Sandia visar ny typ av processorkylare

ahh... bra vi pratade nog om varandra ett tag, lätt hänt i bland

Men ser fortfarande lite skumt ut, har man väldigt släta ytor så har dom en tendens till att drabbas av Adhesion (vilket i vissa fall är bra)
Är inte tillräckligt utbildad i friktionsverkan mellan olika ämnen, så den diskussionen går jag inte in i

Vet inte om någon redan adresserat det, men motorns placering känns högst problematisk.

Såvida de inte vill tillverka framtida processorer med ett hål i mitten för att leda en axel genom CPU & Moderkort, och placera motorn på baksidan av moderkortet måste de antingen driva flänsdelen ovanifrån (och därmed hindra tillströmningen av kall luft, samt ankra motorn i bottendelen vid sidan av flänsen) eller driva den med kugghjul/remmar från sidan.
Alternativt får de arbeta fram en bottenplatta som kan husera motorn i sig, samtidigt som den leder värme väldigt bra, då måste dock motorn tåla all värme som processorn tillför dessutom.

Såg ändå intressant ut som ett koncept, hoppas det bär frukt i någon form av komersiell produkt.

Give me temp benchmarks now!!! Tycker den verkar cool(hehe), skulle nog köpa en om den är så bra som dom säger.. Som sagt ge mig en bench nu.

Besserwisser??? Anyone, anyone???

Du har du aldrig förlorat fingertoppen i en Delta 5,5k RPM fläkt mao

Ahhh, det stämmer, verkar vara en ganska standard brushless DC-motor som kyls av den inströmmande luften i mitten;

det här är kylflänsen som proffsen använder

Ännu ett magnetfält att ha i datorn, större än de vanliga fläktarna dessutom

Intressant iaf och intressanta kommentarer!

Vaporware/Investorbluff säger jag. Massan i den rörliga delen är för stor för att det skall vara praktiskt användbart. Vem väger in placeringen av moderkorten så de hamnar perfekt i våg? Ska nya moderkort ha inbyggd vattenpass?

Vet ej vad du missar. Men titta på videon så ser/hör du att de säger som så att den pressar luften ut från centrum efter att den har letts ner där

Kan nån som sett detta i pdf-filen säga var i den det står?

Jag pratade såklart inte om luften runt flänsarna utan mellan bottenplattan och den snurrande delen. Där man på en vanlig kylare har metall mot metall och lite kylpasta.

Skickades från m.sweclockers.com

me too, Vet att det fanns på amds x800 kort också. Säker ännu längre tillbaka än det dessutom.

Och det har alltid låtit mer än axialfläktarna (tror jag de "vanliga" heter)

Roligt att folk fortfarande driver teknologin framåt

Nu vet du säkert redan detta varför det är lite besserwisser varning men för de som inte vet så är, vad jag förstått genom samtal med bland annat Asus killen på forumet, anledningen till att en radialdesign låter mer än en axialdesign att det krävs "mycket" högre lufttryck för att flytta samma mängd luft vilket resulterar, efter att en viss gräns nåtts, i en markant högre ljudnivå.

Måhända att luftskiktet mellan basplattan och den roterande flänsen både är tunt och turbulent omblandat, jag tror att på grund av den dåliga värmeledningsförmåga som luft har så kommer detta koncept att falla.

många här klagar på detta prototypen och glömmer att det är just prototyp och färdig konsumentprodukt kommer finslipas osv
för exempel de ska ha annorlunda elmotor

tycker hela projekt är kul och har stor potential och förhoppningsvis inom ett par år hittar vi första modeller i butiken

men jag skulle gärna se en kombination och denna kylare med http://www.helipal.com/teacup-stirling-engine.html så att allt drivs av värme HTPC skulle älska det

Ironi:

När SweClockers medlemmar är konservativa till förändring, men är på en site som fokuserar på utveckling och innovation på teknisk datorutrustning.

Lite mer? tror det är ganska stor skillnad, i en vanlig fläkt försöker man göra bladen så lätta som möjligt för att minska slitage på lager och motor, här har vi motsatsen.

Ser du konstruktionen i något annat sammanhang än i våg? Den ökade friktionen (när axeln inte längre är i lod) lär ju snabbt öka värmen snarare än avleda den. Visst, spekulationer från min sida men jag tror fortfarande att det är en lite väl positiv presentation för att locka investorer i första hand. Energin för att hålla igång hela kylflänsen i 2000 RPM lär ju knappast vara i paritet med en vanlig kylarlösning.

visst är det

Min herre borde läsa konversationen ifrån där den började. Jag har inte påstått att Apples variant skulle ha något med sandias kylare.

Nja så vitt jag kan se presenterar de bara en graf för c/w med helium och kvävgas istället för luft och för en hastighet på 5000 rpm istället för 2000 rpm. Och om jag fattar det rätt säger de att de uppskattar att deras tunna luftlager som kylflänsen glider på leder värme ungefär dubbelt så bra som stillastående luft vilket inte säger mig speciellt mycket.

Jag tror inte på denna lösningen för cpu-kylning alls, iaf inte för persondatorer. Jag tror det krävs för mycket precision (dyrt) och hastighet (högljutt och farligt) för att kunna hamna på ett rimligt pris och prestanda, och skulle inte tåla stötar.