Återkommande problem vid övergången till 14 nanometer rörde om i Intels schema och senarelade processorgenerationen Broadwell rejält. Konsekvensen av detta blev att bolaget slopade Tick-Tock-modellen och att krympningen Cannonlake med tillhörande 10-nanometersteknik skjutits på framtiden.
Processorfamiljen Skylake följs istället upp av Kaby Lake, som visserligen stannar kvar på 14 nanometer men kommer med hittills okända arkitektoniska förbättringar. Kaby Lake kommer likt Skylake fungera med sockel LGA 1151, men för den som vill köpa nytt tillkommer dessutom 200-serien styrkretsar.
Nu avslöjas de första detaljerna om 200-serien styrkretsar, som således hör till den framtida processorfamiljen och LGA 1151. Först och främst går antalet High Speed I/O-banor (HSIO) upp till 30 från 26 stycken i Z170. Dessa kan konfigureras fritt av moderkortstillverkare för att ge stöd för upp till 6 SATA 6,0 Gbps, 10 USB 3.0 eller hela 24 PCI Express 3.0 för SSD-enheter via M.2 och SATA Express.
En annan nyhet som rör lagring är stöd för Intel Optane Technology. Det här är det kommersiella namnet för Intels och Microns minnesteknik 3D Xpoint, som i korthet ska ge avsevärt högre hastigheter, bättre tålighet och lagringstäthet gentemot mot NAND som används i SSD-enheter.
För själva processorerna avslöjas högre prestanda mot Skylake, förbättrat stöd för överklockning via BCLK, möjligheten att driva 5K-skärmar och hårdvaruacceleration av 10-bitars HEVC/H.265 och Googles motsvarande komprimeringsteknik VP9.
Lanseringen av Kaby Lake och 200-serien styrkretsar väntas äga framåt slutet av 2016, ett drygt år efter Skylake som såg dagens ljus augusti 2015.
Källa: Benchlife (kinesiska).
