Jakten på tunnare och lättare datorer kräver kompromisser och särskilt uppgraderingsmöjligheterna blir lidande. Ofta löds minneskapslarna fast direkt på moderkortet för att spara plats, vilket gör det så gott som omöjligt att lägga till mer minne under datorns livslängd.
Dagens SO-DIMM kommer med minneskretsar på båda sidor av kretskortet och har en profil på fyra millimeter. Minnesjätten Micron i samarbete med TE Connectivity föreslår nu en enkel lösning för tunnare minnesstickor. Minneskapslarna monteras endast på den ena sidan, med resultaten att profilen minskar till 2,6 millimeter. Detta är fortfarande betydligt mer än de 1,2 millimeter en fastlödd kapsel tar i anspråk, men ändå en bit på vägen.
En av huvudpoängerna med förslaget är att de nya tunnare minnesmodulerna blir bakåtkompatibla även med äldre datorer, eftersom själva kretskorten är elektriskt identiska med föregångarna. Det blir således en rättfram lösning för datortillverkare att anamma.
Det finns dock nackdelar. Med dagens minnesteknik krävs plats på båda sidorna om kretskortet för att få plats med 8 GB på en modul, vilket skulle begränsa de nya tunnare stickorna till maximalt 4 GB. Detta är dock ett kortsiktigt bekymmer och allteftersom nya tillverkningsdrifter sjösätts bör även rymligare minnen dyka upp på marknaden.
Den första enkelsidiga minnesmodulen från Micron rymmer 4 GB med 1 333 MHz eller 1 600 MHz klockfrekvens vid 1,35 volt. Micron lägger till stöd för strömspartekniken DDR3L-RS (reduced standby), som gör det möjligt att vid temperaturer under 45 grader Celsius reducera uppdateringsfrekvensen och därmed förlänga batteritiden i vila.
Flera tillverkare har redan anammat Microns och TE Connectivitys nya, tunna minnesmoduler, enligt Anandtech. Förhoppningen är nu att detta ska bli en vedertagen standard nya datormodeller och även komma att användas till nästa generations minnesmoduler för DDR4.
