Den utdragna förseningen av Broadwell påverkar inte Intels framtidsplaner, där arkitekturen Skylake för stationära datorer fortfarande är att vänta under 2015. För en tid sedan läckte uppgifter ut om de olika varianterna av Skylake, vilka nu kompletteras av detaljer för den tillhörande 100-serien styrkretsar.
Först och främst handlar det om en signifikant ökning i antalet PCI Express-banor. Medan nuvarande 8- och 9-serien kommer med maximalt 8 stycken PCI Express 2.0 ökas detta med 100-serien, där entusiastinriktade Z170 får upp till 20 stycken av generation 3.0. Det sistnämnda innebär i praktiken en dubblering i bandbredd per tillgänglig bana.
Det utökade antalet PCI Express och övergången till generation 3.0 ska framförallt nyttjas för snabbare SSD-lagring. Plattformen kommer stödja inget mindre än tre stycken SATA Express, där två PCI Express 3.0 ger en maximal teoretisk bandbredd på 16 Gbps och fyra stycken ger hela 32 Gbps.
Mindre fokus ligger på traditionell lagring enligt gränssnittet SATA 6,0 Gbps, där antalet anslutningar precis som dagens styrkretsar är sex stycken. Istället ökas stödet för antalet USB 3.0 till tio stycken, upp från dagens sex.
Det finns dock en begränsningen med det ökade antalet anslutningar. Intel arbetar vidare med vad som kallas I/O Port Flexibility, vilket innebär att det är upp till moderkortstillverkare att välja vad en styrkrets ska erbjuda funktionsmässigt. Totalt kommer 100-serien med 26 stycken konfigurerbar banor, vilka innefattar allt från USB 3.0 till SATA 6,0 Gbps och PCI Express 3.0
De första processorerna med arkitekturen Skylake ska dyka upp någon gång under sommarmånaderna 2015. Överklockningsorienterade modeller i K-serien väntas däremot dröja till senare, detta för att ge plats åt K-serien Broadwell som är att vänta i början av 2015.
Källa: VR-Zone.
