Det var september förra året som Intel visade upp USB 3.0. Det nya gränssnittet stödjer en överföringshastighet på 3 till 4,8 gigabit per sekund vilket är sex till tio gånger snabbare än nuvarande USB 2.0. Den nya USB-versionen är dessutom bakåtkompatibel och ses därför som en naturlig efterträdare.
Specifikationen till USB 3.0 är huvudsakligen utvecklad av Intel. Trots att företag som Hewlett Packard och Texas Instruments är medlemmar i standardiseringsorganisationen USB 3.0 Promoter Group är det Intel som har störst kontroll över tekniken. Intel kan därför själva bestämma när de släpper specifikationen till andra tillverkare, som AMD och Nvidia.
Enligt AMD delar inte Intel med sig av specifikationen för att få ett konkurrensmässigt övertag. Genom att inte ge specifikationen till konkurrenter som tillverkar styrkretsar kan Intel vara först med USB 3.0-moderkort. AMD känner sig därför tvingade att utveckla en egen standard, vilket kan leda till kompatibilitetsproblem för användare. En talesman på AMD kommenterar:
The challenge is that Intel is not...giving the specification to anybody that competes with CPUs and chipsets. We are going to be forced to create a secondary specification, to create a new open host controller standard for USB 3.0. We are starting development on it right now. We fully intend to productize this spec.
Intel i sin tur hävdar att specifikationen inte är färdig och att de inte släpper de tekniska detaljerna om USB 3.0 för att undvika kompatibilitetsproblem. Om Intel släpper en halvfärdig specifikation kan andra styrkretstillverkare lägga till stöd för USB 3.0-implementationer som inte är kompatibla med varandra. En talesman på Intel kommenterar:
They could spend the time, engineers and money developing their own host controller spec. In the past they have chosen to let us do the work and then benefit from the fruit of our labor. Intel only gives it out once it's finished. And it's not finished. If it was mature enough to release, it would be released. If you have an incomplete spec and give it out to people, these people will build their chipsets and you'll end up with chipsets that are incompatible with devices. That's what (Intel) is trying to avoid.
Målet är att USB 3.0-specifikationen ska vara färdig senare under året och börja användas till hårdvara som externa hårddiskar under 2009. Om flera tillverkare utvecklar separata specifikationer kan det leda till en del problem för datoranvändare, som att hårdvara säljs under USB 3.0-namnet men inte är kompatibel med alla moderkort.
Källa: Cnet.
