Thermaltake "optimerar" applicering av kylpasta

Diamonds are called "ice" with good reason. Objects feel cold not only because they are at a lower temperature than our bodies, but also because they can extract or conduct the heat away from us. When you touch a diamond to your lips, it feels ice-cold because it robs your lips of their heat.

Det är så man enkelt testar om en diamant är äkta, man håller den mot läppen och och den känns iskall så är den äkta(och har därmed hög värmeledningsförmåga), annars är det troligtvis någon form av glas/kristall.

PS. Såg detta på en dokumentär om diamanter och om hur de blev så populära som smycken, så visste inte heller detta tidigare.

Vilket verktyg från AMD?

Aha, den hade jag missat.
https://youtu.be/ipFhGlt8Qkw

Det verkar helt klart som att ett tunt grafen-lager inte är rätt för att ersätta kylpasta. Men jag tycker ändå att det borde kunna hitta en plats någonstans i kylkedjan...

Köpte grizzly pasta och körde hela IHS'en enligt deras instruktioner och fick rätt mycket bättre temps, kan nog bero på att "riskornet" inte pressas ut till kanterna alla gånger och då kan tex ryzen cpuer med sina chip som sitter nära hörnen bli lidande.

I övrigt har jag sett videor där det inte spelar så stor roll om du inte tar överdrivet mycket eller överdrivet lite.

Själv gör jag såhär:
https://i.imgur.com/X0dw1vz.gif

Själv gör jag såhär:
https://i.imgur.com/X0dw1vz.gif

Det alla gör felet med kylpasta är att man fått för sig att det skall smetas på ett tjock lager.

lagret skall vara så tunt det bara går och bara fylla ut de ojämnheter som inte ligger direkt metall mot metall när det pressas ihop med kylblocket då inget ersätter en metall mot metall-kontakt i värmeöverföringsförmåga - helst inslipad mot varandra.

har provat i fallet 8W transistor med av kapseln där överföringsytan av värme inte var större än ca 2 mm^2 effektiv överföringsyta (det gjordes om sedan av tillverkaren när man insåg problemet) och det spelar ingen roll vad man skickade emellan i form av pastor även i väldigt tunna skikt så var det alltid (mycket) sämre än direkt inslipad metall mot metall.

pastan är till för att ersätta luften med något som leder värme bättre än luften i glipor och ojämnheter vid oplana och råa ytor men ersätter inte värmeledningen i punkter där det är kontakt metall mot metall.

- fundera på varför en elplatta fortfarande har tydliga svarvspår - jo det är för att hantera allt mer buckliga och skeva grytbottnar i grytor och stekpannor så att dom kontaktpunkter som ändå skapas får hög yt-tryck och därmed maximera värmeöverföringen just där.

även om fyllningsmedlet i metall (silver) i pastan leder bättre än ytornas metall så behövs det inte många micrometer i pastatjocklek för att det totalt skall bli sämre än direkt metall mot metall.

Det alla gör felet med kylpasta är att man fått för sig att det skall smetas på ett tjock lager.

lagret skall vara så tunt det bara går och bara fylla ut de ojämnheter som inte ligger direkt metall mot metall när det pressas ihop med kylblocket då inget ersätter en metall mot metall-kontakt i värmeöverföringsförmåga - helst inslipad mot varandra.

har provat i fallet 8W transistor med av kapseln där överföringsytan av värme inte var större än ca 2 mm^2 effektiv överföringsyta (det gjordes om sedan av tillverkaren när man insåg problemet) och det spelar ingen roll vad man skickade emellan i form av pastor även i väldigt tunna skikt så var det alltid (mycket) sämre än direkt inslipad metall mot metall.

pastan är till för att ersätta luften med något som leder värme bättre än luften i glipor och ojämnheter vid oplana och råa ytor men ersätter inte värmeledningen i punkter där det är kontakt metall mot metall.

- fundera på varför en elplatta fortfarande har tydliga svarvspår - jo det är för att hantera allt mer buckliga och skeva grytbottnar i grytor och stekpannor så att dom kontaktpunkter som ändå skapas får hög yt-tryck och därmed maximera värmeöverföringen just där.

även om fyllningsmedlet i metall (silver) i pastan leder bättre än ytornas metall så behövs det inte många micrometer i pastatjocklek för att det totalt skall bli sämre än direkt metall mot metall.

Exakt, pastan ska va så tunn så man nästan kan läsa texten på CPU, typ. Men det beror ju lite på hur konvex/konkav kylare och cpu är. Har läst skräckexempel på där kylplattan på kylaren varit rena bananen. Sist jag kollade upp när jag bytte kylpasta på min Corsair H115i (tror jag kylningen hette) förvisso med plastlinjal så var den platt nog för att kylpasta fixar biffen utan problem.

Ni bör nog titta på denna videon innan ni snackar för mycket.
https://www.youtube.com/watch?v=EUWVVTY63hc

Om ni inte orkar se hela så länkar jag till hans recap:
https://youtu.be/EUWVVTY63hc?t=1106

Orkar inte kolla på nåt klipp. Jag vet väl skillnaden i temperaturerna på mina egna grejer jag haft.

Sen kan du länka bäst du vill.

Hmmm Jag trodde man skulle göra ett kors och inte bara ett rakt sträck.

NEJ! Ingen kylpasta på sockel! Kylpastan ska vara på CPUn!