Ett litet rätblock med guldglänsande underrede och topp i matt nickelpläterad koppar, det är utseendet som gäller för i stort sett alla processorer för stationära system – oavsett om tiotals eller enstaka kärnor gömmer sig under skalet. Processortillverkarna Intel och AMD brukar därför lägga viss möda på att skapa uppseendeväckande förpackningar, där D12-tärning och kakburk stått på menyn.
Inför lanseringen av Core 12000-serien och "Alder Lake" hittar nu Videocardz bilder som visar Intels förpackningsplaner. I vanlig ordning föräras toppmodellen med en extra flådig låda, där det av bilderna att döma handlar om två transparenta sidopaneler. Bakom lådans sidopaneler skymtas hållare och någon form av ask föreställande en kiselplatta, som också är hemvist åt Core i9-12900K-processorn.
Bildkälla: Videocardz
Vidare visar Videocardz att Core i9-12900KF utan integrerad grafik tar plats i en mindre utsmyckad förpackning, medan ljusare blå nyans och rätt prefix utmärker de snarlika Core i7- och Core i5-förpackningarna. Det är i dagsläget okänt om Core i3-varianterna nyttjar samma låda, men att detta bildmaterial saknas styrker tidigare uppgifter om att upplåsta varianter av Core i9-, Core i7- och Core i5-typ lanseras först.
Andra uppgifter pekar mot att Intel stöper om de medföljande referenskylarna, men likt dagens varianter ska nykomlingarna endast levereras med processorer med TDP-värde om 65 watt, vilket inte gäller förpackningarna och processorerna på bild. På förhand har specifikationer och tidiga prestandatester nästlat sig ut på webben, vilka talar för god prestanda. Det officiella avtäckandet kan äga rum under ett Intel-evenemang den 28 oktober, med säljstart den 4 november.
