Intel presenterar Co-EMIB – chiplet-design för framtida processorgenerationer

Well well well... Verkar som att Intel "gör en AMD" trots allt och börjar "limma ihop" dies à la Zen

Var det inte Intel som häcklade AMD för att det var en fusklösning när inte allt var på samma chip?

Det är väl samma snubbe, Jim Keller, som arbetat med K8, K12 och Zen för AMD tidigare som Intel nu anlitat.
Föga förvånande att de är inne på samma spår nu...

Nu passar det att krypa till korset, undra om de använder samma "lim" som AMD?

Det handlar knappast om att krypa till korset. Snarare att marknaden i stort rör sig framåt med samma förutsättningar och då är detta ett naturligt steg. Knappast att AMD varit ensamma om att tänka denna tanke.

Konkurrens heter det och det skall vi vara glada för. Fanboyism är bara fånigt.

Skickades från m.sweclockers.com

Nix ... nu är det äkta Intel lim vi pratar om !
Vänta så ska du få se det på priset 😉

Skickades från m.sweclockers.com

Visst är det så, men Intel snackade ju skit om AMD för att de körde "glue" för inte särskilt länge sen. De flesta reagerar nog mera på det än på att de faktiskt hänger på.

Man måste nog kunna se rätt mycket med glimten i ögat Sedan gör det ju lite roligare att Intel mer eller mindre snackade skit om AMD för att göra samma saker som Intel nu gör, är absolut ett svar på hur marknaden ser ut men också humoristiskt när man 8 månadare tidgare snackade rätt mycket dynga.

Man kan nog kalla det att krypa till korset om man ganska nyligen sågat AMDs lösning med att "limma ihop kretsar" och kort därefter själv väljer att använda samma upplägg.

https://www.sweclockers.com/nyhet/24122-intel-epyc-ar-bara-fy...

Intel har bundit ris för egen rygg här med ett stöddigt uttalande som folk minns ;).

Med det sagt är det såklart bra med konkurrens. Yes.

Det är inte limmet som är fokuset i Intels kritik, utan den inkonsekventa prestandan som det gett upphov till. Och det med all rätta, att Epyc/Threadripper bestått av flera "ihoplimmade" kretsar har faktiskt visat sig ge prestandaproblem i vissa sammanhang, och det har ju bl.a. varit en hel del snack om schemaläggaren i Windows p.g.a. det. Att "limma ihop" kretsar är inte dåligt sig, men sättet man gör det på kan vara dåligt (som Intel redan lärt sig från Pentium D-tiden).

Hmm. Delvis är det sant. Ja, det fanns säkert rimligt kritik av AMDs kretsar från intels håll.
Men.
Kretsarna är egentligen inte riktigt hoplimmade va? Det är inte så man sätter samman kretsar. Ihoplöda hade varit mer rätt.

Intel har valt ordet glued istället för soldered för att det ska låta mer som en "duct tape-lösning" och detta är ju gjort för att smutskasta upplägget.
De hade kunnat använda chiplet-design som AMD själva kallar det. Intel hade också kunnat välja att kalla sin egen lösning för något med glued men de valde istället Co-EMIB där glued inte riktigt platsar in.

Så ja jo Intel har använt uttrycket ganska offensivt. Något de nu får äta upp verkar det som

Tror de flesta mest fnissar då intel officiellt gick ut och häcklade lösningen som ihopklistratd vid lanseringen av zen.

Naturligtvis är detta en bra väg att gå, och inte konstigt att intel tänker liknande, men det är lätt att dra på smilbanden åt den som bannar något för att sedan göra likadant 😊

Detta gäller såväl företag som privatpersoner i såväl stort och litet 😊

Finns många fördelar så det är en given väg framåt, vore förvånad om Intel inte skulle göra det.

Men ja, jag hoppas deras hattar smakar.

Verkar som ingen riktigt greppat exakt vad Intel framförde kritik mot med deras (rätt klumpiga) uttalande om "glue together desktop-dies".

Kritiken var inte riktad mot att kombinera flera kretsar, det är något Intel själva redan då använt och använde flitigt

• Dual-core P4 samt Quad-cor8e Core2 var båda MCMs (och utan de problem Epyc/TR dras med)

• Bärbara baserade på Westmere körde till och med en 32 nm CPU-die + 45 nm I/O-die,GPU kombo

• Alla Intels U/Y-serie kretsar (kretsar för tunna bärbara) är MCMs med två (de flesta) eller tre (de med Iris/Iris Pro) kretsar

• Intel tog fram och patenterade EMIB specifik för att ha ett "superlim" att sätta ihop saker med, används så här långt i kretsarna med AMD-GPU, i senaste generationen FPGA:er samt specialkretsar för maskininlärning

Kritiken var mot hur AMD valde att kombinera sina kretsar i första generationen Epyc och första/andra generationen TR. Den kritik man framförde var tekniskt helt korrekt, de kretsarna har en hel del problem i rätt många arbetslaster. Är egentligen bara saker som är "embarrassingly parallel" där det fungerar riktigt bra. Lite förvånande att AMD valde den designen då man redan testat den i "magny cours" med exakt samma problem då som nu.

Hade AMD fortsatt klistrat på det sättet hade Intel kunnat känna sig rätt säkra på i alla fall servermarknaden. Nu gjorde inte AMD det, man ändrade designen på ett sätt i Zen2 som löser alla huvudproblem med första generationen!

Första/andra generationen Ryzen hade aldrig något problem då den bara bestod av en krets. Tredje generationen Ryzen, specifikt 3900X, består av två kretsar men vi har ju redan sätt att designen nu inte alls dras med problemen TR dras med. Kort och gott, AMD har nu satt klistret på rätt ställe!

Enda fördelen Intel har här är att EMIB är det bästa klistret som finns just nu. Det då tekniken kommer närmare egenskaperna hos en monolitisk krets än traditionella interconnects.