Funderingar kring Kylpasta och dess bruk på datakomponenter!

Har funderat på en sak!

Titt som tätt läser man om folk som har bränt komponenter eller som har problem med hög värmeutveckling. Ofta härleds besvären till för lite kylpasta eller dålig kontakt med kylelement.

Då funderade jag:

Varför rekommenderar vi alltid varandra att ta så jäkla lite kylpasta? Sätt ett tunt lager hit och bre på ett tunt lager dit.

Jag menar om vi ponerar att man sätter på mycket kylpasta på sin cpu/gpu eller vad det nu må vara. Vid applicering av kylfläns skruvas denna sen fast så pass hårt att all överflödig pasta pressas ut över kanterna på komponenten. Där gör den sen ingen skada. Även om du sätter 0.1 eller 1.0 mm pasta så blir ju mängden den samma när du sen fäster din kylare (förutsatt att du fäster den ordentligt).

Eftersom det tycks vara vanligt med "för lite pasta" varför rekommenderar vi då inte varandra att bre på ordentligt med pasta? Då menar jag inte hela tuben på en cpu utan ett nog gott 1 mm tjockt lager över hela komponenten. Jag tvivlar på att pastan är så tjock i konsistens att fastskruvandet av kylaren försämras av för tjockt lager. Överbliven mängd kommer att pressas ut på sidan av komponenten och där gör den ingen skada.

Eller är det något jag missat?

En liten fundering

se, då var det något jag hade missat.

Tack boys för de svaren. Jag visste tex inte att pastan leder ström. Det borde ju ansess vara en tabbe =/