Inlägg

Det fallerar en hel del på teknisk nivå, en viktig aspekt om spel ska vara utav "obesegrad kvalité".

HearthStone har dem till och med sagt är en simplifierad och mer allmän version utav Magic The Gathering, om jag inte missminner mig helt.

Men snälla heroes of the storm är ett stort skämt, kommer aldrig i närheten av dota2/lol.
WoW har tappat halva sin spelarbas sedan activision började mjölka spelet etc.

Klart de har diablo3,ett kortspel,sc2 som är bra men med tanke på vad de lyckats med innan hade jag förväntat mig något mer.

Tycker det ser ut som Qpad QH-90 / Kingston HyperX Cloud... är dem lika sköna att ha på sig så vette tusan om det inte blir ett par

Anledningen varför detta intryck finns är för att de ofta bashar AMD väldigt mycket i t.ex. sina podcasts.
Jag är inte direkt den förste som skriker konspiration men det var länge irriterande att höra den skadeglada och sarkastiska tonen så fort det gick dåligt med AMD. Därför hoppade jag efter ett tag över deras podcasts/fredagspaneler när det var mycket AMD.

Och då har jag ett GTX 980.

Det är därför som R9 Nano behövs. Ett helt nytt fläktkylt kort i smidig storlek som dessutom inte ser ut att dra särskilt mycket energi. Och sen så måste de naturligtvis se till att få fart på tillverkningen. Frågan är dock om det hamnar i rätt prisklass för den stora massan.

Fast det gör man ju inte. Fury och Fury X är helt nya kort.

Var det lätt att byta ut den? Med tanke på sleeven osv? Var det 2-pin eller 3-pin kontakt för fläkten?

Bytt bort typoon fläkten :/ är ju underbara fläktar

Det är i sverige nu
LIONTECH har det för 7599:- å andra sidan så kostar samma kort hos Overclockers UK 5981:-, 1600:- är rätt stor skillnad i pris...
http://www.prisjakt.nu/produkt.php?p=3235703&gclid=CMiN-aaws8...

Har du bytt ut stockfläkten? : o

Jag är väl bekant med "kontruktionsfelet", men har aldrig haft detta problem.
Ja, backplaten är lös, både på h80i så som h110i GTX. Men när du drar åt skruvarna så låser sig backplaten mot kylaren. Det är såklart inte meningen att blocket ska vara löst mot CPU:n efter att man dragit åt backplaten - då är det ett konstruktionsfel.

Jag har så klart läst om folk som haft problemet att det inte blir kontakt, men man bör vara försiktig att lägga brickor mellan backplate och moderkort så det kan ställa till det när du drar åt skruvarna.

O ja, mycket nöjd!

Har en överklockad 4790k i 4.6 ghz som ligger på 1.297 volt. När jag kör fullt stresstest i Aida64/Intel Burn Test så ligger tempsen kring 75 grader.

Jag gick också från en h80i.

Eftersom det spöregnar ute och jag inget bättre hade för mig så testade jag att ändra fläktarnas riktning från push till pull och så att de drar ut luft ur chassit enligt nedanstående bild:
http://i.imgur.com/GoXgQBtl.jpg

Jag tycker att det är väldigt synd att de inte kunde samsas om en och samma standard. Vad blir nästa steg, unika anslutningsportar och protokoll? Exklusiva anslutningar på moderkorten? Nej fy fan säger jag bara.