3770K Ivy Bridge !!

tyvärr, det är liten fel i tillverkning, det är ju första 22nm med trigate, de kanske klarar inte höga spänningar, designen skulle handla om förbättrat prestanda för mindre ström och de lyckade med det, intel har inte tänkt att de skulle klara riktig överklockning

och att de använder billigare kylpasta istället för svets är klart då i designen med låg strömförbrukning funkar det perfekt, så riktig övrerclocking är problemet, men att den gubbe testade processor utan ihs och fick sämre temps är hans fel, läser ni vidare i forumet så blir det bekräftat, killen behöver tejp för att hålla processor på plats, kylaren håller den inte? det är mycket kylpasta på den och sen jätte lite tryck, tänk att processor är nästan helt platt, bättre kan det inte vara även om det gick lappa den, så med rätt tryck från kylare den kylpasta han använde borde tryckas ut också men det är inte fallet

jag väntar på min 3770k som borde komma på onsdag, ska testa den lite med ihs men när chassi blir klar för ny vattenkylning så tar jag bort ihs och fixar det rätt, tror killen var nog rädd att ge bättre tryck från kylare för att inte knäcka processor

Exakt var på Tradera ligger den?

för?

Tror jag sticker till Sandy Bridge.

Jeg kom over denne youtubevideoen i et forum:
http://www.youtube.com/watch?v=4mkGQhE1o2w&list=UUJ1rSlahM7TY...
(Newegg TV: Ivy Bridge Overclocking Guide with ASUS for Intel 3rd Generation Core CPUs 3770K Z77)

De här slog mig igår när jag höll på att slita ut lite fläktar från 2gamla datorer, I de flesta moderna chassin så är de ju en ganska bra tilltaget hål där CPU'n sitter så att man ska kunna sätta dit en ny kylare i efterhand, Tycker de är grymt onödigt på många sett då dem som säljer dessa chassin påstår att de skulle vara en jättebonus att göra (man kommer i många fall byta kylare högst 1gång) om man inte gör de direkt när man har köpt datorn så finner att detta hål är ganska meninglöst, MEN!
Man skulle ju faktiskt kunna sätta in en kylare som sitter bakpå moderkortet som kyler CPU'n underifrån.
Är medveten om att de skulle vara ganska krångligt då man skulle behöva designa om moderkorten + chassina, men va fan. Kylning behövs ju så de vore ju ett alternativ att få fram någon form av dubbel kylning?

Ska bli intressant att se hur mycket dom kan förbättra värmeproblemen till nästa stepping.

om jag kör en IB setup med intels orignal kylare vilka temsp får man då(inge OC)?

Normala. 30-40 idle 50-60 load.

Jasså det visste jag inte, har inte riktigt hängt med i svängarna sedan Nehalem.
Minns att i7 920 C0/C1 vs D0 gav en rejäl förbättring iallafall. Faktum är att jag sålde min C1 och köpte en D0 istället.

när jag pratar felet i tillverkning menar jag att de har använd SB design och sedan krympt den, alltså en finslipat design för 28nm vilket passar inte riktig 22nm, den design som kommer efter IB kommer att anpassas till 22nm när de lär sig mer av IB (alltså de är redan på gång med allt ) så det var lite fel sagt

och det med IHS, om du tar bort den och sen monterar processor i sockel utan att tejpa, tror du att processor ramlar ut om man skruvar fast vattenblock? slutligen det är kylare som håller ihop processor med moderkort, det är kylare som ska ge den största tryck, krävs det tejp för att hålla processor på plats även med kylning monterad, då får man ingen tryck på processor och därmed försämrad kylning

Antar att detta är OK. Stock med Turbo Boost och HT.

Släng gärna in era resultat i denna tråden, så blir det mer samlat på ett och samma ställe. Alltid intressant att ha lite att jämföra med

Jag har också äntligen fått ihop mitt system med 3770k och håller på och installerar lite shit fortförande. Allt verkar funka som det ska, så jag sätter väl igång med lite överklockning ikväll jag också.

Varför inte köra på stock frekvens det är säkert och snabbt ?

Fasen också, jag som hade tänkt be om rekommendation av moderkort och kylare främst för icke överklockning. Hade du tips på något annat forum?