Dags för vatten kyling, lite frågor
ja då var det dags för lite mer seriös vattenkylning än min h100. Chassit är ett Corsaid 800D och det som ska kylas är en 2600k stock kommer klockas.
sen kommer jag även att byta upp mig till antingen gtx580 sli eller vänta lite till motsvarande i 600 serien kommer.
så till och börja med så är det enbart processorn som kommer kylas och det jag funderar på är att sätta en 360 rad i toppen och en 140 bak. kommer jag behöva köra 2 loopar/ tjänar man mer på att köra 2 temp messigt eller går det lika bra att köra 360rad - res - pump - grafik - 140rad - cpu - 360 rad eller omvänt kanske är mer optimalt?
En annan fråga jag klurat lite på är hur stor reservoar behövs egentligen har ju sett allt från bara en slang till hb dunk men kikat på 1x5.25 för 1 loop alt 1x5x25 för 2 loop.
En annan sak jag inte riktigt blivit klock på är vad man bör köra för vätska endel säger glykol andra säger att de inte e bra för metallen blir iaf inget med färg.
En sak till vad är det för skillnad på tex nickel block och koppar har nickel bättre värmeledningsförmåga? eller vad betalar man mer för?
detta är vad jag funderar på
EK-D5 X-TOP G1/4 Rev.2, topp för La
EK-CoolStream RAD-XT (360), G1/4
EK-Supreme HF Intel + AMD - Acetal
Masterkleer PVC 13/10mm UV-active b
10mm (3/8) hose adaptor to G1/4 inn
EK-PSC Fitting 10mm - G1/4 Black 37 kr
Alphacool VPP655 - motor only, sing
EK-LGA115x TRUE Backplate
från indomo. Jag vet att det inte är med någon reservoir eller 140rad men det är för jag inte bestämt mig än samt lite funderingar på hur loopen bör se ut.
hur ser detta ut är jag helt ute och cyklar eller behöver jag läsa och tänka till ytterligare en gång? vad är era tankar och förslag?
/P-A