Fredagspanelen 96: Geforce GTX 980 Ti, Radeon Fury och AMD Carrizo

Äntligen!

Undrar om man är skadad; när man tycker att det var för kort...
Hur som haver tack för info och underhållning.

Kolla upp PBR(Papst Blue Ribbon)
där har du vatten med alkohol... typ

Inte bara du. Själv ser jag dem på youtube.

Kul att du nämner det för just nu sitter jag med Fullers IPA

Bort med Windows 10 flaggan Emil?

Från www.tweakguides.com

Microsoft has announced that the retail version of Windows 10 will be available to the public on July 29 2015. It will be a free upgrade for Windows 7 and 8.1 users. If you previously installed the KB3035583 Windows Update on a Windows 7 or 8.1 system, as of today, a Windows icon will appear in the Notification Area prompting you to reserve your free upgrade to Windows 10. If you agree to reserve the upgrade, Microsoft will preload the necessary Windows 10 files to your system prior to Windows 10's release. If you wish to remove the upgrade prompt without preloading, go to Windows Control Panel>Programs and Features>View installed updates, search for KB3035583, right-click on it and select uninstall.

Tack som vanligt för en bra panel!

Önskar man själv kunde kalla det en av många ikväll då semestern börjar idag men måste hålla i tyglarna då man ska föra fram bilen imorgon. Ska se om man hittar den du nämnde o se om den kan vara något för smaklökarna ett par kvällar med youtubemusik

Som jag förstår det så används fortfarande HBM minne i en "2.5D" minnes konfiguration. Skillnaden är väl bara att när HBM tekniken i sig begränsas till max 1GB per modul idag så placeras 2st 1GB HBM bredvid varandra på samma silicon interposer för att kringgå problemet. 1+1=2GB. 4x"2"=8. Vet inte om det medför någon latency, kanske. Skillderna mot traditionell MCM/PCP är mycket stora.

Läs!
http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1279514

The 2.5D method can allow companies to create devices that far exceed Moore’s Law. It also allows companies to mix and match die on an interposer to essentially create systems on that interposer.

“I firmly believe that 2.5D will be much more compelling and much more widely utilized than 3D for the next several years,” said Reiter. “I believe 3D will overtake 2.5D in revenue especially as it becomes more common in memory chips. 2.5D is already acceptable today and it is easier to implement, easier to cool (especially important when combining logic and DRAM configurations), and, what really matters is that it is quite economical today—true 3D IC design will take quite a few years to go mainstream.”

Table 1. 2.5D IC design is an evolutionary step. 3D IC design
holds promise of great benefits but will require many years
of development and standardization to become mainstream.

Jag förstår skillnaderna mellan HBM och GDDR5 Zotamendu. Min poäng var bara att då SK hynix har ett sätt att seriekoppla 2st 1GB HBM moduler i en typ av "Raid 0" konfiguration med hjälp av nån fancy konfig som kallas 2.5D via en silicon interposer med TSV's där istället för mellan chippen i traditionellt 3D stacking.

Jag tror det är så att det inte går att fysiskt se att chippen på interposern endast består av 1HBM minnen då dom tillverkas samtidigt ur en och samma kiselbit. Varje minne kan mycket väl vara 1+1GB moduler.

Tycker inte teorin är speciellt långsökt.

Rykten rykten, den som lever får se såklart.
Läs dom här Zotamendu.
3D IC Design
http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1279081

2.5D ICs are more than a stepping stone to 3D ICs
http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1279514

Figure 1: 2.5D design involves adding a silicon interposer with TSVs (only two die are shown for simplicity)

So, deciding between 2.5D and 3D requires making a tradeoff among power, performance, form factor, and cost. It also depends on the applications you are targeting. FPGAs, CPUs, GPUs, gaming, and servers are better suited for 2.5D; low-power applications like smart phones and other wireless applications are better suited for 3D.