Powervia är Intels chans att komma ikapp TSMC

Jag är nog för trött för att förstå

Låter vettigt att separera interconnects med strömmatning

Svår avvägning hur snabb överföringen behöver vara viktat mot hur mycket man vill separera värmekällorna.
Jag kan dock inte undvika att dra liknelser med AMD's chiplets och infinity fabric.

Om det bidrar till bättre prestanda/watt förhållande så är det bara välkommet!

Det är ju inte för intet som Apple sneglar mot Intel nu, verkar fungera bra med kretsarna so far.

Så nu får man fyllning på båda sidor om degen, intressant!

Intel kommer även introducera GAA-transistorer på den här noden, så det ser ut att bli ett stort kliv framåt.

Chiplet är ett 10pack Billys

Eeh, en kiselkrets tillverkas genom att du börjar med en kiselplatta. På den etsar du in grindar, minnesceller, flipflops etc. (Antar att deta syftas till med komponenter?) Efter det behöver man koppla ihop alla komponenter, detta görs genom att lägga metallager ovanpå kiselplattan. Dessa fungerar helt enkelt som sladdar som kopplar ihop alla kompomenter. Av uppenbara skäl behövs mer än ett lager för att kunna dra sladdar som korsar varandra. Dessutom har det behövts fler metalllager ju mindre tillverkningstekniken för att få platts med alla sladdar som behövs. I de yttre lagerna gör man även dessa "sladdar" grövre och grövre för att hantera mer ström för i/o och strömmatning.

Tyckte artikeln var lite missvisande i denna aspekten.