Powervia är Intels chans att komma ikapp TSMC

Permalänk
Melding Plague

Powervia är Intels chans att komma ikapp TSMC

Intel har stora förhoppningar på sin nya teknik för strömtillförsel, som kan göra framtida kretsar mer energieffektiva och därmed snabbare.

Läs hela artikeln här

Visa signatur

Observera att samma trivselregler gäller i kommentarstrådarna som i övriga forumet och att brott mot dessa kan leda till avstängning. Kontakta redaktionen om du vill uppmärksamma fel i artikeln eller framföra andra synpunkter.

Permalänk
Medlem

Jag är nog för trött för att förstå

Låter vettigt att separera interconnects med strömmatning

Permalänk
Medlem

Svår avvägning hur snabb överföringen behöver vara viktat mot hur mycket man vill separera värmekällorna.
Jag kan dock inte undvika att dra liknelser med AMD's chiplets och infinity fabric.

Visa signatur

*5600|B350M-A|32GB|A750|GX750W|Core V21|280AIO|1TB+2TB.

AMD Ryzen 5(Zen3) @4891|Asus Prime|Corsair 2x16 RGB PRO 3200C16 @3800C18|Intel Arc LE @2740MHz|Seasonic Focus| Thermaltake mATX kub|Arctic freezer II| NVMe SSD PCIE 3.0x2 Kingston A1000 1500/1000 + 2,5" HDD Toshiba 1TB & Samsung 1TB i RAID 0.

Permalänk
Medlem

Om det bidrar till bättre prestanda/watt förhållande så är det bara välkommet!

Permalänk
Medlem

Det är ju inte för intet som Apple sneglar mot Intel nu, verkar fungera bra med kretsarna so far.

Permalänk
Medlem

Så nu får man fyllning på båda sidor om degen, intressant!

Visa signatur

Engineer who prefer thinking out of the box and isn't fishing likes, fishing likes is like fishing proudness for those without ;-)
If U don't like it, bite the dust :D
--
I can Explain it to you, but I can't Understand it for you!

Permalänk
Medlem
Skrivet av Dem8n:

Det är ju inte för intet som Apple sneglar mot Intel nu, verkar fungera bra med kretsarna so far.

Vi kanske skall vänta tills de levererar annat än roadmaps innan vi ropar hej…. Och jag vet inte varifrån du fått att Apple sneglar mot intel. Nvidia, ja - de har en taktik att öppet prata om att byta leverantörer för att sätta förhandlingstryck på motparten. Apple sköter sånt på annat sätt. TSMC bygger ju nya fabs i USA av politiska skäl, och Apple har redan sagt att de kommer att använda sig av dem.

Resten av industrin kallar tekniken ”backside power”. Det finns anledning att vara försiktigt optimistisk, tekniken undviker problem som har blivit alltmer begränsande men introducerar sina egna. TSMC har för avsikt att använda sig av det som en senare variant av 2N, och Samsung ligger väl framme - i alla fall jämförelsevis, sedan gäller det ju att få produktionen såpass väl fungerande att de teoretiska fördelarna överväger de praktiska nackdelarna. 😀

Permalänk
Medlem

Intel kommer även introducera GAA-transistorer på den här noden, så det ser ut att bli ett stort kliv framåt.

Permalänk

Jag blir inte helt klok på deras liknelse här... Är degen wafern och såsen de små tätpackade delarna? Spelar det i så fall någon roll om såsen är slät eller har klumpar? Är vetemjölsdegen kisel och surdeg galliumarsenid? Är en maffig kebabpizza med extra allt en stor monolitisk krets medans en ödmjuk capricciosa kan räknas som en enklare chiplet? Många frågor, få svar.

Redaktionen får ställa intel till svars här tycker jag

Visa signatur

| Ryzen 5 5600x | MSI B550 Gaming Plus | 64 GB 3600 MHz DDR4 | Gigabyte RTX 3060ti |
Några SSD:er och ett gäng TB spinny bois
Stolt ägare av 19 776 000 fler pixlar på olika skärmar. Alla fungerar så vitt jag vet.

Permalänk
Quizmästare Gävle 2022

En calzone med extra ost, tack

Visa signatur
Permalänk
Medlem
Skrivet av KentKnutte:

Jag blir inte helt klok på deras liknelse här... Är degen wafern och såsen de små tätpackade delarna? Spelar det i så fall någon roll om såsen är slät eller har klumpar? Är vetemjölsdegen kisel och surdeg galliumarsenid? Är en maffig kebabpizza med extra allt en stor monolitisk krets medans en ödmjuk capricciosa kan räknas som en enklare chiplet? Många frågor, få svar.

Redaktionen får ställa intel till svars här tycker jag

Chiplet är ett 10pack Billys

Visa signatur

Intel i7 7700K, Titan Xp, 32Gb @ 3333MHz, mITX Asus Strix Z270I, Jonsbo UMX1 Plus, Corsair SF600

Permalänk
Medlem

Eeh, en kiselkrets tillverkas genom att du börjar med en kiselplatta. På den etsar du in grindar, minnesceller, flipflops etc. (Antar att deta syftas till med komponenter?) Efter det behöver man koppla ihop alla komponenter, detta görs genom att lägga metallager ovanpå kiselplattan. Dessa fungerar helt enkelt som sladdar som kopplar ihop alla kompomenter. Av uppenbara skäl behövs mer än ett lager för att kunna dra sladdar som korsar varandra. Dessutom har det behövts fler metalllager ju mindre tillverkningstekniken för att få platts med alla sladdar som behövs. I de yttre lagerna gör man även dessa "sladdar" grövre och grövre för att hantera mer ström för i/o och strömmatning.

Tyckte artikeln var lite missvisande i denna aspekten.