Moderkort från MSI, Gigabyte och Asrock med styrkretsen Z390 på bild

Lite intressant att alla instegsmodeller har samma röda tema. I övrigt är det väl inte direkt fasligt spännande det här.

Vänta...
@Epic är det inte också känt att Z390 lades ner... och dessa är omdöpta Z370?
https://www.sweclockers.com/nyhet/25923-intels-kapacitetsprob...

Så.. vilket är det?
Är detta varför de slängde över H310 på TSMC kanske?

Det är inget som bekräftats officiellt, men kan nog vara värt att nämna i nyheten ändå. Tack!

Hehe... tekniskt sett är ju Z370, ... moddad Z270, så inte så långt ifrån

Det borde väl gå att se på om moderkorten kör USB 3.1 Gen 2 nativt eller har extra chip. B360 har det nativt om jag minns rätt.

USB Configuration 6 Total USB 3.1 Ports
- Up to 4 USB 3.1 Gen 2 Ports
- Up to 6 USB 3.1 Gen 2 Ports
12 USB 2.0 Ports
https://ark.intel.com/products/133332/Intel-B360-Chipset

Z390 som var planerat hade ju också 6 st 3.1 Gen 2 portar via styrkretsen.
Så vet man om det är omdöpt eller inte.

@anon298854: Det hade förvånat mig. Tror inte dom korten hade samma VRM, 10gbit NIC, tre st. M.2 osv.

Var är designen som Asus använde med Asus Sabertooth Z77 LGA1155?

Varför allt detta bling bling?

Detta är knappt ett mobo ^^

I/O dockan på MSI tomahawk ser väldigt udda ut, eller är den modulär...

Det är två moderkort du ser.

390 är egentligen 370 som egentligen är 270 om jag förstått rätt. Sugen på 9900K men känns samtidigt som att man bör vänta. Dessa moderkort kör gamla PCI express 3 precis som min gamla Ivy Bridge. Även om inte är ett problem nu känns det inte så framtidssäkert.

Skickades från m.sweclockers.com

Kanske, men vi vet ju inte vad för andra fördelar det chipset skulle haft. Och där finns ju z370 med rätt bra utrustning redan nu, så det kanske mer är andra VRM krav för tex 9900k, då vissa Z370 kort var redan på gränsen med 8700k.

Sen kan du ju aldrig få samma prestanda på 3.1 Gen2 med 3:e part som du kan med direkt till chipset design.
De externa måste ju antingen köra delad PCI-E bandbredd "nånstans" med något annat chip, eller en PCI-E 1x plats (som även den kan vara delat mot chipset), vs chipset som har effektivt delad 4x port direkt till CPUn.

AS Media USB3 gen2 kretsarna har tydligen stöd för endera PCIe 3.0 x1 alt. PCIe 2.0 x2.

USB3 gen2 har en länkhastighet på 10 Gbit/s, men den faktiskt hastigheten på data som teoretisk kan skyfflas igenom är strax under 7,9 Gbit/s vilket är exakt lika med vad PCIe 3.0 x1 hanterar samt något lägre än vad PCIe 2.0 x2 fixar.

Från USB3 specifikationen

"When link flow control, packet framing, and protocol overhead are considered, it is realistic for 400 MBps or more to be delivered to an application."

USB3 gen 1 och gen 2 har olika bitkodning, 8/10 vs 128/130 på länknivå, men båda har samma flödeskontroll och samma format på pakethuvuden. I praktiken verkar man se ~67 % effektivitet för USB3 gen 1 och ~72 % effektivitet för USB3 gen2 relativt länkhastigheten.

PCIe 3.0 x1 klarar verkligen runt 7,9 Gbit/s i praktiken, medan USB3 gen 2 av naturliga skäl i praktiken har lite större utmaningar i form av kablage samt lurigare fall då båda sidor inte är del av samma system. Del av förklaringen till ovan är nog att USB3 har en maximal payload-storlek på 1024 bytes medan PCIe 3.0 tillåter upp till 4096 bytes per paket.

TL;DR USB3 gen2 är mer än dubbelt så snabbt som gen 1, men inte snabbare än att det är möjligt att köra med PCIe 3.0 x1 per port och ändå ha lite luft kvar.

Yes... och om du har 6 st portar som B360 har och Z390 borde haft? Då blir 1x PCI-E lite... klent. Med chipset har du iaf 4x PCI-E prestandan.

Så nej, ser det inte som en bra lösning, då som jag sa, du vet inte hur den är kopplad.
För allt du vet kan moderkortet ha 10Gbit NIC på samma PCI-E lane som USB 3.1 chippet.

Ja? Du är medveten om att man kan köra tre 10 GBit/s NICs mot chipset med luft kvar?

Har i test-syfte kört två 10 Gbit/s portar på en i7-2600K baserad plattform (minns inte vilket moderkort som användes) mot mätutrusning avsedd för att testa back-bone routers. Mest bara för kul då vi hade sådan utrustningen på jobbet, PCIe (DMI) levererar extremt nära 100 % av dess teoretisk kapacitet i praktiken.

Tar vi AS Media som exempel igen, då det nog är en av de vanligaste kretsarna för USB3.1 gen 2 stöd just nu, så har de två USB-portar per PCIe x1 3.0 / PCIe x2 2.0 länk. Varför? Därför att sannolikheten att någon verkligen kör båda portarna på samma krets i full spetta i båda riktningarna är väldigt nära noll.

Även om man råkar ha två NVMe diskar över USB3.1 gen 2 (SATA3 bottnar ju runt 500-600 MB/s) så kan man kopiera från ena disken till den andra i full hastighet över en PCIe x1 länk med då båda diskarna är kopplade till samma krets. Ovanpå det kan du köra två 10 Gbit/s linor maxade i båda riktningar.

Svårt att se det bli någon större flaskhals för den tänka målgruppen för en konsumentplattform. Men vem vet var folk gör med sina datorer

Sex portar med AS Media kretsar kräver således 3 st PCIe x1 3.0. Men är väl totalt 28 PCIe-banor från Z370/Z390, så går ju rent teoretisk att köra en PCIe x1 3.0 per USB-port, men det praktiska värdet av det är ju totalt noll. Hur skulle användarfallet se ut när man rimligen skulle få en flaskhals här?

Ja... och har inte påstått något annat.
Men om du har 10Gbit, har du inte det via Z370/Z390 chipset, utan via separat 1X port som du inte vet var den är delad/kopplad eller tänkt. Det varierar. Och 1x PCI-E kan inte mätta 10Gbit NIC.

Jo 2 portar kan nog hantera det utan problem. Men det känns ju lite dåligt att ersätta 6 portar med 2... eller?

Hur du räkna med att köra USB + 10Gbit på 7.9Gbit utan flask... är lite förvirrande. Nu får du nog förklara vad du menar? Och hur en 1x PCI-e 3.0 port förväntas hantera detta.

Jo... den frågan har jag ställt mig många gånger när du antar CPU behov eller 1% IPC skillnad.

Bra fråga.
2 st NVMe diskar
1st 10Gbit PCI-e som för att inte flaska behöver 2x.

Men istället för att gissa, varför inte titta:
https://www.msi.com/Motherboard/Z370-TOMAHAWK/Specification
Det är z370 versionen.

Där är 10 st 3.1 portar, 2 är 3.1 Gen2, så ett enda PCI-e chip.
Tittat du sen på eng manualen: https://www.msi.com/Motherboard/support/Z370-TOMAHAWK#down-ma...
Så har du (sid 29) 3 st 16X platser. Bara en går till CPU. De andra har 4x och ynka 1X på 16X plats, via PCH Lanes plus 3 st 1x portar till. Så vi är redan 28-(1+4+1+3)= 19 st.
Sen har du 2 st M2, som vill ha 4X vardera... 19-8 = 11 st.
Men redan här ser man att de tvingats dela på lite portar. 16x 4x porten delar med M.2, så det är ena eller andra. Och slot 2 och 3 delar även de på 1 ynka PCI-E slot. Så av de 11+5 = 16 st.

Var går alla dessa frågar jag då, jo till Chipsets interna Ljud, USB och SATA, LAN kontroller är svaret. Där finns mao inte 28 st "tillgängliga", utan de tvingas slå ihop portar som tex PCI2 plats 2 och 3 bara för ett enda 3.1 chip. Där finns inte 3 st lanes "lediga" bara för att. Tittar du på sidan 21, ser du också detta med layout, och switchar och 16X platser som kör i 1X läge... vilket känns så sabla dumt så det är löjligt.

Problemet är inte att det inte teoretiskt är omöjligt, det är teoretiskt möjligt. Men någonstans måste du bestämma vad du ska offra för att få det. Så det är praktiskt omöjligt att göra denna layout när allt vi kopplar på PCI-E idag kräver mer och mer bandbredd och har svårare och svårare att dela på allt.

Och att få in 6 st Gen 2 portar + 10Gbit NIC sker inte i praktiken, utan att offra rätt mycket. Lägg till några NVMe SSDer och du är körd. Du kan inte ens på detta kort själv sätta in dual M.2 + "10Gbit 2x-16X kort" och få ut full prestanda, då du saknar PCIe lanes för det (om du inte tänkt köra iGPU), något jag som entusiast gärna velat se, då 6-8core 8700-9900k räcker mer än väl för detta bruk (i övrigt).

Angående externa USB3-kretsar. För sex portar behövs uppenbarligen totalt tre kretsar då den typiska USB3.1 gen 2 kretsen har två USB3 portar samt en PCIe x1 3.0 länk per krets.

Vad jag refererade till med 10 Gbit/s NICs är naturligtvis att de sitter på PCIe-slottar som går mot chipset, inte att köra dem över USB3.

Är inga problem alls att köra två 10 Gbit/s NICs i full tilt, det äter upp strax över två st x1 PCIe 3.0 länkar. Ovanpå det kan man då köra kopiering mellan två NVMe diskar på USB 3.1 gen 2, det är faktiskt bara upp en full PCIe x1 3.0 (dessa är ju full duplex).

Kvar är då något under en full PCIe x1 3.0 länk mot CPU (då DMI 3.0 i praktiken är PCIe x4 3.0). Man kör utan problem ljud, mus, tangentbord etc över detta.

D.v.s. för alla realistiska användarfall är bandbredden över DMI 3.0 ett icke-problem då fallet ovan är rejält orealistiskt. Ser inte relevansen att jämföra det med vinsten att få högre prestanda per kärna, det är något som faktiskt gör nytta för en hyfsat stor grupp användare.

Och vilken Z370/Z390 om jag får fråga, har detta? Mao chipset blir inte relevant här.
Samtliga av dessa måste kopplas på alternativa vägar, Och 1X PCI-E räcker inte.

Vad rabblar du om nu?
Som sagt, på moderkortet jag länka, som är syskonen till ett av de i artikeln, har inte 2x PCI-e över. De delar portar på flertalet ställen mellan både NVMe och andra saker. Du kan mao inte koppla 10Gbit + 2 NVMe på detta kort, om du inte tänkte använda den 16x för grafikkortet. Vet inte vad du yrar om, men lägg ner teorin nu och titta på praktiska exempel.

Och vem, var eller hur har påstått motsatsen?
Är detta ett fall av dålig läskunnighet igen?
Läs om ursprungliga inläggen igen.

Jag sa att 6st USB 3.1 Gen2 plats aldrig kan få samma bandbredd på enstaka PCI-E som om det vore designat att gå mot chipset, där då enstaka PCI-E då tvingas delas mellan olika portar, som du kan se i layouten på moderkortet.

Och PS... sa inget om vinsten per kärna.

Herre jösses att du alltid ska missförstå exakt allt.

Fallet jag beskrev två diskar (som måste vara NVMe om man inte ska begränsas till ~500 MB/s) kopplade mot en USB3 krets som i sin tur är kopplad mot chipset i PCI x1 3.0 kan köra kopiering i full hastighet (då PCIe är full duplex) samtidigt som man har två 10 GBit/s NIC:ar mot chipset som kör full hastighet i båda riktningarna + att man då har gott om plats kvar för tangentbord, mus, ljud etc.

Då om någon borde också veta att för skrivbordsdatorer är det extremt sällan bandbredd mot diskarna som är problem, det är latens då det avgör prestanda för läsningar/skrivningar av små block vid lågt ködjup. Det är väldigt liten skillnad i latens mellan PCIe mot chipset och de som går direkt mot CPU på Intel-plattformen.

Så kort och gott: om man inte bygger ett datacenter och försöker koppla precis allt mot chipset så finns långt mer bandbredd än vad man behöver mot chipset. Framförallt är det ett totalt icke-problem ur ett prestandahänseende att koppla externa USB3 kretsar mot chipset, framförallt då väldigt få moderkort lär använda alla de 28 PCIe 3.0 kanaler som finns på Z3x0.

Däremot är det ändå att fördra att saker integreras i chipset, det blir billigare och framförallt drar det mindre ström (inte superkritiskt för en stationär men väldigt viktigt för bärbara).

Vad har jag missförstått? Min invändning var mot

"Sen kan du ju aldrig få samma prestanda på 3.1 Gen2 med 3:e part som du kan med direkt till chipset design. "

Ser inte hur det på något relevant sätt är sant, framförallt inte jämfört med att integrera kretsarna på chipset då det är samma DMI-buss som ska användas.

Yoshman. Du svarar på mitt inlägg. På något jag inte ens sagt, påstått eller diskuterat. Sen sitter du och säger att JAG missförstår. Det är väldigt svårt att ens förstå vad i tusan du ens vill ha sagt?

Du vill säga att bandbredd genom chipset räcker. Jag har ALDRIG! sagt emot detta.
Jag har dock sagt att verken Z370 eller Z390 har USB3.1 Gen 2 via chipset.
Jag har sagt att tittande på layouten av Z370, är din teoretiska nivå omöjlig i praktiken, då det inte finns nog med tillgängliga PCI-E portar att koppla på, i praktiken.

Inget... av ditt inlägg ovan är svart på mitt inlägg. Inget av det öht ändrar praktiska layouten på moderkortet jag länkade dig. Varför svarar du mig, om du ska prata om något helt annat? Hur ska jag kunna göra något annat än att misstolka dig?

Så för att sluta alla misstolkningar.
Svara mig då inte mig, om du inte svarar mitt inlägg!

Svarar jag då på en enda mening: Z370 är kopplad med DMI 3.0 mot CPU, är den bandbredden jag använt i exemplet ovan.
Fråga: anser du att DMI 3.0 i praktiken klarar motsvarande PCI 3.0 4x?

Z370 har totalt 24 PCIe 3.0 linor (inte 28 som jag skrev ovan, blandande ihop kapaciteten med det Xeon-chipset). På ett typiskt ATX-moderkort hittar man två x16 (kopplad mot CPU där man endera kör en x16 eller två x8), samt tre PCIe-slottar som går mot chipset. De tre senare är ofta två x1 och ett x4 eller ett x1 och två x4. Men anta att det är tre x4, det är då totalt tolv PCIe 3.0 linor.

Sedan finns normalt en till två NVMe x4, d.v.s. 8 linor till.

Finns fortfarande plats för 4 st USB 3.0 kretsar (som då typiskt ger 8 st 3.1 gen 2 portar då de flesta chip verkar har två portar).

Kan man köra allt i full tilt hela tiden? Nej, men i princip ingenting designas för att kunna hantera worst-case för det skulle bli en extremt ineffektiv design. Inte ens serverplattformarna kan köra all I/O på max utan flaskhalsar (Xeon kan göra det inom socket men inte mellan sockets, Epyc kan inte ens göra det inom en socket).

Så DMI har lägre kapacitet än summan av allt som är kopplat mot chipset, men i praktiken är det ett icke-problem. Man har nytta av 24 PCIe (plus en rad andra I/O-prylar) för att kunna koppla upp väldigt mycket. Finns dock inget realistiskt användarfall på en desktop där allt körs på full tilt hela tiden!

D.v.s. ur ett funktionellt perspektiv finns det ingen skillnad med externa USB 3.1 gen 2 kretsar vs motsvarande funktion integrerat. Däremot finns ju en kostnads- och strömförbruknigns-fördel med att ha allt integrerat. Det senare är inte jätterelevant på ett Z370/Z390 system.

DMI 3.0 ska motsvara PCI-e 4x port, så ja den klarar det. Var har jag påstått något annat? Kan vi lägga ner den biten nu? Detta är var missförståndet kom i från, då du svarade på något ingen fråga.

Du får då två motfrågor...
Har du tittat på layouten på tex det Z370 kortet jag länkade info om?
Har du insett att begränsningen inte är på DMI sidan, utan på antal PCI-E platser som ska gå till rätt mycket?

Här är min poäng, och min enda poäng jag har sagt sedan första inlägget. Har inget med DMI begränsning att göra, inget med vad du tror "x antal PCI portar i teorin" kan klara av, utan verkligheten. Dvs hur layout på ett moderkort måste ha kompromisser. Där finns inte nog med PCI-E portar (inte bandbredd, portar!) för att mätta vettigt behov idag.

Du ser dessa "switchar"? de är där för man har inte nog med PCI-E platser för att kunna mätta behovet till allt, som trots allt är ganska magert med saker. Så problemet är inte "om chipset klarar det i GB/s", utan problemet är, du kan inte få in 6st USB 3.1 Gen 2 på dessa kort + dubbla NVMe (+ 10Gbit NIC PCI-E kort), som B360 chipset kan, nativt, pga du har helt enkelt inte nog med lediga PCI-E platser att göra det. Där finns ingen 2x port ledig... när du väl pluggat in det andra.

Och då jag misstänker starkt att Z390 är inget mer än rebranded/omdöpt Z370, är det samma skit och problem. Där är helt enkelt inte nog med PCI-E platser för att kunna göra vettiga high-end lösningar på dessa kort med 10Gbit, NVMe och kanske tom önskan om SLI/CF. De har ffs tom gjort en 16X port med 1X PCI-E bandbredd.... vilket är bara trams.

Så även om 9000-seriens CPUer må vara high-end... är deras chipset kvar i någon halvdan mellanklass från 4 år gammal teknik.