AMD Ryzen 3000 "Matisse" – samlingstråd

Tror att du inte läste den där så noga?
Det är en helt annan leak som debunkas där. Den från AdoredTV (i denna tråd) är något annat, som kom före den där.

Detta. Ögonblicket då man får byta ut min 2500k, hoppas bara att Navi blir nånting att hänga i granen också.

Vad jag gillar med många kärnor är att det ska gå att få prestanda utan en massa GHz.
Det vill säga en sval och snabb cpu. Mjukvarumarknaden får helt enkelt anpassa sig till hårdvaran och när det händer så kommer även lätta applikationer utnyttja många kärnor. En naturlig utveckling.
Bättre det än varma törstiga processorer på 6GHz+

Btw.. minns ni när någon lyckades lura halva internet i en dag att någon på AMD lyckats få Bulldozers 6 kärnor att agera som en tråd och revolutionera hastigheten?

För bärbara brukar man prata om "Design Wins" dvs att en tillverkare har valt produkten för sin modell. Där är det nog fortfarande mycket rävspel och subventioner hit och dit. Jag gissar att ren prestanda inte räcker för att det skall finnas färdiga modeller för konsument att köpa.

Men jag skulle gärna ha Ryzen i min nästa laptop, om jag hade behov av en, jag klarar mig bra med min 15W Kaby Lake än så länge. Gör definitivt inga tunga saker på laptop.

Om läckorna (bl.a. de från AdoredTV samt sammanställningen ovan i inlägget av @sesese) stämmer, hur blir det med användning av existerande moderkort? Vi har ju moderkort som har overkill VRM (t.ex. ASUS Crosshair VII Hero) som förmodligen skulle kunna mata R9 3800X och 3850X utan större problem, även vid överklockning. Men sen har vi "high-end" mITX moderkort så som MSI B450I Gaming Plus AC samt Asus ROG Strix B450-I Gaming och Asus ROG Strix X470-I Gaming. Den tidigare har 6x IR3555 (max 60A) medan de två senare har "endast" 6x IR3553 (max 40A). Skulle det finnas möjlighet för någon/några/alla av dessa tre mITX moderkort, med informationen vi har nu, kunna driva R9 3800X och 3850X, både med och utan överklockning (är det ens möjligt att se detta enbart från den listade TDP:n?)?

Är bara VRM tillräckligt kyld så bör alla dom kort du nämner klara det, Radeon R9 390X använde 6xIR3553 och det var en strömhungrig best som drog runt 200A! Det bör alltså inte ens behövas IR3555. Men det är i ren styrka, problemet brukar vara att VRM går varm inte att den ger för lite ström, här är en stor fördel med flera faser att sprida ut lasten över så att dom inte går lika varma. Även om lösningen med färre faser räcker till i ren styrka. PÅ grafikkorten satt ju fläktar som blåste rakt på VRM, så är det inte om du kör AIO för CPU, då kan VRM vara helt ofläktad.

Förr i tiden var det vanligt med kopparflänsar och heatpipe på VRM, nuförtiden är det bara någon flashig aluminiumbit, det gynnar inte heller chansen att lyckas.

Är det bara jag som tycker att 5GHz på en eller två kärnor är lite meh? Om det är så det blir.
Folk gör ju mer än spelar CSGO.

Är det inte 5GHz på alla kärnorna är det inte 5GHz enligt mig.

På tal om AIO för CPU så är det lite märkligt att det inte medföljer ett litet fäste för en eller två 92mm fläktar för just VRM och minnen.
Det krävs ganska låga varv för att kyla dom om det är en bra kylfläns.

Jag har två 140mm fläktar i taket som blåser rätt ner på cpu/minnen, just av ovanstående skäl. Jag har inblås på fem fläktplatser och utblås på bara en(140mm bak) så det är rätt kraftigt övertryck i lådan som pressar ut varmluft och fyller på med kall luft.

Problemen blir ju större om man skall bygga i en kompakt låda.

Hela Chiplet/MCM kommer att revolutionera konsumentutbudet.
Intel kritiersade AMD för dess "glue" a.k.a. infinity fabric.
Sura ord som Intel kommer få äta upp. Sanna mina ord.
Nu när AMD kommer ha nästan 100% yields, bra klocka, förmodat lägre latenser pga. cache-förändringar.
Vad ska Intel göra? Fortsätta konkurrera med sin gamla 14nm++++++++++++ nod bestående av stora monolithic dies med dåliga yields vilket ger höga kostnader vid tillverkning.
För att producera vad? 10C med extrema temperaturer?

Nej tack.

Makes sense! VRM-flänsarna på de tre ovannämnda moderkorten är relativt bra jämfört mot övriga AM4 mITX kort så kanske är tillträckligt för att kunna kylas om man har en fläkt som blåser ner mot dem (t.ex. med hjälp av fläkten på en Noctua NH-L12 kylare). Såg några tester i helgen där max VRM temperaturen på en ASUS B450-I Gaming tillsammans med 2700X låg kring 50-70 grader med en VCORE kring 1.4V, osäker dock på om det fanns en fläkt som blåste ner direkt på kylflänsen. Får se om de får då stöd för 3800X/3850X (om ryktena nu stämmer!).

Throttlade inte vissa R9 390X när man kom upp i högre frekvenser under load p.g.a. dess VRM som går nästan på max? Har för mig att verkningsgraden på IR3553 ligger kring 90% när de börjar bli relativt varma och de kan därmed på ett R9 380X leverera max 216A (0.9 * 40A * 6)?

Hur mycket kan f.ö. en överklockad 2700X (säg, 1.4V VCORE) kräva för ström? Är det kring 50A, eller mer eller mindre?

@Icte: När jag kör CB15 multi drar den 170W, 170/1.4 = 120A så det är en del, men mycket lägre än 216A ...

120/6 = 20A per fas, 3553 skall normalt kunna ge 25A utan överhettning även om 40A är max.

Tar man hänsyn till verkningsgraden så 20/0.9 = 22A/fas, så det är fortfarande under gränsen med en 2700X. Men det kan iofs bli lite mycket med en 3850X om den har TDP på 135W vs 105W för 2700X.

Btw när ni nämner 100% yield för AMD, vad är yielden för TSMC? TSMC lär inte ha 100% och den kostnaden hamnar i slutändan hos AMD (dvs högre pris per enhet).

Väldigt grovt räknat, men med din information ovan:

135W / 105W ~= 1.29
1.29 * 170 = 219.3W
219.3W / 1.4V ~= 156.6A

6 faser:
156.6A / 6 = 26.1A/fas

Verkningsgrad ca 90%:
26.1/0.9 = 29A

Så ja, det kan bli lite varmare men fortfarande under 40A som är max för just IR3553. Nu vet vi inte riktigt hur mycket 3800X kommer att kräva för effekt, men förhoppningsvis blir det under 220W när den är överklockad