Kylpasta kan vara orsaken till höga Ivy Bridge-temperaturer

Permalänk

Ska bli spännande att se om detta även gäller för konsumentreleasen, eller bara är nån slags tillfällig lösning på testexemplaren.

Visa signatur

Dator:
*Censurerad av jantelagen*

Permalänk
Medlem
Skrivet av Tjodd:

Konstigt om det stämmer. Kommer det dyka upp en revision inom kort eller vore det för kostsamt och risken att återkalla alla skeppade?

Tror du allvarligt att detta inte är medvetet ?

Visa signatur

Meshilicious, Amd 7950X3D, Asus X670E-I ,96 GB DDR5 6000,RTX4090 FE, Crucial 4TB Pcie5 m.2 / Corsiar Pcie4 4TB, Samsung 57" G9

Permalänk
Medlem
Skrivet av Minimupp:

Du kan ju själv ta bort värmespridaren och köra kylaren direkt mot istället.
Intel har ju alltid gillat värmespridare, men AMD körde utan senast på socket A tror jag.

Jag har en AMD 64 Mobile 3400+ socket 754 utan värmespridare (motsvarande desktop-processorer har värmespridare). Funkar utmärkt på ett vanligt moderkort med kylaren direkt mot kärnan. Fast man fick se upp med vilken kylare man valde för processorn blir lite tunnare utan värmespridaren så det gäller att kunna klämma ner kylaren lite extra eftersom ytan som ska kylas hamnar längre ner. Kylaren jag valde skruvade man ner genom hål i moderkortet så det gick bra. Så man fortsatte utan värmespridaren ett tag till på de mobila processorerna.

Men om temperaturerna blev lägre jämfört med värmespridare vet jag inte, men har i alla fall aldrig haft några överhettningsproblem med den processorn... Jag kör denna i min htpc.

Minns att många nybörjare knäckte sina socketA-processorer när de satte på kylflänsen så det var väl med hänsyn till gör-det-självarna man började med värmespridare. Det var väl inte lika vanligt med gör-det-självare bland de som bygger bärbara datorer.

Permalänk
Medlem
Skrivet av Broken-arrow:

Är rätt dumt, för kylpasta åldras ju.

Det är väl lite beroende av pastatyp och förväntad livslängd på cpun, jag misstänker att dom nog har tänkt till så långt åtminstone.

Visa signatur

i7 2600k | P8P67Deluxe | Noctua NH-D14 | KFA2 GTX1080 EXOC | Corsair 750W | Corsair Obsidian 800D | Dell U2412M
America's Army: Proving Grounds

Permalänk
Medlem
Skrivet av Stidt-O:

Mycket snålt av Intel. Då kan Ivy anses som en flopp.

Skrivet av Broken-arrow:

Att använda en vanlig kylpasta i cpu:n (eller hur dom nu mixar den). Är rätt dumt, för kylpasta åldras ju.

Inte vara AMD fanboy, men känns som detta nästan är värre än bulldozer floppen.

Misslyckade arkitektur med skyhög värmeutveckling som dessutom är sämre än äldre Phenom på flera områden VS kylpast. Ser ni skillnaden?

Permalänk
Medlem

Hoppas att Intel i alla fall tar åt sig av kritiken och inte gör om samma misstag med kommande generationer processorer.

Visa signatur

Intel i7-3770K@4,5GHz 1,275V - ASRock P67 Pro3 REV B3 - Corsair Vengeance Pro DDR3 2133MHz 2x8GB - MSI GTX 1080 Gaming X - Samsung 840 EVO 120GB - WD Caviar Black 6TB - Seagate SV35 2TB - Noctua NH-C12P SE14 - LG DVD+-RW - Seasonic Focus+ Gold 750FX - Antec One Hundred - Dell 25" UltraSharp U2515H 1440p

Permalänk
Medlem
Skrivet av Dallebull:

Den lär ju ryka när man överklockar den ändå?

Nej.

Visa signatur

What evah! i'll do what i want! | Det stavas väl inte väll...såvida du inte ska skriva välling.
"Det var väl bra"

Permalänk
Medlem

Måste man ha kylpasta kan jag inte ha stockkylaren utan det?

Visa signatur

Chassi: NZXT Phantom 410 Vit Moderkort: ASUS P8Z77-V PRO CPU: Intel Core i5 3570K GPU: EVGA GTX 580 Superclocked 1536MB SSD: Intel 520 120GB HDD: Western Digital Caviar Black 1TB RAM: Corsair Vengeance Blue 8GB 1600Mhz Nätaggregat: NZXT HALE90 850W 80+ Gold Modulär Blueray: Asus BW-12B1LT Tangentbord: Razer Lycosa Mirror Special Edition Mus: Razer Deathadder Respawn Skärm: AOC i2353FH

Permalänk

Nu är det ju precis som med athlon X2, där var det samma sak. Jag minns att jag plockade av heatspreadern och monterade ett vattenblock direkt på kärnan istället. Lär ju gå fint även här.

Visa signatur

Fractal Design Define Mini | ASUS Maximus Gene V | Intel Corei7 2700k @ 4.5 GHz | EVGA GTX 680 2GB | Corsair Low-Profile 8Gb | Corsair Force GT120 | Hitatchi 1TB | Seasonic X-560

Permalänk
Geeks
SweClockers

Kan tillägga att jag testat kylpasta i ~1,5 månader och har mycket svårt att köpa Overclockers förklaring. Kylpastan bör inte påverka temperaturerna i den utsträckningen.

Mycket troligare att det har att göra med dels den mindre kretsytan, men även att transistorerna är tätare packade i och med Fin-fet.

Visa signatur

» Kontakta oss » SweClockers på Facebook » SweClockers på Youtube » Blips of SweClockers (Spotify)
» Pappa till Moderskeppet » SweClockers chefredaktör 2007–2015

Permalänk
Medlem
Skrivet av Sh4dy:

Måste man ha kylpasta kan jag inte ha stockkylaren utan det?

Nej.

Permalänk
Medlem
Skrivet av Mr.Borka:

Nej?

Visa signatur

Chassi: NZXT Phantom 410 Vit Moderkort: ASUS P8Z77-V PRO CPU: Intel Core i5 3570K GPU: EVGA GTX 580 Superclocked 1536MB SSD: Intel 520 120GB HDD: Western Digital Caviar Black 1TB RAM: Corsair Vengeance Blue 8GB 1600Mhz Nätaggregat: NZXT HALE90 850W 80+ Gold Modulär Blueray: Asus BW-12B1LT Tangentbord: Razer Lycosa Mirror Special Edition Mus: Razer Deathadder Respawn Skärm: AOC i2353FH

Permalänk
Medlem

Löser man med en sådan här:
http://www.tweakmonster.com/products/spacerpage.htm

Men det låter rimligt att det är detta som är felet, en sak är säker och det är att värmen inte leds över till heatspreadern snabbt nog, och Ivy Bridge är inte så mycket mindre att storleken kan förklara varför.

Permalänk
Medlem
Skrivet av yubi:
Skrivet av bjjb:

Sannolikt inte, jag gissar på att det löds med lödpasta (inte flussmedel utan en pasta med tenn i) i en ugn.

Då ska temeraturen höjas i en särskild takt och maxtemperaturen får självklart inte bli för hög. Att få mängden lödpasta rätt kan nog också vara rätt besvärligt.

Vad menar du?
Att lodpasta inte har fluss? Visste inte att det fanns.

Den lodpasta som jag använder har fluss iallafall.

Jag har aldrig använt lödpasta utan bara läst om det och lödning med sådant.

Men den lödpasta jag sett tidigare har varit burkar med flussmedel, jag antar att det är vanligare med en sådan beskrivning hos företag som bara har en liten försäljning av prylar för lödning.

Permalänk

Var är tom's hardware?
Dom var ju snabba med att fejka problem med AMD ap länge sen

Skickades från m.sweclockers.com

Visa signatur

Kebabrulle

Desktop = AMD A10-6800K, 8GB, AMD R9 290 4GB

Permalänk
Medlem
Skrivet av Andreas D:

Kan tillägga att jag testat kylpasta i ~1,5 månader och har mycket svårt att köpa Overclockers förklaring. Kylpastan bör inte påverka temperaturerna i den utsträckningen.

Mycket troligare att det har att göra med dels den mindre kretsytan, men även att transistorerna är tätare packade i och med Fin-fet.

Okej, men varför? Att du testat kylpasta är ju inte ett argument vare sig för eller emot. Inte för att jag inte tror dig, men är nyfiken på varför. Kylpasta har ju förmodligen en mycket sämre värmeledningsförmåga än vad de nu än löder med.

Permalänk
Medlem
Skrivet av Palme_570:

Tror du allvarligt att detta inte är medvetet ?

Jag vill gärna inte se mig som varken korkad eller cynisk. Problemet är väl att det dykt upp en möjlig förklaring till "misslyckandet", och jag undrar om det kommer en reaktion från Intel. Har lite svårt att se att det skulle påverka så negativt i sådan omfattning, men jag är inte helt bevandrad i den här typen av ingenjörskap. Rykten om felaktiga tempgivare är väl inte ens utredd officiellt än?

OM det vore så, varför skulle Intel inte försöka lösa det på något sätt? Goodwill är en stark kraft.

Permalänk
Skrivet av Rapidact:

Försöker intel hålla nere prestandan? Eller nya miljökrav (dvs ersätter lödtennet med kylpasta)?

Intel har klantat sig...

Tänk om de återkallar alla cpuér?

Måste vara värdelöst för bärbara datorer att inte kunna leda bort kylan effektivt?

Laptop-versioner av intels processorer har sällan/aldrig haft värmespridare. I de (nästan hundratal) bärbara jag skruvat i så har jag aldrig stött på en intel-processor med värmespridare, de kyls med kylpasta direkt mellan kärnan och kylblock.

Hur som helst dåligt av intel, stationära processorer med högre TDP behöver effektivare kylning.

Permalänk
Medlem

Gör om,gör rätt.

Permalänk
Medlem
Skrivet av Andreas D:

Kan tillägga att jag testat kylpasta i ~1,5 månader och har mycket svårt att köpa Overclockers förklaring. Kylpastan bör inte påverka temperaturerna i den utsträckningen.

Mycket troligare att det har att göra med dels den mindre kretsytan, men även att transistorerna är tätare packade i och med Fin-fet.

Bilderna i artikeln, tyder på att anliggningen mellan kisel och heat spreader är dålig, med ett tjockt lager av kylpasta.

Att gå till en "sämre" kyllösning, på kretsar som i sig själva är svårare att kyla, verkar inte helt logiskt av Intel...

Fo3

Visa signatur

“There will be people that are burdened by only having the capacity to see what has always been instead of what can be.
But don’t you let that burden you.”

Permalänk
Medlem

Detta kanske är anledningen till varför vissa engineering example gick mycket svalare och överklockade bättre?

Visa signatur

| ASUS P8Z77-V DELUXE | Intel Core i7 2700K @ 4.7Ghz | 16GB Corsair Vengeance 1600Mhz @ 8-8-8-24 |
| ATi Radeon HD 6950@6970 (900|1350Mhz @ 1.14v) | Corsair Force GT 120GB | Corsair HX 650W |
| Nvidia's GT300 yields are less than 2% | Min ArmA2 YouTube Kanal |

Permalänk
Geeks
SweClockers
Skrivet av FatherOfThree:

Bilderna i artikeln, tyder på att anliggningen mellan kisel och heat spreader är dålig, med ett tjockt lager av kylpasta.

Att gå till en "sämre" kyllösning, på kretsar som i sig själva är svårare att kyla, verkar inte helt logiskt av Intel...

Fo3

Det ska vara rejält dålig applicering med stora glapp om det ska påverka i den utsträckningen. Nvidia kör samma lösning till Geforce GTX 580 exempelvis. Det går inte att dra några sådana slutsatser av bilderna.

Visa signatur

» Kontakta oss » SweClockers på Facebook » SweClockers på Youtube » Blips of SweClockers (Spotify)
» Pappa till Moderskeppet » SweClockers chefredaktör 2007–2015

Permalänk
Medlem

Jaha... Segt. Jag undrarhur det blir med de bärbara datorerna...
De är ju allt som oftast lite lätt underdimensionerade när detkommertill kylningen...

Visa signatur

En potatis

Permalänk
ASUS Nordic

Har precis som Andreas svårt att köpa Overclockers förklaring. Deras artikel saknar testdata och enbart baserad på observationen att de har bytt gränssnitt mellan die och IHS. Det som Andreas nämner i slutet av sitt inlägg ovan är den sannolika anledningen till att Ivy Bridge beter sig annorlunda i förhållande till spänning och frekvens jämfört med Sandy Bridge.

Som referens till varför overclockers slutats är direkt orimlig är tex GF110 GPU:n. Den utvecklar väldigt mycket värme och använder sig av en liknande metod, utan lödning.

Permalänk
Skrivet av Sh4dy:

Måste man ha kylpasta kan jag inte ha stockkylaren utan det?

För att undvika förvirring, så är det inte kylpastan på IHS (plåtytan på processorn som du sätter original eller tredjepartskylare på) som diskuteras i artikeln (som iofs behövs för att få bra värmeöverföring mellan processorns IHS och kylflänsen på processorkylaren). Det är kylpastan mellan processorkislet och IHS som avses i artikeln. På Sandy bridge lödde man fast IHS i kislet istället för att använda kylpasta, vilket ger bättre värmeöverföring.
Att helt strunta i värmeöverföringsmedium (tenn eller kylpasta) resulterar i skyhöga temperaturer på nolltid (eftersom IHS då får mycket dålig kontakt med kislet för värmeöverföring).

IHS används för att dels fördela värmen över en större yta och dels för att skydda processorkislet från yttre åverkan.

Visa signatur

~Pelle~

Permalänk
Geeks
SweClockers
Skrivet av Felix:

Jaha... Segt. Jag undrarhur det blir med de bärbara datorerna...
De är ju allt som oftast lite lätt underdimensionerade när detkommertill kylningen...

Temperaturerna är inga problem vid standardfrekvenser, endast vid spänningshöjningar (överklockning).

Visa signatur

» Kontakta oss » SweClockers på Facebook » SweClockers på Youtube » Blips of SweClockers (Spotify)
» Pappa till Moderskeppet » SweClockers chefredaktör 2007–2015

Permalänk
Medlem
Skrivet av kinc:

Har precis som Andreas svårt att köpa Overclockers förklaring. Deras artikel saknar testdata och enbart baserad på observationen att de har bytt gränssnitt mellan die och IHS. Det som Andreas nämner i slutet av sitt inlägg ovan är den sannolika anledningen till att Ivy Bridge beter sig annorlunda i förhållande till spänning och frekvens jämfört med Sandy Bridge.

Som referens till varför overclockers slutats är direkt orimlig är tex GF110 GPU:n. Den utvecklar väldigt mycket värme och använder sig av en liknande metod, utan lödning.

Många som missade ordet "kan".

Visa signatur
Permalänk
Medlem

Någon kunnig skulle gärna få förklara lite mer ingående varför mer tätpackade transistorer skulle resultera i högre temperaturer. Att en mindre kretsyta gör det är tvivelsutan korrekt, men i min värld borde det förstnämnda snarare mildra effekten av den mindre kretsytan.

Mera tätpackade transistorer borde rimligtvis öka, inte minska värmekonduktiviteten genom själva CPU:n.

Permalänk
Medlem

Fram med rakbladen nerds Om detta är fallet så är det otroligt snålt av Intel, snålt tidigare också då core2duo E6xxx och E4xxx också haft det "problemet".

Någon som vet hur AMD gör med sina cpuer?

Permalänk
Medlem
Skrivet av Andreas D:

Det ska vara rejält dålig applicering med stora glapp om det ska påverka i den utsträckningen. Nvidia kör samma lösning till Geforce GTX 580 exempelvis. Det går inte att dra några sådana slutsatser av bilderna.

Men du jämför väl bara mellan olika kylpastor? Har du jämfört vad som händer med en extra metallplatta med ett extra (tjockt) lager kiselpasta kontra vad som händer med en fastlödd platta med "direkt"-kontakt? Att det är lite skillnad på kylpastor eller så är ju inte belägg för att en dåligt applicerad kiselpasta istället för lödning inte skulle ge stora skillnader.
Jag har sett vad ett tjockt lager kiselpasta gör jämfört med tunt lager Arctic Silver. Och den skillnaden var stor. Kan tänka mig att skillnaden är ännu större mellan tjockt lager kiselpasta och direktlödning.

På ett GTX 580 borde skillnaden inte vara lika markant, då ytan är runt 3 gånger så stor som IB. Problemet ökar ju självklart när ytan redan är liten.