Intel Core i9 "Skylake-X" med 12–18 kärnor utan fastlödd värmespridare

Endast jag som tycker om när cpus är inte fast lödda så man kan delida och få jätte bra temps med kylaren direkt mot coren men men , undrar om Amd kommer släpa 24 + 32 cores ryzen threadripper nu?

Gällandes "Men Intel löder ju Xeon.."

En Xeon arbetar under helt andra förutsättningar än en vanlig konsument-cpu, de sitter oftast i rack-chassin med betydligt fetare kylning (och även betydligt mer högljudd sådan) och loaden är oftast betydligt mer jämn jämnfört med en konsument-cpu.

Detta gör att variationen i temperatur inte är lika stor, samt även att de flesta företag har avtal med tex Dell, HP, Fujitsu osv där enheter med Xeon byts ut/uppgraderas efter ett X antal år.

Närmare 180W mer.

Så pass generella uttalanden kring hur serverprocessorer används blir lätt felaktiga. Det beror helt och hållet på hur servern används och till vad.

Folk kommer fortfarande köpa intel. Högre ipc och klocks - bättre för spel. Det är ju fakta. Sedan är inte Ryzen dålig direkt utan är en extremt bra liten prolle med sjukt bra Bang for the buck.

Medan de som vill ha de bästa för spel kommer just köpa det. Argumentet håller inte med Ryzen blir bättre med tiden för spel. Börjar spel tag användning av föer trådar blir det fördel för intel också.

Med det sagt skulle jag personligen säga f*ck off intel och köpa Ryzen 1700 istället

Skickades från m.sweclockers.com

Flera länkar till artikeln "sanningen om lödning". Denna får mig att inse att vanlig pasta generellt sett borde vara väldigt mycket bättre än lödning, förutsatt att de andra komponenterna är korrekta.

Det största problemet med lödning, sett ur ett kort perspektiv, är att själva fogen är så tjock. (Enligt artikeln en hel millimeter!) Det blir en massa termisk resistans...
Ett korrekt konstruerat paket med pasta ska ju ha klart mindre än en tiondel så stort gap (som mest) mellan processorns yta och den ovanpåliggande värmespridaren (som i sin tur ska vara tunn för att inte hindra värmen från att gå vidare). En betydande del av ytan ska helst inte ha något gap alls. Termopastan ska bara fylla de tunna gap som uppstår på grund av ojämnheter i metallytorna.

Nu är det så att alla bilder jag sett från "de-lid" antyder att Intel på de nya processorerna inte har så tätt mellan delarna som önskvärt, utan det blir ett betydande tjockt lager av ren pasta över hela ytan.
Jag misstänker att en efterföljande manuell re-lid då innebär att värmespridaren kommer närmre processorn, och att det huvudsakligen är detta som ger bättre kylförmåga.

Ja, bortsett från att subtstratet är 0.78mm tjock, medan det på haswell var 1.12mm.
Hyfsat mycket bräckligare yta att montera ett block som pressar neråt på det.

Just sayin'

Alltså skippar man block och monterar en kupa som låter kylvattnet flöda fritt direkt mot CPUn, utan att ha en massa koppar i vägen!

Tror min överklockade 7900x drar minst det dubbla mot min överklockade 6700k

Inte för att försvara Intel, men det här är ju inte ett giltigt argument. Ryzen har inte funnits tillräckligt länge för att den här typen av potentiella problem ska ha hunnit dyka upp ännu...

Det är en typ av problem som dyker upp efter år, inte några månader.

Ja XEON riktas till en marknad där det är ännu viktigare med hållbarhet.

Det finns ju inga värmeproblem,bara folk som inte fattar att man inte ska köra på autospänning . Det finns dom som deliddar lödda proppar åxå ,för att få bättre temperaturer.

Finns otaliga användningsområden. På mitt jobb har vi servers som har jämn last över tid samt de som har extrema toppar ibland och lugnt ibland.

Går liksom inte att generalisera.