AMD har rönt stora framgångar med sin staplade cacheteknik 3D V-Cache. Konceptet, som introducerades för konsumentmarknaden med processorn Ryzen 7 5800X3D, går ut på att stapla och binda samman en större mängd L3-cache med processorkärnorna för att uppnå högre prestanda i spel och andra cacheintensiva applikationer. Nu står det klart att konkurrenten Intel gör sig redo att hoppa på tåget med staplat cacheminne med kommande generationers processorer.
Under en frågestund med bolagets VD Pat Gelsinger (via Tom's Hardware) gör han gällande att Intel arbetar på en egen implementation av staplat cacheminne baserat på företagets paketeringstekniker EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) och Foveros. Tekniken kommer inte att implementeras för den nylanserade processorfamiljen Meteor Lake, men finns med i planeringen att sjösättas ihop med kommande generationers arkitekturer från företaget.
Närmast i tiden på processorfronten för stationära datorer från Intel är Raptor Lake Refresh, vilken baseras på samma arkitektur som föregående år och är därför inte är aktuell för att berikas med staplat cacheminne. Under nästa år väntas dock Arrow Lake, vilken introducerar en ny arkitektur på sockel LGA 1851 och paketering via Foveros – något som gör den processorfamiljen till en het kandidat för introduktionen av staplat cacheminne till konsumentsegmentet.
