Corsair, G.Skill och OCZ 2 GB-kit (DDR-minnen)

OCZ har med denna serie introducerat en ny typ av kylning som förkortas XTC (Xtreme Thermal Convection). Genom hål i kylflänsen är det meningen att man skall förbättra luftgenomströmningen och på så sätt se till att värmen avges mer effektivt. Ifall man enbart har vanliga kylflänsar finns det farhågor att värmen inte kan avges snabbt nog och detta kan ge upphov till områden med hög värme. Framförallt handlar det om att kretsarna inte skall producera mer värme än vad som kan avges inom rimlig tid till den omgivande luften. OCZ menar att man genom denna lösning gör det möjligt att avge mer värme än tidigare. Kylflänsarna sitter fast på kretsarna med en värmeledande tejp som inte känns igen från tidigare minnen.

Minneskretsarna är Samsung UCCC, vilket bör göra att det finns goda överklockningsmöjligheter.

Kretskortet (PCB) är Brainpower 808 (B6U808), och den är vanlig på överklockningsminnen. Totalt rör det som om sex olika lager som utgör kretskortet och det skall ge renare signaler (i kommunikationen med minneskretsarna). Detta skall ge ökade överklockningmöjligheter.

Överklockningsresultat:

• 235 FSB 1:1 med 2.5-3-3-8 T1 (2,75 V)

• 251 FSB 1:1 med 3-3-3-8 T1 (2,75 V)

• 277 FSB 1:1 med 3-4-4-8 T1 (2,75 V)

En spänning på 2.75 V till minnena visade sig vara optimalt med Asus-moderkort. Andra inställningar gav sämre resultat.