AMD:s referenskylare utpekas som orsak till överhettning

Problemet med dit resonemang är att det tyvärr blir uppenbart att du inte förstod videon och vad debu8er kom fram till, inget illa menat med det utan det var nog inte helt uppenbart heller. Tror han tänkt sig en del 2 där han går djupare på det.

Så han kunde sagt det tydligare i videon men testet där han flyttar tillbaks ett överhettat kort från horisontellt till vertikalt läge och problemet kvarstår tyder på "dry out" i "vapor cahmbern".
Detta beror på att kortet och kylaren redan är för varm mest troligen och vätskan kan aldrig kondensera sig ordentligt igen.

En vapor chamber är bara ett platt och stort heatpipe och alla heatpipes har en maximal kapacitet, sedan dunstar all vätskan och kondensarer inte igen och då tappar heatpipet sin förmåga att flytta värme.
Vi ser även detta som debu8er visar där effekten sjunker, för kylaren har nu reducerad termisk ledningsförmåga då vapor cahmbern (heatpipen) inte lägre gör sitt jobb då allt eller mycket av vätskan är i gas form och så förblir.

Troligen är det fråga om lokala dry outs, alltså hela ytan kislet täcker på kylarens bas är inte torr på insidan men vissa delar är det och Hotspot är just varmaste delen.

Så nej kylaren är trasig för den klarar inte effekten kortet drar när det boostar och när dry out sker så återställs inte kyleffekten när kortet throttlar ner.

Lite som du har en 300W kylar men när du behöver 300W så får du bara 200W efter en stund när den kommit upp i stabil tempratur och den stannar där tills du drar avsevärt mindre, tex stänger av spelet och går idle så vätskan kondenseras i heatpipet igen.

Så nej detta är inte frågan om normalt boost beteende, normalt sett klarar kylare en viss effekt och den reduceras inte för att GPU/CPU når max temperatur.

Denna videon har jag timestampat men där pratar Nvidias ingenjör om just dry out i vapor chambern som orsakar hotspots på GPU'n OM kylaren är feldesignad.
https://youtu.be/g4lHgSMBf80?t=384

Värt att kolla hela videon men det faktum att AMDs referenskylare beter sig olika vertikalt och horisontell och att delar av GPU'n går 30-40C varmare och når 110C vilket dessutom är högsta du kan då pga throttling så teoretiskt skulle deltat kunna vara högre.

Men faktum kvarstår att allt tyder på att delar av Vapor chambern torkar ut permanent ovanför GPU'n och då fungerar ett heatpipe/vapor chamber inte lägre och tempraturerna skenar för förmågan att leda bort värme energin reduceras i princip till materialet heatpipen eller vapor chambern är gjord av och dessa leder värme mycket sämre än en konstant kokande och åt återcirkulerande vätska.
Nvidia ingenjören förklarar rätt tydligt i videon jag länkade hur dom motverkat dry outs som kan påverka en mycket liten del av GPU'n, men självklart bestämmer varmaste delen prestandan då man inte kan köra ens en liten del för varmt, tex över 110C.

Så nej dit argument håller tyvärr inte då kylaren inte klarar lasten utan att lider av dry out som orsakar hotspots så det är inte GPU'n som har sådana extrema skillnader i effekt från ett område till ett annat för att skapa temperaturskillnaden, det är kylaren som har en extrem skillnad i hur väl den kyler ett område från ett annat pga dry outs.
Hade GPU'n nåt sin max temperatur utan dry out i vapor chambern så hade man argumenterat att kylaren fungerade normalt men så är inte fallet, bara en del av GPU'n överhettar och det tyder på lokala dry outs (se GN video).

Dry out är nåt heatpipes kan råka ut för, tex vid extrem OC, men också om man designa kylaren fel.
Du kan också ha motsatta effekt, extremt kallt inne och låg last kan göra att vätskan aldrig dunstar så heatpipes är inte bra när det är för kallt heller.

En kylare ska normalt sett inte lida av dry out så detta beteende är inte normalt.

I en varm låda på sommaren är nog risken ännu högre för att detta problem uppstår då kyleffekten reduceras ännu mer då förmågan att kondensera gasen tillbaks till vätska rimligen sjunker.
Detta var ju öppen testbänk och jag tror han har AC, i alla fall har han inte sommar temperaturer.

Ville bara komma in och säga att det här med 'dry outs' är *absolut nödvändigt* att känna till innan man ser Der 8auers video. Annars *är* det verkligen som att Der 8auer hoppar rakt på en konstig slutsats.

Han eliminerar ett antal olika problem med mountingen, men förklarar inte överhuvudtaget varför det sedan måste vara vapor chambern, med mer än att det råkade vara den sista teorin han hade kvar.

Uppmanar alla som tycker @SuperNova är (insert korkad/AMD-fanboy/whatever) att testa att se om Der 8auers video och föreställa sig att man inte känner till dry-outs. Den blir obegriplig.

Jag vet vad drt-outs innebär men tack för stödet
Att prestandan på kylaren går åt helsike även när man vänder tillbaka den tyder ju på att allt media fastnat i en fas och inte återgår till vätska. Detta lär med största sannolikhet bero på fel mängd medium eller fel tryck i kammaren.

Som sagt vissa kylare är defekta och det har AMD tagit på sig.

Så för sista gången (inte riktat till dig lincoln nu):
Jag menar bara att säga att hela kylaren är felkonstruerad baserad på detta test är fel. Hade kylaren varit helt fel hade alla kort varit drabbade. Felkonstruerad kylare innebär att AMD får ta tillbaka hela serien och skrämmer upp dem som har fungerande exemplar.

Bristande QC, fel i produktionen osv osv, absolut.
Som sagt man lägger sig så nära gränsen man kan när man designar många saker och det betyder per automatik inte felkonstruerad. Minimal marginal, absolut men inte felkonstruerad.

Så vi kan strunta i just detta med detta grafikkort och ta det på allmän nivå. Folk har jävligt dålig koll på hur det fungerar i företag över lag verkar det som. Hur produktion går till, vilka ramar man har osv osv. Så att direkt såga en hel RnD (oavsett om det är AMD, Intel, Nvidia osv) är oftast fel tycker jag.

Men nu har jag sagt allt jag kan, förstår folk inte vad jag menar så kan jag inte göra med. Så jag ska sluta störa diskussionerna u tråden nu. I'm out!

Men var höll QC-avdelning hus? Både hos AMD men även hos AIB/OEMs, har ingen testat ett kort i ett vanligt chassi??

Typiskt AMD; så fort Nvidia lämnar öppet-till-halvöppet mål (unisont hatade 12-pins, brinnande felmonterade 12-pins, överdrivet stora kort, dyra kort) så ska AMD kivas och pika - bara för att sen drämma bollen stenhårt i stolpe ut...

Typiskt AMD; så fort Nvidia lämnar öppet-till-halvöppet mål (unisont hatade 12-pins, brinnande felmonterade 12-pins, överdrivet stora kort, dyra kort) så ska AMD kivas och pika - bara för att sen drämma bollen stenhårt i stolpe ut...

Som sagt så kan det lika gärna vara ett produktionsfel.
Lite som de lågbudget 12-pins adaptrarna Nvidida köpte in från 3e part,
De får vad de betalar för helt enkelt... resultatet går sedan ut över oss konsumenter.
Tills vi får mer konkreta svar på om det är ett designfel eller produktionsfel så kan man inte gnälla över att AMD inte testat korten horisontalt, för de kan lika gärna ha gjort det med sina prototyper om det är ett produktionsfel som uppstått.

Väntar nu med spänning på mer info, har som leveransdatum 17 februari för mitt MIA kort.. så får se om det blir en avbokning eller inte.

Det är solklart att ångkammaren inte fungerar som den ska i Der Bauers video oavsett om man kan alla tekniska betydelser eller inte.

Är det verkligen solklart?

Om jag minns rätt, är det bara två saker han baserar det på - att kylningen funkar bättre stående än liggande, och att ändring från liggande till stående inte återställer kylförmågan inom rimlig tid (9 minuter testade han).

Det är ganska lätt att komma på andra, åtminstone *hyfsat* troliga, teorier som kan förklara samma sak.

Ex: Mjukvarufel. VRM-modulerna arbetar mindre effektivt när de är varma. Det betyder att de omvandlar mer ström till värme, än om de körs vid lägre temperatur. Mjukvaran tar inte hänsyn till detta, utan vid trottling, sänker den bara effektuttaget för att få ner *chippets* arbetstemperatur till under gränsen, men effektuttaget är fortfarande för högt för att VRMerna ska kylas av snabbt. När Der 8auer ställer kortet upp igen, väntar han bara 9 minuter, vilket är för kort för VRMerna att komma ner i temperatur och börja jobba mer effektivt igen. Skulle han testa längre, skulle de komma igång igen.

Bara ett exempel, och oavsett det finns det ytterligare en sak, som Der 8auer (och exemplet) helt missar att förklara:
Kylaren funkar för vissa.

Det gör att det är svårare att påstå att det är en feldesign. Det *kan* fortfarande vara det - som nVidia Bumpgate - men utan mer bevis är det svårt att uttala sig kategoriskt.

Vi vet heller inte hur många som faktiskt är drabbade. Vi vet att Der 8auer säger att det är många, men av mängden väsen på forumen, lät det som det var väldigt många som drabbats av problemet med 12-pins-kontakten också, och det säger han istället att det är ganska få. Mycket väsen = många, i ena fallet, och mycket väsen = få, i andra fallet?

Så även om jag efter Der 8auers video tycker det pekar *starkt* mot att torrkokning av kylmediet är problemet, gör osäkerheten kring mängden drabbade, att jag fortfarande håller ögonen öppna för andra underliggande orsaker, än feldesign.

* Har QC testat korten eller kylarna under fel förutsättningar? T.ex. missat vissa testscenarier?
* Har värmeprofilen ändrats efter att QC började testningen, så att QC i början har godkänt kylare som inte skulle fått godkänt med den senare testprofilen?
* Gör man bara stickprover, inte individtestning, och har skattat fördelningen fel? En sån miss skulle kunna släppa igenom stora mängder kort/kylare med tillverkningsfel.
* Kan det ha kommit in en förorening i kylmediet på vissa kort?
* Är det skador som uppstått efter testning? Klarar kylaren t.ex. inte undertryck, så de kort som flygtransporterats löper risk att ha fått kylmediet kontaminerat av luft?

osv.