Thermal Grizzly lanserar värmedyna baserad på fasförändringsmaterial

För en processor med sin värmespridare kombinerat med en klassisk ganska "trög" kylpasta är just pump out kanske inte en enormt problem. Där det sker mer påtagligt är på till exempel grafikkort där du har kylbasen direkt mot kislet. Använder du dessutom en kylpasta med lägre viskositet, tillexempel Thermal Grizzly Kryonaut så kan det märkas efter ett år eller två år.

@CrispVanDahl
Om man köper sådan kylpasta är en sådan här produkt ej intressant väl? Är det ett problem så köper man lite trögare pasta som är betydligt bättre än produkten i artikeln och inom felmarginal när det kommer till prestanda.

Om något betyder det väl att lättflytande kylpastor är rätt poänglösa produkter.

Ja men vad motsvarar det kylarväg? Det är inte ofta jag ser newton eller kg tryck definierat på kylare. Undrar hur mycket skillnad trycket gör för kylningen, exempelvis för laptops eller små chip kylare.

Precis!
Jag har haft stora problem med pumpout på mitt 7900 xtx, det märks direkt när hotspots börjar öka i temperatur.
När jag plockat bort kylblocket så finns det ställen på GPU-kislet där det inte sitter någon pasta alls.
Jag har testat både hyfsat tröga Hydronaut som höll någon månad och lösare modeller som MX-6 som höll några dagar(!). Med PTM 7950 så löste det sig helt och temperaturerna har aldrig varit så låga.
Pumpout är ett reellt problem och blir värre ju större kretsarna blir.

Om syftet är att montera en processorkylare som man sedan aldrig kommer att röra igen förrän det är att dags att uppgradera kan det kännas lite poänglöst kanske, livslängden på de flesta kylpastor som är tillgängliga i butik är god nog i de flesta fall.

Jag skulle nog säga att huvudsyftet är typ just om du byter kylpasta på ett grafikkort och vill behöva bry dig så lite som möjligt om livslängd och pump out kan det finnas en anledning att använda en sådan här.

Personligen har jag applicerat Thermal Grizzly Kryonaut på ett grafikkort med vattenblock och där kan man behöva byta kylpastan med jämna mellanrum. Det finns helt enkelt inte ett scenario som går att applicera på precis alla användare. Trots detta så behöver nog de flesta aldrig bry sig nämnvärt om dessa aspekter.

Det är alltså vilket tryck själva kylaren ska trycka mot CPUn för att värmedynan ska fungera optimalt. Har inte heller sett det tidigare, kanske för att pasta inte är lika känslig för det.

En film som läggs på är lättare att placera rätt och undvika kladd med för de flesta så fördelen är nog främst att det kan bli mer lättmonterat utan risk att man kladdar kylpasta på ställen den inte hör hemma.

Trycket i sig är väl bara nödvändigt om ytorna är så ojämna att man måste ha det för att kompensera för ojämnheter och värmeutvidgning men hade man i stället haft bra yttoleranser borde man inte behöva ha nått nämnvärt tryck alls men priset på delarna skulle ju gå upp om man skulle använda måttslipade och tempstabila mterial.

Rimligen är det 300N/m² så blir ju väldigt lågt tryck på t.ex en Ryzen cpu på ca 42mmx42mm? Är svårt veta när de inte specificerar noggrannare för som någon annan skriver 300N kraft motsvarar ungefär 30kg tyngd och utan att ange area så är det ju ett icke (som i dumt och inte användbart) värde

Kraft är väl inte dumt då det är mer lättanvänt än att ange ett tryck, om man anger kraften så slipper användaren själv räkna ut vilken kraft som behövs för att uppnå ett tryck.
Jag tror däremot att det är få som mäter varesig tryck eller kraft mellan kylare och cpu när de monterar och det är väl också därför många kylare har nån typ av fjädrar i monteringsanordningen som ska ge rimliga värden och visst skydd mot att förstöra delarna.

Absolut men i artikeln nämns 300-400N i tryck

Nu blev jag grymt nyfiken på "grymt resultat"?

Hur är det att jobba med produkten vs vanlig pasta?

Lite halvsjaskigt test då detta ska göras under flera heat cycles.

Hotspot har ännu inte gått över 72 grader när jag kör kortet strax under 3ghz. Delta mellan core och hotspot är 5-10 grader nu tidigare mer mellan 22-28 grader.

För mig trumfar prestanda smidighet så det beror helt på hur den presterar.

Beror väl på hur ofta man uppgraderar.

Jag har Honywell PTM7950 i en av mina datorer.
Tyckte det var lite bökigt att applicera. Det har skyddsfilm på vardera sida som var lite pilligt att få bort. Men väl på plats fungerar det bra.
Så typ i testsystem där man kanske byter kylare och/eller processor efter några timmar eller dagar så skulle jag nog hellre köra kylpasta.
Men har man tänkt att använda samma komponenter i flera år så tycker jag Honywell PTM7950 är ett minst lika bra alternativ.

Många kylpastor gör det.
En försäljningspunkt (för Honywell PTM7950 och troligtvis Thermal Grizzly PhaseSheet PTM) kan vara om man använder sakerna så länge att man inte vill "repaste" efter något år.

Vet inte om det är någon skillnad i prestanda mellan Thermal Grizzly PhaseSheet PTM och Honywell PTM7950.
Honywell PTM7950 presterar bra, men inte lika bra som liquid metal.
Honywell PTM7950 behöver flera värmecykler innan det kommer upp i optimal prestanda.

Samt att när värmedynan är under 40°C kommer den vara i sin "kalla fas" och då presterar sämre än de flesta kylpastor.
Så vid en coldboot kommer den initialt att prestera sämre än de flesta kylpastor innan du fått upp lite värme.

Säg om du har ett system med kompressorkylning eller kör med flytande kväve och minusgrader så är Honywell PTM7950 eller motsvarande olämpligt.