande tror att deras datorer kan kyla under rumstemp, dom måste ju vara magiska eller nått.

pff, min cpu temp är-294,68c, lycka till och slå det http://i.imgur.com/ii7puNJ.png

Nja, det är ju inte helt sant. Om vi bortser från kompressor och peltier-baserade kylningar så kan ju fortfarande bong'ar kyla till under rumstemp. Visst, bara någon / några grader, och med en makalös luftfuktighet som följd, men trots allt.
B!

Angäende appliceringen av kylpasta så har jag alltid använt ett stabilt rakblad och applicerad så tunt jag bara kunnat. Artic Silver 5 har varit favoriten.
Gjorde så när jag deliddade min nya 3770K och fick ned temperaturen en hel del, och core:arna gick spretade mycket mindre i temp än innan. Såg på nätet att Artic Silver själva rekommenderade en 1mm diameter sträng längs projjen. Testade att göra om som Artic S säger, gjorde samma visa både under IHS:en och över. Tempen steg några grader och spretade betydligt mer vid belastning. Tog tjuren vid hornen och gjorde om det igen, nu med rakblad och så tunnt det bara går. Tempen sjönk igen och blev mer eller mindre exakt som innan med rakbladet.
För mig är det solklart att den extremtunna appliceringen blir bättre. Med strängvarianten hamnade inte kylaren plant mot prollen utan den tryckte ut mer kylpasta åt ena sidan, såg inte bra ut vid demontering.

Skaffade 'Coollaboratory Liquid Pro' och monterade både under IHS och under kylaren igår: Coretempen sjönk ytterligare >10 grader.

Även om kylpasta heter just kylpasta så fungerar det ju som isolering: isolerar mer ju tjockare lager man har. Strängmetoden, om man föjer artic silvers metod blir cirka 0,033mm tjock om man lyckas få den att spridas jämt över hela processorytan, vilket inte alls är troligt. Det är väldigt sannolikt att man använder för mycket, känns det som. Kan man bara ha tillräckligt för att fylla alla ojämnheter(vilket inte är speciellt mycket på en slät processor- och kylaryta) så bör det vara så tunt det bara går för att minska isoleringen som pastan ger.

Har alltid gjort så och har aldrig haft problem med värme
Är ju inte precis så att jag drar svetten i pannan först och sedan börjar dutta med pastan
Torkar fingrarna först med papper noga och sen gör jag så

Fast det kan vara fel gjort av mig och ska testa använda mig av "ärtmetoden" nästa gång