Lite offtopic kanske, men är det inte dags att du gör en Benchmarktråd snart?
Det är en synnerligen god idé!
Ok kollade omkring lite om varför vissa grejer kör soldered (med indium) och vissa kör med pasta, en fastlödd cpu blir mångt och mycket bättre på att ge faktisk kylning då metall leder bra, kylpasta blir mycket billigare i produktion då man inte måste införskaffa dyrt indium och plättera både kislet och värmespridaren för att indium ska över huvud taget fästa. Tydligen ska också många repeterade snabba uppvärmningar/kylningar göra att indiumet blir mer och mer poröst eller något, för att inte tala om att indium har en ganska stor skillnad i flytande och fast storlek. På andra sidan (Intel / AMD apu) använder man sig av kylpasta för att billigt och enkelt lösa alla potentiela problem med att sprida värme i tillvaron men Intel's lösning använder inte så bra kylpasta som de kanske egentligen borde, men det största problemet på långa vägar är att Intel har alldeles för höga toleranser då de har designat sina IHS'er, vilket leder till att kontakten är mindre "tight" än vad den borde vara för att ge optimal kylning med kylpastan.
Min egen spekulation är att kvaliten kan ha ökat på senare generationer av CPU'er och att det ger en mindre skillnad (och förmodligen varför LinusTechTips inte fick någon relevant bättre prestanda då han testade att delidda en senare gen CPU av Intel), om man jämför med äldre generationer där vissa får 10 C skillnad vid full load.
Helt enkelt, Intel vill vara miljövänligare och blir bättre och bätre på att göra så att det inte märks prestandamässigt (vilket jag tycker är bra), och AMD lyckas använda det dyrare alternativet och ändå få mycket billigare CPU'er (vilket jag också tycker är bra)
Man får se över ett större perspektiv, och vad man kan läsa sig till så är det väldigt vanligt att folk får CPU'er med mycket dålig kontakt. Vet inte hur många haswell's jag testat som throttlar med originalspec (AVX2 lägger automatiskt på högre spänning och stressar dessa CPU'er något helt sinnessjukt).
Det största problemet hos Intel är inte själva kylpastan i sig som använder sig utav även om det inte är den bästa, utan problemet ligger i att det svarta lim man limmar IHS'en med som bygger för mycket höjd. Detta är ett så klantigt och idiotiskt fel som det kan bli om man betänker vad för resurser, skicklighet och kunskap som krävs för att konstruera resten av det vi kallar en CPU.
IHS kan som sagt också vara konkav mot kylaren. Filat på en del Intel CPU'er och det är nästan alla gånger den yttre kanten som slipas ned medans mitten där kärnan är ligger i en grop.
På en processor som är lödd så är det förmodligen optimalt att slipa ovansidan och köra med flytande metall pasta mot kylare/block. Införskaffade själv ett gäng kit från Tyska Cool Laboratory som jag tänkte ha mellan min Zen och vattenblocket. Behövs det så åker slippapper fram igen.
Här är en delid av en AMD APU och det ser ut som flytande metall även här:
[ AMD 7800X3D // EK-Block @ custom loop, 2x420mm ][ MSI B650 Tomahawk ][ 32GB G.Skill Z5 Neo @ DDR6000 CL28 1T ][ AMD 7900XTX @ custom loop ][ Corsair 750D // Corsair RM1000X ][ 2TB Samsung 990PRO M.2 SSD ][ Win10 PRO x64 ][ LG 34GN850 ]