Intel presenterar Co-EMIB – chiplet-design för framtida processorgenerationer

Verkar som ingen riktigt greppat exakt vad Intel framförde kritik mot med deras (rätt klumpiga) uttalande om "glue together desktop-dies".

Kritiken var inte riktad mot att kombinera flera kretsar, det är något Intel själva redan då använt och använde flitigt

• Dual-core P4 samt Quad-cor8e Core2 var båda MCMs (och utan de problem Epyc/TR dras med)

• Bärbara baserade på Westmere körde till och med en 32 nm CPU-die + 45 nm I/O-die,GPU kombo

• Alla Intels U/Y-serie kretsar (kretsar för tunna bärbara) är MCMs med två (de flesta) eller tre (de med Iris/Iris Pro) kretsar

• Intel tog fram och patenterade EMIB specifik för att ha ett "superlim" att sätta ihop saker med, används så här långt i kretsarna med AMD-GPU, i senaste generationen FPGA:er samt specialkretsar för maskininlärning

Kritiken var mot hur AMD valde att kombinera sina kretsar i första generationen Epyc och första/andra generationen TR. Den kritik man framförde var tekniskt helt korrekt, de kretsarna har en hel del problem i rätt många arbetslaster. Är egentligen bara saker som är "embarrassingly parallel" där det fungerar riktigt bra. Lite förvånande att AMD valde den designen då man redan testat den i "magny cours" med exakt samma problem då som nu.

Hade AMD fortsatt klistrat på det sättet hade Intel kunnat känna sig rätt säkra på i alla fall servermarknaden. Nu gjorde inte AMD det, man ändrade designen på ett sätt i Zen2 som löser alla huvudproblem med första generationen!

Första/andra generationen Ryzen hade aldrig något problem då den bara bestod av en krets. Tredje generationen Ryzen, specifikt 3900X, består av två kretsar men vi har ju redan sätt att designen nu inte alls dras med problemen TR dras med. Kort och gott, AMD har nu satt klistret på rätt ställe!

Enda fördelen Intel har här är att EMIB är det bästa klistret som finns just nu. Det då tekniken kommer närmare egenskaperna hos en monolitisk krets än traditionella interconnects.

Var det inte Intel som häcklade AMD för att det var en fusklösning när inte allt var på samma chip?

Det är väl samma snubbe, Jim Keller, som arbetat med K8, K12 och Zen för AMD tidigare som Intel nu anlitat.
Föga förvånande att de är inne på samma spår nu...

Det är inte limmet som är fokuset i Intels kritik, utan den inkonsekventa prestandan som det gett upphov till. Och det med all rätta, att Epyc/Threadripper bestått av flera "ihoplimmade" kretsar har faktiskt visat sig ge prestandaproblem i vissa sammanhang, och det har ju bl.a. varit en hel del snack om schemaläggaren i Windows p.g.a. det. Att "limma ihop" kretsar är inte dåligt sig, men sättet man gör det på kan vara dåligt (som Intel redan lärt sig från Pentium D-tiden).

Här tror jag visserligen att du har missat en del.

Det stämmer säkerligen att det fanns rimlig kritik kring AMDs designval. Tror inte det är någon som säger emot den delen.
Och ja, intel har också använt liknande designval sedan innan. Det är högst rimligt.

Men det är inte utan anledning att det här ordvalet "glued" blev headlines för nyheten på ett gäng siter.

https://www.techpowerup.com/235092/intel-says-amd-epyc-proces...
https://wccftech.com/amds-reply-to-intel-calling-naples-epyc-...
https://www.tweaktown.com/news/58407/intel-amds-new-epyc-cpu-...
https://www.sweclockers.com/nyhet/24122-intel-epyc-ar-bara-fy...

Nu, några år senare när ordet glued hörts en hel del i det här sammanhanget så känns ordvalet inte alls speciellt. Kanske lätt att missa hettan i ordvalet.
Men då!
När Intel använde just ordvalet glued så var det ett ordval som höjde på ganska många ögonbryn.
Intel kallade inte sina egna tidigare lösningar för glued.
Ordvalet var ovanligt för detta sammanhang och det var tänkt att anspela på någon form av hemmalösning.