Specifikationer för Intel Ivy Bridge-E läcker ut

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
stockholm
Registrerad
Apr 2009
Skrivet av Zotamedu:

Kommer inte hända och hoppades du seriöst på det så har du väldigt konstiga förväntningar.

Ja asså det är ju inte direkt som att jag sitter och letar efter det!:P
Men det vore Nice med 8 kärnor för jag känner att det är inte värt att byta från 6/12 till en ny 6/12 bara för några procent men däremot 8/16 är värt för mig iaf.

Define XL R2 ||Core I7 3930K @ 4,0 || 32GB DDR3 1600Mhz ||GTX 780 Ti SLI || 2st 480GB SSD ||
Fractal Design R5 || XEON X5650 X2 || 48GB DDR3 ECC 1600Mhz || SUPERMICRO || 2st 250GB SSD || 8 x 3 TB HDD ||
MacBook Pro 15 Retina 2018 || 16GB RAM || 512 SSD || 555X || I7 2,2 Ghz ||

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Jul 2011
Skrivet av Orici:

Nej, IV-E och SB-E slår fortfarande Haswell.

Inte i singeltrådad prestanda.

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Östergötland
Registrerad
Mar 2011
Skrivet av lorgix:

Inte i singeltrådad prestanda.

Köper man SB-E eller kommande IV-E, köper man den inte till singel-trådade program..

Hemma hos mig är det en Microsoft-fri miljö..
Dator 1: iMac 27" 5K - i7 4,2GHz - 32GB 2400MHz CL14 - 512GB SSD - Radeon PRO 580 8GB - 2xDell P2715Q 4K - 4TB Lacie D2 Thunderbolt
HTPC: ASUS X99-M WS - i7 5960X - H100i GTX - 16GB 3000Mhz - Samsung SM951 512GB - ASUS GTX 780 DCU II OC - AX860 Platinum - Corsair 350D - Linux
Bärbar 1: MacBook PRO 15" 2018 / i7 / 512GB SSD NAS: Synology DS415+ 32TB

Trädvy Permalänk
Datavetare
Plats
Stockholm
Registrerad
Jun 2011
Skrivet av Skybar:

Om man bara säger det så rakt upp och ner: absolut! Men nu när det tidigare ryktats om 10 kärnor känns detta ganska tråkigt i jämförelse..

Det 10-kärniga varianten av Xeon, EX-serien, bygger fortfarande på Westmere (krympt Nehalem). Det lär komma en ny EX-serie baserad på Ivy-bridge och E-serien är i sin tur baserad på Xeon, så det är fortfarande möjligt att det kommer en 10-kärnors E-modell.

Skrivet av Zotamedu:

Ja vill man ha 8 kärnor så är det ofta billigare att köpa två stycken fyrkärniga och köra på ett moderkort med dubbla socklar. Senast jag grävde i det så gick det att få åtta kärnor till ungefär samma pris som en 3690X på det sättet. Om man tittade på hela plattformen då.

Detta leder också till bättre enkeltråd-prestanda då de fyrkärniga CPUerna typiskt har högre klockfrekvens och de har lägre genomsnittlig latens mot L3-cache. Två fysiska CPUer har ju dubbelt så hög aggregerad bandbredd mot L3-cache än vad en CPU med totalt sett lika många CPU-kärnor.

Nackdelen är att det är betydligt dyrare att skicka data mellan CPU-socklar än mellan CPU-kärnor, men i praktiken är det nog ett ganska litet problem för den typ av program man har nytta av att köra på system med fler än 4 CPU-kärnor.

Care About Your Craft: Why spend your life developing software unless you care about doing it well? - The Pragmatic Programmer

Trädvy Permalänk
Entusiast
Plats
Göteborg
Registrerad
Dec 2005
Skrivet av Yoshman:

Det 10-kärniga varianten av Xeon, EX-serien, bygger fortfarande på Westmere (krympt Nehalem). Det lär komma en ny EX-serie baserad på Ivy-bridge och E-serien är i sin tur baserad på Xeon, så det är fortfarande möjligt att det kommer en 10-kärnors E-modell.

Detta leder också till bättre enkeltråd-prestanda då de fyrkärniga CPUerna typiskt har högre klockfrekvens och de har lägre genomsnittlig latens mot L3-cache. Två fysiska CPUer har ju dubbelt så hög aggregerad bandbredd mot L3-cache än vad en CPU med totalt sett lika många CPU-kärnor.

Nackdelen är att det är betydligt dyrare att skicka data mellan CPU-socklar än mellan CPU-kärnor, men i praktiken är det nog ett ganska litet problem för den typ av program man har nytta av att köra på system med fler än 4 CPU-kärnor.

Det var faktiskt precis det jag tänkte fråga dig. Hur stora nackdelarna är att dela upp det på två eller fler socklar. Att det skulle bli dyrare är ju uppenbart. om inte annat för att det är längre. Men hur dyrt är det och är det ett problem? Hur ofta skickar man faktiskt data mellan kärnor på det sättet? Hur stor roll spelar schedulern in här?

Sen går det ju rykten om en ny styrkrets vilket är intressant för de som faktiskt vill köra s2011. X79 är ju ingen rolig pryl att köra på. Den är så buggig att flera moderkortstillverkare har gått över till serverchipset i sina moderkort. Så man kan ju hoppas att de åtminstone byter ut SATA-controllern till en fungerande version. De kanske till och med kan slänga in stöd för SAS som de skulle haft i X79.

Q9450, HD4850, 8 GB DDR2 800 MHz, 3x750 GB, Antec 300, Dell 2408WFP, U2410, Qnap TS-419p+ 4x2 TB Samsung F4, Asus UL30A-QX056V, Logitech Z-680, Sennheiser HD380pro, M-Audio FastTrack Pro, Ibanez sa160qm, Ibanez TB 15R, Zoom 505II, Ibanez GSR 200, Ibanez SW 35, Cort AC-15, Squier SD-3 BBL, Yamaha PSR 270, Røde NT1-A, Nikon D200, Nikkor 18-70/3,5-4,5, 70-300VR, 50/1,8, 28/2,8, Tamron 17-50/2,8, 90/2,8, Sigma 30/1,4, SB-800, SB-25, SB-24

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Karlstad
Registrerad
Mar 2007
Skrivet av Zotamedu:

Ökat värmeflux är en direkt följd av mindre transistorer. Det är fysik och går inte att göra något om om man inte väljer att sprida ut transistorerna mer så det blir mer tomrum på kretsen men det vore ju rätt korkat.

No shit sherlock

Låt mig gissa, du har inte en ivy cpu, och du har inte nån direkt erfarenhet av att klocka sådana.

Trädvy Permalänk
Entusiast
Plats
Göteborg
Registrerad
Dec 2005
Skrivet av thereal_twisted:

No shit sherlock

Låt mig gissa, du har inte en ivy cpu, och du har inte nån direkt erfarenhet av att klocka sådana.

Jag har en Ivy Bridge men det går ej att klocka men det har ju inget med saken att göra. Det finns tre saker som gör att temperaturen blir högre på Ivy än Sandy. Kylpasta istället för lödning, en inte alltför pålitlig temperatursensor och ökat värmeflux. Även om de byter ut kylpastan och fixar temperatursensorn så kommer det fortfarande bli högre temperaturer eftersom värmefluxet ökar. Det är en direkt följd av att arean minskar mer än effekten. Det går inte att komma runt. Så ditt inlägg om att få ordning på temperaturen utöver avsaknaden av lödning är lite konstigt.

Q9450, HD4850, 8 GB DDR2 800 MHz, 3x750 GB, Antec 300, Dell 2408WFP, U2410, Qnap TS-419p+ 4x2 TB Samsung F4, Asus UL30A-QX056V, Logitech Z-680, Sennheiser HD380pro, M-Audio FastTrack Pro, Ibanez sa160qm, Ibanez TB 15R, Zoom 505II, Ibanez GSR 200, Ibanez SW 35, Cort AC-15, Squier SD-3 BBL, Yamaha PSR 270, Røde NT1-A, Nikon D200, Nikkor 18-70/3,5-4,5, 70-300VR, 50/1,8, 28/2,8, Tamron 17-50/2,8, 90/2,8, Sigma 30/1,4, SB-800, SB-25, SB-24

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Aug 2007
Skrivet av thereal_twisted:

Den helt avgörande frågan är ju om dom fått ordning på temperaturen, att byta TIM räcker inte.

Det handlar inte om att byta TIM, det handlar om att skippa TIM, alltså lödning istället för kylpasta. Lödning är bättre än planetens bästa kylpasta.

Det verkar som att folk sitter och jämför specifikationerna mellan SB-E och IB-E och sen gråter över att det är så liten skillnad.
Men det mesta syns inte i specifikationerna: högre IPC samt överklockar säkert bättre (ifall de kör med lödning istället för kylpasta). Och sen ska man inte glömma den lägre strömförbrukningen etc.

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Jul 2011

Tror någon att det finns en chans att vi får se en Ivy-E i7a med åtta eller fler kärnor?

Trädvy Permalänk
Datavetare
Plats
Stockholm
Registrerad
Jun 2011
Skrivet av Zotamedu:

Det var faktiskt precis det jag tänkte fråga dig. Hur stora nackdelarna är att dela upp det på två eller fler socklar. Att det skulle bli dyrare är ju uppenbart. om inte annat för att det är längre. Men hur dyrt är det och är det ett problem? Hur ofta skickar man faktiskt data mellan kärnor på det sättet? Hur stor roll spelar schedulern in här?

Några fördelar finns ju redan nämna. En annan "fördel" är att två CPUer tillåter en högre total TDP, något som möjliggör bättre total prestanda. IBM har POWER7 varianter med TDP på 250W och för att det ska vara stabil (d.v.s stabilt nog för en high-end server) så får man ta till väldigt dyra lösningar. Två CPUer med TDP på 130W var ger rejält med pulver men tillåter ändå att man bygger med "normala" material.

En annan fördel är att varje CPU har sitt "eget" RAM med en separat minneskanal, så skalningen över två CPUer som kör program som inte behöver kommunicera är mer eller mindre perfekt.

Alla dessa fördelar (fler fanns ju nämnda tidigare, som lägre kostnad per CPU-kärna etc) är nog anledningen att två socket system är väldigt vanligt på servers. Finns även 4 sockets och QPI stödjer upp till 8 sockets (men vet inte om det finns sådan standardprodukter ute), men dessa system har en helt annan prislapp och används bara i de absolut mest krävande systemen.

Men visst finns det nackdelar. De största är att CPU-kärnor i olika sockets inte delar någon cache så kommunikation mellan sockets är dyrt. Och det är faktiskt vara värre än "bara" går mot RAM, som jag nämnde ovan så har varje CPU-socket sitt "eget" RAM och systemet är ett s.k. NUMA-system där kostnaden att nå en viss fysisk minnesadress för CPU#1 kan skilja sig från kostnaden för CPU#2 att nå samma fysiska-minnesadress. Varje fysisk minnesadress är "lokal" till exakt en CPU-sockel, att nå minne på "fel" sockel kostar runt 5-6 gånger mer (latens) än nå "sitt eget" minne, bandbredd är dock ungefär densamma då QPI (samma sak gäller AMDs hyper-transport) har enorm bandbredd.

Problemet är att kostnaden för lås och liknande är uteslutande beroende av latens i de lägen låsen används från kärnor på båda CPU-socklarna. Lås som bara används av en CPU-kärna hanteras däremot effektivt direkt i den lokala CPU-cachen.

Vad kan OS schemaläggaren göra åt detta?
1. Se till att program så långt som möjligt bara körs på CPU-kärnor som tillhör samma CPU-sockel då allt minne man då allokerar blir "lokalt". Detta händer också i praktiken på processnivå.
2. Om en CPU-sockel blir väldigt lågt lastad kan det vara värt att flytta ett eller flera program till den CPUn + mappa om allt virtuellt minne (de adresser programmet "ser") mot fysiskt minne som är "lokalt" till den sockel processen flyttas.

Men det blir problem för multitrådade program då OS:et bara kan vara riktigt intelligent på processnivå. Trådar inuti en process tillhör samma adressrymd så man kan inte flytta minne för bara en tråd (OSet kan inte se skillnad på minne som används av tråd N och tråd N+1 inuti samma process, man måste förstå logiken i programmet för detta).

På servers väljer man därför typiskt att köra en instans av saker som JVM (Java Virtual Machines) per CPU-sockel, då Java-program intern är multitrådade. Blir överhuvudtaget att skriva ett enskilt program som använder fler CPU-trådar än vad som finns tillgänglig på en CPU-sockel. Att köra flera oberoende program är däremot ofta väldigt effektivt p.g.a av de fördelar i aggregerad prestanda som nämndes ovan.

Care About Your Craft: Why spend your life developing software unless you care about doing it well? - The Pragmatic Programmer

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Karlstad
Registrerad
Mar 2007
Skrivet av Blackbird_CaD_:

Det handlar inte om att byta TIM, det handlar om att skippa TIM, alltså lödning istället för kylpasta. Lödning är bättre än planetens bästa kylpasta.

Det verkar som att folk sitter och jämför specifikationerna mellan SB-E och IB-E och sen gråter över att det är så liten skillnad.
Men det mesta syns inte i specifikationerna: högre IPC samt överklockar säkert bättre (ifall de kör med lödning istället för kylpasta). Och sen ska man inte glömma den lägre strömförbrukningen etc.

Inte för att märka ord men din attityd gör att jag inte kan hålla mig. Lödning är också tim.

Thermal Interface Material.

Om IHS också är gjort i ett och samma stycke kisel, då har man inget TIM.

Appropå det, får nog plocka fram multimetern och coollaboratory liquid pro och göra lite mätningar.

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Aug 2007
Skrivet av thereal_twisted:

Inte för att märka ord men din attityd gör att jag inte kan hålla mig. Lödning är också tim.

Lödning heter sTIM, kylpasta heter TIM.

Trädvy Permalänk
Entusiast
Plats
Göteborg
Registrerad
Dec 2005
Skrivet av Blackbird_CaD_:

Lödning heter sTIM, kylpasta heter TIM.

Solder TIM med andra ord, ergo fortfarande TIM. Eller för att vara lite mer stringent, sTIM ⊂ TIM.

Q9450, HD4850, 8 GB DDR2 800 MHz, 3x750 GB, Antec 300, Dell 2408WFP, U2410, Qnap TS-419p+ 4x2 TB Samsung F4, Asus UL30A-QX056V, Logitech Z-680, Sennheiser HD380pro, M-Audio FastTrack Pro, Ibanez sa160qm, Ibanez TB 15R, Zoom 505II, Ibanez GSR 200, Ibanez SW 35, Cort AC-15, Squier SD-3 BBL, Yamaha PSR 270, Røde NT1-A, Nikon D200, Nikkor 18-70/3,5-4,5, 70-300VR, 50/1,8, 28/2,8, Tamron 17-50/2,8, 90/2,8, Sigma 30/1,4, SB-800, SB-25, SB-24

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Aug 2007
Skrivet av Zotamedu:

Solder TIM med andra ord, ergo fortfarande TIM. Eller för att vara lite mer stringent, sTIM ⊂ TIM.

sTIM och TIM är 2 olika förkortningar för 2 olika saker.

Trädvy Permalänk
Entusiast
Plats
Göteborg
Registrerad
Dec 2005
Skrivet av Blackbird_CaD_:

sTIM och TIM är 2 olika förkortningar för 2 olika saker.

Läs igenom mitt inlägg en gång till.

Q9450, HD4850, 8 GB DDR2 800 MHz, 3x750 GB, Antec 300, Dell 2408WFP, U2410, Qnap TS-419p+ 4x2 TB Samsung F4, Asus UL30A-QX056V, Logitech Z-680, Sennheiser HD380pro, M-Audio FastTrack Pro, Ibanez sa160qm, Ibanez TB 15R, Zoom 505II, Ibanez GSR 200, Ibanez SW 35, Cort AC-15, Squier SD-3 BBL, Yamaha PSR 270, Røde NT1-A, Nikon D200, Nikkor 18-70/3,5-4,5, 70-300VR, 50/1,8, 28/2,8, Tamron 17-50/2,8, 90/2,8, Sigma 30/1,4, SB-800, SB-25, SB-24

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Aug 2007
Skrivet av Zotamedu:

Läs igenom mitt inlägg en gång till.

Jag läste det första gången tack, kanske du ska ta och läsa mitt inlägg 2 gånger till?
Ifall du inte är blind så bör du se att "sTIM" och "TIM" inte innehåller samma bokstäver. Dessutom har vi slagit fast kylpasta och lödning är 2 olika saker, alltså är sTIM och TIM olika på alla plan.

Trädvy Permalänk
Entusiast
Plats
Göteborg
Registrerad
Dec 2005
Skrivet av Blackbird_CaD_:

Jag läste det första gången tack, kanske du ska ta och läsa mitt inlägg 2 gånger till?
Ifall du inte är blind så bör du se att "sTIM" och "TIM" inte innehåller samma bokstäver. Dessutom har vi slagit fast kylpasta och lödning är 2 olika saker, alltså är sTIM och TIM olika på alla plan.

Jo jag förstod vad du skrev men du förstår bevisligen inte vad jag skrev vilket du visat två gånger.

Eftersom bilanalogier är så populärt så försöker vi med en sådan istället. I det här fallet är TIM = bil och STIM = Volvo 240. Det jag sa var att Volvo 240 är en bil. Det du säger är att Volvo 240 är något annat än en bil. Så du säger att Volvo 240 inte är en bil med enda argumentet att de inte innehåller samma bokstäver.

Alltså TIM är en förkortning för alla sorters material som används för att sammankoppla saker termiskt. Det kan vara kylpasta av olika slag, lödning, metallfilmer, kylkuddar och så vidare. Så STIM är en typ av TIM, eller en delmängd som jag skrev i första inlägget. Alltså är STIM en typ av TIM. Kylpasta är också en typ av TIM men kylpasta är inte samma sak som lödning.

Edit: hade fallit bort en negation

Q9450, HD4850, 8 GB DDR2 800 MHz, 3x750 GB, Antec 300, Dell 2408WFP, U2410, Qnap TS-419p+ 4x2 TB Samsung F4, Asus UL30A-QX056V, Logitech Z-680, Sennheiser HD380pro, M-Audio FastTrack Pro, Ibanez sa160qm, Ibanez TB 15R, Zoom 505II, Ibanez GSR 200, Ibanez SW 35, Cort AC-15, Squier SD-3 BBL, Yamaha PSR 270, Røde NT1-A, Nikon D200, Nikkor 18-70/3,5-4,5, 70-300VR, 50/1,8, 28/2,8, Tamron 17-50/2,8, 90/2,8, Sigma 30/1,4, SB-800, SB-25, SB-24

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Karlstad
Registrerad
Mar 2007
Skrivet av Blackbird_CaD_:

Jag läste det första gången tack, kanske du ska ta och läsa mitt inlägg 2 gånger till?
Ifall du inte är blind så bör du se att "sTIM" och "TIM" inte innehåller samma bokstäver. Dessutom har vi slagit fast kylpasta och lödning är 2 olika saker, alltså är sTIM och TIM olika på alla plan.

lol Men då har man ju TIM ändå, med ett s framför. Lägg ner liksom du fattar vad jag menar, vill du ha gramatik tävling så är du på fel forum.