G.Skill lanserar DDR4-minnen i 4 600 MHz

Det kommer snabbare och snabbare. HBM är en sprillans ny teknik i sin linda fortfarande.. och ändå så har den redan nått kort som faktiskt den gemene människan har råd med.

Precis som med Kisel i CPUerna så har man nått ett "Tak" på minnen där man helt enkelt inte kan förbättra dem nog mycket utan att tumma en hel del på något annat.

Försumbar.

Passiv kylning alltså?

Mjo, jag tror det också GDDR5X var ju ett försök att göra en prisvärd framtid, men även den är dyr. Tror i slutet handlar alla förbättringar och fördelar med vad folk betalar. För tillverkarnas kostnader är något en konsument egentligen borde skita it. Om HBM är dyrare... so what om slut kortet du får kostar lika mycket? AMD Vega 56 vs Nvidia GTX 1070 tex, är ett ex på detta. Båda kostar strax över 4000kr, men enda har HBM. Varför sitter folk och titta på priset på komponenten?

Kan lova dig både från egna tester, samt länken jag visade tidigare att detta inte är så. Med haswell och tidigare är det skillnad att gå från 1333/1600 RAM till 2133. Och för Skylake/Kaby Lake är det samma stora skillnad att gå från 2133 till ca 3000Mhz. Varför?

Latens på operationerna.
Om du gör matten så ser du att de lägre RAM modulerna har ofta mycket sämre latens för en operation. Detta get sämre prestanda helt enkelt. Med DDR3 är det också en bandbreddsfråga där moderna spel behöver mer än spel gjorde för 5 år sedan tex.

Men i båda fallen lönar det sig att ta bättre moduler, dock lönar sig inte DDR4-4600 över DDR4-3200 tex.

Jepp, där totala latensen är som lägst.
På både DDR3 och DDR4 är denna nivån ca 8,5-9ns CAS tid, men under <10 iaf är en bra nivå.
Hur räknar du detta? Absolut enklaste förkortningen är att ta "2000" och dela med DDR frekvensen och multiplicera med CAS latency. Då får du en förkortad, förenklad väg att lätt räkna ut det.

Tex tar vi:
DDR3-1600 CL9 = 2000/1600*9 = 11,25ns.
DDR3-2133 CL10 = 2000/2133*10 = 9,37 ns.
DDR3-2666 CL12 = 2000/2666*11 = 8,25 ns.
-----------
DDR4-2133 CL15 = 2000/2133*15= 14,06ns
DDR4-3200 CL16 = 2000/3200*16 = 10,0ns.
DDR4-3200 CL14 (dyrare moduler oftast) = 8,75ns.
DDR4-4600 CL19 (De i artikeln) = 8,26ns.

Så det är bara att räkna och jämföra. Och detta är varför första gen DDR4 som alla köpte med 2133 är... skit. För 14ns är riktigt dålig latency och påverkar dessa CPUer rätt hårt. Men som du ser så kan bra 3200Mhz minnen nå nästan samma latens som de i artikeln.

Notera dock, detta ovan är en grov förenkling. I verkligheten så påverkar allt från Command Timeing till RAS värdena rätt mycket. Vill du läsa mer om det föreslår jag denna artikel. Pratas om DDR2 och DDR3, men det är samma princip för DDR4 också.

1.5v känns rätt farligt för CPUn, jag tror 1.4v brukar vara gränsen för vad som anses vara någorlunda säkert för 24/7.

Det gör jag med, minneskontrollern sitter i CPUn, och det är den som dör om man kör på för mycket Vdimm.

Att det är inom XMP-spec betyder ju inte så mycket egentligen eller? Det är väll bara en minnes-specifikation och säger inget om CPUer och deras minneskontrollers och huruvida dessa gillar att köra dessa XMP-specs?

Alla ställen jag har läst så rekomenderas inte mer än 1.4v för långvarighet på CPUn.

Jag är väl medveten om skillnaderna mellan Vdimm och Vcore. Det är specifik Vdimm jag läst på flera ställen att om man vill köra 24/7 och ha en långvarig CPU så ska man akta sig för mer än 1.4 Vdimm då det kan skada minneskontrollern i CPUn.
Här har du tex. en av dom mest populära OC guiderna för Kaby Lake på internet: http://www.overclock.net/t/1621347/kaby-lake-overclocking-gui...
"Safe Voltages (Always TENTATIVE):
Vcore: 1.45v/1.37v
VCCIO: 1.25v/1.2v
System Agent (SA): 1.3v/1.25v
Vdimm: 1.4v/1.35v"